1. Bileşen düzenleme kuralları
1).Normal şartlar altında, tüm bileşenler baskılı devrenin aynı yüzeyine yerleştirilmelidir.Yalnızca üst katman bileşenleri çok yoğun olduğunda, alt katmana çip dirençler, çip Kapasitörler, yapıştırılmış IC'ler vb. gibi sınırlı yüksekliğe ve düşük ısı üretimine sahip bazı cihazlar yerleştirilebilir.
2).Elektriksel performansın sağlanması temel alınarak, bileşenlerin düzgün ve güzel olması için ızgara üzerine yerleştirilmesi ve birbirine paralel veya dikey olarak düzenlenmesi gerekir.Genel olarak bileşenlerin üst üste binmesine izin verilmez;bileşenler kompakt bir şekilde düzenlenmeli ve giriş ve çıkış bileşenleri mümkün olduğunca uzakta tutulmalıdır.
3).Bazı bileşenler veya teller arasında yüksek bir potansiyel farkı olabilir ve deşarj ve bozulma nedeniyle kazara kısa devreleri önlemek için aralarındaki mesafe artırılmalıdır.
4).Yüksek voltajlı bileşenler, hata ayıklama sırasında elle kolayca erişilemeyecek yerlere yerleştirilmelidir.
5).Levha kenarında bulunan bileşenler, levha kenarından en az 2 levha kalınlığı uzakta
6).Bileşenler, tüm panoya eşit olarak dağıtılmalı ve yoğun bir şekilde dağıtılmalıdır.
2. Sinyal yönü düzeni ilkesine göre
1).Genellikle, her bir işlevsel devre biriminin konumunu, her bir işlevsel devrenin çekirdek bileşenini merkezleyerek ve etrafındaki yerleşim düzeniyle, sinyalin akışına göre birer birer düzenleyin.
2).Bileşenlerin düzeni, sinyallerin mümkün olduğu kadar aynı yönde tutulabilmesi için sinyal sirkülasyonu için uygun olmalıdır.Çoğu durumda, sinyalin akış yönü soldan sağa veya yukarıdan aşağıya düzenlenir ve doğrudan giriş ve çıkış terminallerine bağlı bileşenler, giriş ve çıkış konektörlerine veya konektörlerine yakın yerleştirilmelidir.
3. Elektromanyetik girişimi önleyin 1).Güçlü yayılan elektromanyetik alanlara sahip bileşenler ve elektromanyetik endüksiyona duyarlı bileşenler için, aralarındaki mesafe artırılmalı veya korunmalıdır ve bileşen yerleştirme yönü, bitişik baskılı kablo çaprazıyla aynı hizada olmalıdır.
2).Yüksek ve alçak gerilim cihazları ile güçlü ve zayıf sinyalleri birbirine geçmeli cihazları karıştırmaktan kaçının.
3).Transformatörler, hoparlörler, indüktörler vb. gibi manyetik alan oluşturan bileşenler için, yerleştirme sırasında baskılı tellerin manyetik kuvvet çizgileriyle kesilmesinin azaltılmasına dikkat edilmelidir.Bitişik bileşenlerin manyetik alan yönleri, aralarındaki kuplajı azaltmak için birbirine dik olmalıdır.
4).Parazit kaynağını koruyun ve koruyucu kapak iyi bir şekilde topraklanmalıdır.
5).Yüksek frekanslarda çalışan devreler için, bileşenler arasındaki dağıtım parametrelerinin etkisi dikkate alınmalıdır.
4. Termal paraziti bastırın
1).Isıtma bileşenleri için, ısı dağılımına elverişli bir konumda düzenlenmelidirler.Gerekirse, sıcaklığı düşürmek ve bitişik bileşenler üzerindeki etkiyi azaltmak için ayrı olarak bir radyatör veya küçük bir fan monte edilebilir.
2).Büyük güç tüketimi olan bazı entegre bloklar, büyük veya orta güç tüpleri, dirençler ve diğer bileşenler, ısı dağılımının kolay olduğu yerlerde düzenlenmeli ve diğer bileşenlerden belirli bir mesafe ile ayrılmalıdır.
3).Isıya duyarlı elemanın diğer ısı üreten eşdeğer elemanlardan etkilenmemesi ve arızaya neden olmaması için test edilen elemana yakın olması ve yüksek sıcaklık alanından uzak tutulması gerekir.
4).Bileşenleri her iki tarafa yerleştirirken, genellikle alt katmana hiçbir ısıtıcı bileşen yerleştirilmez.
5. Ayarlanabilir bileşenlerin düzeni
Potansiyometreler, değişken kapasitörler, ayarlanabilir endüktans bobinleri veya mikro anahtarlar gibi ayarlanabilir bileşenlerin yerleşimi için tüm makinenin yapısal gereksinimleri dikkate alınmalıdır.Makinenin dışında ayarlanmışsa konumu, şasi paneli üzerindeki ayar topuzunun konumuna göre ayarlanmalıdır;Makine içerisinde ayarlı ise baskılı devre kartının üzerine ayarlı olduğu yere yerleştirilmelidir.Baskı devre kartı tasarımı SMT devre kartı, yüzeye montaj tasarımında vazgeçilmez bileşenlerden biridir.SMT devre kartı, devre bileşenleri ve cihazlar arasındaki elektrik bağlantısını gerçekleştiren elektronik ürünlerdeki devre bileşenleri ve cihazları için bir destektir.Elektronik teknolojisinin gelişmesiyle birlikte pcb kartlarının hacmi küçüldükçe küçülüyor ve yoğunluğu gittikçe yükseliyor ve pcb kartlarının katmanları sürekli artıyor.Daha yükseğe ve daha da yükseğe.
Gönderim zamanı: Mayıs-04-2023