X'inhi d-differenza bejn bord ta 'ċirkwit u bord ta' ċirkwit?Fil-ħajja, ħafna nies iħawdu l-bords taċ-ċirkwiti ma 'bords taċ-ċirkwiti.Fil-fatt, id-differenza bejn it-tnejn hija relattivament kbira.B'mod ġenerali, il-bordijiet taċ-ċirkwiti jirreferu għal PCBs vojta, jiġifieri bordijiet stampati mingħajr ebda komponenti mmuntati fuqhom.Il-bord taċ-ċirkwit jirreferi għall-bord stampat li ġie mmuntat b'komponenti elettroniċi u jista 'jirrealizza funzjonijiet normali.Jistgħu wkoll jinftiehmu bħala d-differenza bejn is-sottostrat u l-bord lest!
Il-bord taċ-ċirkwit normalment jissejjaħ PCB, u l-isem sħiħ tiegħu bl-Ingliż huwa:Bord ta' Ċirkwit Stampat.Skont il-karatteristiċi, jista 'jinqasam fi tliet tipi: bord b'saff wieħed, bord b'saff doppju u bord b'ħafna saffi.Il-bord b'saff wieħed jirreferi għall-bord taċ-ċirkwit bil-wajers ikkonċentrati fuq naħa waħda, u l-bord b'ġenb doppju jirreferi għall-bord taċ-ċirkwit b'wajers imqassma fuq iż-żewġ naħat.L-uniku b'ħafna saffi jirreferi għall-bord taċ-ċirkwit b'aktar minn żewġ naħat;
Bordijiet taċ-ċirkwiti jistgħu jinqasmu fi tliet kategoriji ewlenin skont il-karatteristiċi tagħhom: bordijiet flessibbli, bordijiet riġidi, u bordijiet riġidi artab.Fost dawn, il-bordijiet flessibbli jissejħu FPCs, li huma prinċipalment magħmula minn materjali ta 'sottostrat flessibbli bħal films tal-poliester.Għandu l-karatteristiċi ta 'densità għolja ta' assemblaġġ, ħafifa u rqiqa, u jista 'jiġi mgħawweġ.Bordijiet riġidi ġeneralment jissejħu PCBs.Huma magħmula minn materjali sottostrat riġidi bħal laminati miksija bir-ram.Bħalissa huma l-aktar użati.Bordijiet riġidi-flex jissejħu wkoll FPCBs.Huwa magħmul minn bord artab u bord iebes permezz ta 'laminazzjoni u proċessi oħra, u għandu l-karatteristiċi kemm tal-PCB kif ukoll tal-FPC.
Il-bord taċ-ċirkwit ġeneralment jirreferi għall-bord taċ-ċirkwit b'immuntar tal-garża SMT jew komponenti elettroniċi plug-in plug-in DIP, li jistgħu jirrealizzaw funzjonijiet normali tal-prodott.Tissejjaħ ukoll PCBA, u l-isem sħiħ bl-Ingliż huwa Printed Circuit Board Assembly.Ġeneralment hemm żewġ metodi ta 'produzzjoni, wieħed huwa l-proċess ta' assemblaġġ taċ-ċippa SMT, l-ieħor huwa l-proċess ta 'assemblaġġ ta' plug-in DIP, u ż-żewġ metodi ta 'produzzjoni jistgħu jintużaw ukoll flimkien.Ukoll, dan ta 'hawn fuq huwa l-kontenut kollu tad-differenza bejn il-bord taċ-ċirkwit u l-bord taċ-ċirkwit.
Ħin tal-post: Mar-27-2023