1. Բաղադրիչների դասավորության կանոններ
1).Նորմալ պայմաններում բոլոր բաղադրիչները պետք է դասավորվեն տպագիր շղթայի նույն մակերեսի վրա:Միայն այն դեպքում, երբ վերին շերտի բաղադրիչները չափազանց խիտ են, կարող են սահմանափակ բարձրությամբ և ցածր ջերմության արտադրությամբ որոշ սարքեր, ինչպիսիք են չիպային ռեզիստորները, չիպերի կոնդենսատորները, սոսնձված IC-ները և այլն, տեղադրվել ստորին շերտում:
2).Էլեկտրական աշխատանքը ապահովելու համար բաղադրիչները պետք է տեղադրվեն ցանցի վրա և դասավորվեն միմյանց զուգահեռ կամ ուղղահայաց, որպեսզի լինեն կոկիկ և գեղեցիկ:Ընդհանուր առմամբ, բաղադրիչները չեն թույլատրվում համընկնել.բաղադրիչները պետք է կոմպակտ դասավորվեն, իսկ մուտքային և ելքային բաղադրիչները պետք է հնարավորինս հեռու պահվեն:
3).Որոշ բաղադրիչների կամ լարերի միջև կարող է լինել մեծ պոտենցիալ տարբերություն, և դրանց միջև հեռավորությունը պետք է մեծացվի՝ լիցքաթափման և խափանման պատճառով պատահական կարճ միացումներից խուսափելու համար:
4).Բարձր լարման բաղադրամասերը պետք է դասավորվեն այնպիսի վայրերում, որոնք վրիպազերծման ժամանակ հեշտությամբ հասանելի չեն ձեռքով:
5).Բաղադրիչներ, որոնք գտնվում են տախտակի եզրին, տախտակի եզրից առնվազն 2 հաստությամբ հեռու
6).Բաղադրիչները պետք է հավասարաչափ բաշխվեն և խիտ բաշխված լինեն ամբողջ տախտակի վրա:
2. Ըստ ազդանշանի ուղղության դասավորության սկզբունքի
1).Սովորաբար յուրաքանչյուր ֆունկցիոնալ շղթայի միավորի դիրքը մեկ առ մեկ դասավորեք՝ ըստ ազդանշանի հոսքի, կենտրոնանալով յուրաքանչյուր ֆունկցիոնալ շղթայի հիմնական բաղադրիչի վրա և դասավորեք դրա շուրջը:
2).Բաղադրիչների դասավորությունը պետք է հարմար լինի ազդանշանների շրջանառության համար, որպեսզի ազդանշանները հնարավորինս պահպանվեն նույն ուղղությամբ:Շատ դեպքերում ազդանշանի հոսքի ուղղությունը կազմակերպվում է ձախից աջ կամ վերևից ներքև, իսկ մուտքային և ելքային տերմինալներին ուղղակիորեն միացված բաղադրիչները պետք է տեղադրվեն մուտքային և ելքային միակցիչների կամ միակցիչների մոտ:
3. Կանխել էլեկտրամագնիսական միջամտությունը 1).Ուժեղ ճառագայթվող էլեկտրամագնիսական դաշտեր ունեցող բաղադրիչների և էլեկտրամագնիսական ինդուկցիայի նկատմամբ զգայուն բաղադրիչների համար դրանց միջև հեռավորությունը պետք է մեծացվի կամ պաշտպանվի, իսկ բաղադրիչի տեղադրման ուղղությունը պետք է համահունչ լինի հարակից տպված լարերի խաչմերուկին:
2).Փորձեք խուսափել բարձր և ցածր լարման սարքերը, ինչպես նաև ուժեղ և թույլ ազդանշաններով սարքերը խառնելուց:
3).Մագնիսական դաշտեր առաջացնող բաղադրիչների համար, ինչպիսիք են տրանսֆորմատորները, բարձրախոսները, ինդուկտորները և այլն, պետք է ուշադրություն դարձնել դասավորության ընթացքում մագնիսական ուժի գծերով տպված լարերի կտրումը նվազեցնելուն:Հարակից բաղադրիչների մագնիսական դաշտի ուղղությունները պետք է ուղղահայաց լինեն միմյանց միջև, որպեսզի նվազեցնեն նրանց միջև կապը:
4).Պաշտպանեք միջամտության աղբյուրը, իսկ պաշտպանիչ ծածկը պետք է լավ հիմնավորված լինի:
5).Բարձր հաճախականություններով աշխատող սխեմաների համար պետք է հաշվի առնել բաղադրիչների միջև բաշխման պարամետրերի ազդեցությունը:
4. Զսպել ջերմային միջամտությունը
1).Ջեռուցման բաղադրիչների համար դրանք պետք է դասավորվեն այնպիսի դիրքում, որը նպաստում է ջերմության արտանետմանը:Անհրաժեշտության դեպքում ռադիատորը կամ փոքր օդափոխիչը կարող է տեղադրվել առանձին՝ ջերմաստիճանը նվազեցնելու և հարակից բաղադրիչների վրա ազդեցությունը նվազեցնելու համար:
2).Որոշ ինտեգրված բլոկներ մեծ էներգիայի սպառմամբ, մեծ կամ միջին էներգիայի խողովակներով, ռեզիստորներով և այլ բաղադրիչներով պետք է դասավորվեն այնպիսի վայրերում, որտեղ ջերմության ցրումը հեշտ է, և դրանք պետք է առանձնացվեն այլ բաղադրիչներից որոշակի հեռավորությամբ:
3).Ջերմազգայուն տարրը պետք է մոտ լինի փորձարկվող տարրին և հեռու պահվի բարձր ջերմաստիճանի տարածքից, որպեսզի չազդի ջերմություն առաջացնող այլ համարժեք տարրերի վրա և չառաջացնի անսարքություն:
4).Բաղադրիչները երկու կողմերում դնելիս, ընդհանուր առմամբ, ներքևի շերտի վրա ջեռուցման բաղադրիչներ չեն տեղադրվում:
5. Կարգավորվող բաղադրիչների դասավորությունը
Կարգավորվող բաղադրիչների դասավորության համար, ինչպիսիք են պոտենցիոմետրերը, փոփոխական կոնդենսատորները, կարգավորվող ինդուկտիվության պարույրները կամ միկրո անջատիչները, պետք է հաշվի առնել ամբողջ մեքենայի կառուցվածքային պահանջները:Եթե այն կարգավորվում է մեքենայից դուրս, դրա դիրքը պետք է հարմարեցվի շասսիի վահանակի վրա կարգավորող կոճակի դիրքին.Եթե այն կարգավորվում է մեքենայի ներսում, այն պետք է տեղադրվի տպագիր տպատախտակի վրա, որտեղ այն կարգավորվում է:Տպագիր տպատախտակի ձևավորում SMT տպատախտակի ձևավորումը մակերեսային տեղադրման նախագծման անփոխարինելի բաղադրիչներից մեկն է:SMT տպատախտակը հենարան է էլեկտրոնային արտադրանքի սխեմայի բաղադրիչների և սարքերի համար, որն իրականացնում է էլեկտրական կապը սխեմայի բաղադրիչների և սարքերի միջև:Էլեկտրոնային տեխնոլոգիայի զարգացման հետ մեկտեղ PCB սալիկների ծավալը գնալով փոքրանում է, իսկ խտությունը գնալով բարձրանում է, իսկ PCB տախտակների շերտերն անընդհատ ավելանում են։Ավելի ու ավելի բարձր:
Հրապարակման ժամանակը` մայիս-04-2023