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Mehrschichtige Leiterplattenbaugruppe

Kurze Beschreibung:

Metallbeschichtung: Kupfer

Produktionsart: SMT

Schichten: Mehrschichtig

Basismaterial: FR-4

Zertifizierung: RoHS, ISO

Individuell: Individuell


Produktdetail

Produkt Tags

Welche Rolle spielen Leiterplatten?

Zu den Funktionen von Leiterplatten in elektronischen Geräten gehören: Bereitstellung mechanischer Unterstützung für die Befestigung und Montage von Transistoren, integrierten Schaltkreisen, Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten und anderen Komponenten;Realisierung von Transistoren, integrierten Schaltkreisen, Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten und anderen Komponenten. Die Verkabelung, die elektrische Verbindung und die elektrische Isolierung zwischen ihnen entsprechen ihren elektrischen Eigenschaften;Identifikationszeichen und Grafiken werden für die Inspektion und Wartung von Komponenten im elektronischen Montageprozess bereitgestellt, und Lötstoppgrafiken werden für das Wellenlöten bereitgestellt.

Der Hauptvorteil

1. Aufgrund der Wiederholbarkeit (Reproduzierbarkeit) und Konsistenz der Grafiken werden Verdrahtungs- und Montagefehler reduziert und Zeit für Gerätewartung, Debugging und Inspektion eingespart;
2. Das Design kann standardisiert werden, was den Austausch begünstigt;3. Hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und geringes Gewicht, was der Miniaturisierung elektronischer Geräte förderlich ist;
3. Es ist vorteilhaft für die mechanisierte und automatisierte Produktion, was die Arbeitsproduktivität verbessert und die Kosten für elektronische Geräte senkt.
4. Die Herstellungsmethoden für Leiterplatten können in zwei Kategorien unterteilt werden: subtraktive Methode (subtraktive Methode) und additive Methode (additive Methode).Derzeit dominiert in der großtechnischen Industrieproduktion immer noch das Kupferfolienätzverfahren im Subtraktionsverfahren.
5. Insbesondere die Biegefestigkeit und Präzision der flexiblen FPC-Platine können besser auf hochpräzise Instrumente angewendet werden.(z. B. Kameras, Mobiltelefone, Camcorder usw.)
6. Komplexes Routing stellt kein Problem dar: Leiterplatten werden mit wenig bis gar keinem komplexen Routing auf der Platine entworfen.Durch die Automatisierung der Produktionsanlagen kann die Oberfläche der Leiterplatte mit der richtigen elektronischen Schaltung geätzt werden.
7. Bessere Qualitätskontrolle: Sobald das Board entworfen und entwickelt ist, ist das Testen ein Kinderspiel.Sie können während des gesamten Produktionszyklus Qualitätskontrolltests durchführen, um sicherzustellen, dass Ihre Platinen nach Abschluss des Herstellungsprozesses einsatzbereit sind.
8. Wartungsfreundlichkeit: Da die Komponenten der Leiterplatte fest montiert sind, ist nur eine begrenzte Wartung erforderlich.Es gibt keine losen Teile oder eine komplizierte Verkabelung (wie oben erwähnt), sodass verschiedene Teile leicht identifiziert und Wartungsarbeiten durchgeführt werden können.
9. Geringe Wahrscheinlichkeit von Kurzschlüssen: Mit eingebetteten Kupferleiterbahnen ist die Leiterplatte praktisch immun gegen Kurzschlüsse.Außerdem wird das Problem von Verdrahtungsfehlern minimiert und Unterbrechungen treten selten auf.Außerdem führen Sie Qualitätskontrolltests durch, sodass Sie, falls doch einmal etwas schief gehen sollte, es sofort verhindern können.

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