Jednorazové riešenie

Funkcie dosiek plošných spojov v elektronických zariadeniach zahŕňajú: poskytovanie mechanickej podpory na upevnenie a montáž tranzistorov, integrovaných obvodov, rezistorov, kondenzátorov, induktorov a iných komponentov.

Keď navrhujeme dosku plošných spojov, máme tiež súbor pravidiel: najprv usporiadajte pozície hlavných komponentov podľa procesu signálu a potom postupujte podľa „obvodu najprv ťažkého a potom ľahkého, objem komponentov od veľkého po malý, silný signál a slabé oddelenie signálu, vysoké a nízke.Oddeľte signály, oddeľte analógové a digitálne signály, snažte sa o čo najkratšie vedenie a rozloženie čo najrozumnejšie“;osobitná pozornosť sa musí venovať oddelenej „signálnej zemi“ a „napájacej zemi.

SMT je jednou zo základných komponentov elektronických súčiastok.Nazýva sa technológia povrchovej montáže (alebo technológia povrchovej montáže).Je rozdelená na žiadne zvody alebo krátke zvody.Ide o obvodovú zostavu, ktorá je zostavená spájkovaním pretavením alebo ponorným spájkovaním.Technológia je tiež najpopulárnejšou technológiou a procesom v elektronickom montážnom priemysle.

Rôzne využitie.Hlavnými surovinami na výrobu dosiek plošných spojov sú sklenená tkanina bez alkálií, vláknitý papier a epoxidová živica.Doska zo sklenených vlákien: substrát tkanina zo sklenených vlákien, epoxidová doska: lepidlo je epoxidová živica, FR4: substrát z bavlneného vlákna.Všetky tri sú sklolaminátové dosky.