ბეჭდური მიკროსქემის დაფის განმარტება და მისი კლასიფიკაცია

ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, ასევე ცნობილი როგორცბეჭდური მიკროსქემის დაფები, არის ელექტრონული კომპონენტების ელექტრული კავშირების მომწოდებლები.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფა ძირითადად წარმოდგენილია "PCB"-ით, მაგრამ არ შეიძლება ეწოდოს "PCB დაფა".
ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დიზაინი ძირითადად განლაგების დიზაინია;მიკროსქემის დაფების გამოყენების მთავარი უპირატესობა არის გაყვანილობისა და შეკრების შეცდომების მნიშვნელოვნად შემცირება, ავტომატიზაციის დონისა და წარმოების შრომის მაჩვენებლის გაუმჯობესება.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფები შეიძლება დაიყოს ცალმხრივ, ორმხრივ, ოთხფენად, ექვს ფენად და სხვა მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფებად დაფების რაოდენობის მიხედვით.
ვინაიდან ბეჭდური მიკროსქემის დაფა არ არის ზოგადი საბოლოო პროდუქტი, სახელის განმარტება ოდნავ დამაბნეველია.მაგალითად, პერსონალური კომპიუტერების დედაპლატს ეწოდება დედაპლატა, მაგრამ პირდაპირ არ უწოდებენ მიკროსქემის დაფას.მართალია დედაპლატში არის მიკროსქემის დაფები, მაგრამ ისინი არ არიან ერთნაირი, ამიტომ ორივე დაკავშირებულია, მაგრამ არ შეიძლება ითქვას, რომ ერთნაირია ინდუსტრიის შეფასებისას.კიდევ ერთი მაგალითი: იმის გამო, რომ მიკროსქემის დაფაზე არის ჩატვირთული ინტეგრირებული მიკროსქემის ნაწილები, ახალი ამბების მედია მას IC დაფას უწოდებს, მაგრამ სინამდვილეში ეს არ არის იგივე, რაც ბეჭდური მიკროსქემის დაფა.როდესაც ჩვეულებრივ ვსაუბრობთ ბეჭდურ მიკროსქემის დაფაზე, ვგულისხმობთ შიშველ დაფას - ანუ მიკროსქემის დაფას, რომელსაც არ აქვს კომპონენტები.

ბეჭდური მიკროსქემის დაფების კლასიფიკაცია

ერთი პანელი
ყველაზე ძირითად PCB-ზე, ნაწილები კონცენტრირებულია ერთ მხარეს და მავთულები კონცენტრირებულია მეორე მხარეს.იმის გამო, რომ მავთულები მხოლოდ ერთ მხარეს ჩნდება, ამ ტიპის PCB-ს ეწოდება ცალმხრივი (ცალმხრივი).იმის გამო, რომ ცალმხრივ დაფებს აქვთ მრავალი მკაცრი შეზღუდვა გაყვანილობის დიზაინზე (რადგან მხოლოდ ერთი მხარეა, გაყვანილობა არ შეიძლება გადაკვეთოს და უნდა გაიაროს ცალკეული ბილიკები), მხოლოდ ადრეული სქემები იყენებდნენ ამ ტიპის დაფას.

ორმაგი პანელი
ამ მიკროსქემის დაფას აქვს გაყვანილობა ორივე მხრიდან, მაგრამ მავთულის ორივე მხარის გამოსაყენებლად, ორ მხარეს შორის უნდა არსებობდეს სათანადო წრიული კავშირი.სქემებს შორის ასეთ "ხიდებს" ვიას უწოდებენ.Vias არის პატარა ხვრელები PCB-ზე, შევსებული ან შეღებილი ლითონისგან, რომელიც შეიძლება დაკავშირებული იყოს სადენებთან ორივე მხრიდან.იმის გამო, რომ ორმხრივი დაფის ფართობი ორჯერ დიდია, ვიდრე ცალმხრივი დაფა, ორმხრივი დაფა წყვეტს ცალმხრივ დაფაში გაყვანილობის გადარევის სირთულეს (ის შეიძლება გადავიდეს მეორეზე. გვერდით ხვრელში), და ის უფრო შესაფერისია უფრო რთულ სქემებში გამოსაყენებლად, ვიდრე ცალმხრივი დაფა.

მრავალშრიანი დაფა
იმისათვის, რომ გაზარდოს ფართობი, რომელიც შეიძლება იყოს სადენიანი, უფრო ცალმხრივი ან ორმხრივი გაყვანილობის დაფები გამოიყენება მრავალშრიანი დაფებისთვის.ბეჭდური მიკროსქემის დაფა ორმხრივი შიდა ფენით, ორი ცალმხრივი გარე ფენით, ან ორი ორმხრივი შიდა ფენით და ორი ცალმხრივი გარე ფენით, მონაცვლეობით პოზიციონირების სისტემით და საიზოლაციო შემაერთებელი მასალებით და გამტარ ნიმუშებით.ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, რომლებიც ურთიერთდაკავშირებულია დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად, ხდება ოთხფენიანი და ექვსფენიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, ასევე ცნობილია როგორც მრავალშრიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფები.დაფის ფენების რაოდენობა არ ნიშნავს, რომ არსებობს რამდენიმე დამოუკიდებელი გაყვანილობის ფენა.განსაკუთრებულ შემთხვევებში დაემატება ცარიელი ფენა დაფის სისქის გასაკონტროლებლად.ჩვეულებრივ, ფენების რაოდენობა ლუწია და მოიცავს ყველაზე გარე ორ ფენას.დედაპლატების უმეტესობას აქვს სტრუქტურის 4-დან 8 ფენა, მაგრამ ტექნიკურად მას შეუძლია მიაღწიოს PCB-ის თითქმის 100 ფენას.დიდი სუპერკომპიუტერების უმეტესობა იყენებს საკმაოდ მრავალშრიან დედაპლატებს, მაგრამ იმის გამო, რომ ასეთი კომპიუტერები შეიძლება შეიცვალოს მრავალი ჩვეულებრივი კომპიუტერის კლასტერებით, ულტრა-მრავალფენიანი დაფები თანდათან გამოვიდა ხმარებიდან.იმის გამო, რომ PCB-ში ფენები მჭიდროდ არის შერწყმული, ზოგადად ადვილი არ არის რეალური ნომრის დანახვა, მაგრამ თუ დედაპლატს ყურადღებით დააკვირდებით, მაინც შეამჩნევთ მას.