Galvenie PCB izkārtojuma dizaina apsvērumi

1. Bare dēļa izmērs un forma

Pirmā lieta, kas jāņem vērāPCBizkārtojuma dizains ir plikas dēļa izmērs, forma un slāņu skaits.Neapstrādātā dēļa izmēru bieži nosaka gala elektroniskā izstrādājuma izmērs, un laukuma lielums nosaka, vai var ievietot visus nepieciešamos elektroniskos komponentus.Ja jums nav pietiekami daudz vietas, varat apsvērt daudzslāņu vai HDI dizainu.Tāpēc pirms projektēšanas ir ļoti svarīgi novērtēt dēļa izmēru.Otrais ir PCB forma.Vairumā gadījumu tie ir taisnstūrveida, taču ir arī daži produkti, kuriem nepieciešams izmantot neregulāras formas PCB, kas arī ļoti ietekmē komponentu izvietojumu.Pēdējais ir PCB slāņu skaits.No vienas puses, daudzslāņu PCB ļauj veikt sarežģītākus projektus un nodrošināt vairāk funkciju, bet papildu slāņa pievienošana palielinās ražošanas izmaksas, tāpēc tas ir jānosaka agrīnā projektēšanas stadijā.konkrēti slāņi.

2. Ražošanas process

Vēl viens svarīgs apsvērums ir PCB ražošanā izmantotais ražošanas process.Dažādas ražošanas metodes rada dažādus dizaina ierobežojumus, tostarp PCB montāžas metodes, kas arī jāņem vērā.Dažādām montāžas tehnoloģijām, piemēram, SMT un THT, jums būs jāveido PCB atšķirīgi.Galvenais ir apstiprināt ražotājam, ka viņi spēj ražot jums nepieciešamās PCB un ka viņiem ir nepieciešamās prasmes un zināšanas, lai īstenotu jūsu dizainu.

3. Materiāli un sastāvdaļas

Projektēšanas procesā ir jāņem vērā izmantotie materiāli un tas, vai sastāvdaļas joprojām ir pieejamas tirgū.Dažas detaļas ir grūti atrast, tās ir laikietilpīgas un dārgas.Nomaiņai ieteicams izmantot dažas biežāk lietotās detaļas.Tāpēc PCB projektētājam ir jābūt lielai pieredzei un zināšanām par visu PCB montāžas nozari.Xiaobei ir profesionāls PCB dizains Mūsu zināšanas, lai izvēlētos vispiemērotākos materiālus un komponentus klientu projektiem un nodrošinātu visuzticamāko PCB dizainu klienta budžeta ietvaros.

4. Komponentu izvietojums

PCB projektēšanā jāņem vērā sastāvdaļu ievietošanas secība.Pareizi organizējot komponentu atrašanās vietas, var samazināt nepieciešamo montāžas darbību skaitu, palielinot efektivitāti un samazinot izmaksas.Mūsu ieteicamā izvietojuma secība ir savienotāji, strāvas ķēdes, ātrgaitas ķēdes, kritiskās ķēdes un, visbeidzot, atlikušās sastāvdaļas.Tāpat mums jāapzinās, ka pārmērīga siltuma izkliede no PCB var pasliktināt veiktspēju.Izstrādājot PCB izkārtojumu, apsveriet, kuri komponenti izkliedēs visvairāk siltuma, neļaujiet kritiskajiem komponentiem atrasties ļoti karstiem komponentiem, un pēc tam apsveriet iespēju pievienot siltuma izlietnes un dzesēšanas ventilatorus, lai samazinātu komponentu temperatūru.Ja ir vairāki sildelementi, šie elementi ir jāsadala dažādās vietās, un tos nevar koncentrēt vienā vietā.No otras puses, ir jāņem vērā arī virziens, kurā tiek novietotas sastāvdaļas.Parasti līdzīgas sastāvdaļas ieteicams novietot vienā virzienā, kas ir izdevīgi, lai uzlabotu metināšanas efektivitāti un samazinātu kļūdas.Jāņem vērā, ka detaļa nav jānovieto uz PCB lodēšanas puses, bet gan jānovieto aiz pārklātās cauruma daļas.

5. Jaudas un zemes plaknes

Strāvas un zemējuma plaknes vienmēr jātur plates iekšpusē, un tām jābūt centrētām un simetriskām, kas ir PCB izkārtojuma dizaina pamatnostādne.Tā kā šis dizains var novērst dēļa saliekšanos un izraisīt sastāvdaļu novirzes no sākotnējās pozīcijas.Saprātīgs strāvas un vadības zemes izvietojums var samazināt augstsprieguma traucējumus ķēdē.Mums ir pēc iespējas vairāk jāatdala katras jaudas posma iezemētās plaknes, un, ja tas ir neizbēgami, vismaz pārliecinieties, ka tie atrodas jaudas ceļa beigās.

6. Signāla integritāte un RF problēmas

PCB izkārtojuma dizaina kvalitāte nosaka arī shēmas plates signāla integritāti, to, vai tā būs pakļauta elektromagnētiskiem traucējumiem un citiem jautājumiem.Lai izvairītos no signāla problēmām, dizainā jāizvairās no pēdām, kas iet paralēli viena otrai, jo paralēlās pēdas radīs vairāk šķērsrunu un radīs dažādas problēmas.Un, ja pēdām ir jāšķērso viena otrai, tām jāšķērso taisnā leņķī, kas var samazināt kapacitāti un savstarpējo induktivitāti starp līnijām.Tāpat, ja komponenti ar augstu elektromagnētisko ģenerāciju nav nepieciešami, ieteicams izmantot pusvadītāju komponentus, kas rada zemas elektromagnētiskās emisijas, kas arī veicina signāla integritāti.