· Desenvolupar enèrgicament la tecnologia d'interconnexió d'alta densitat (HDI) ─ HDI incorpora la tecnologia més avançada de la PCB contemporània, que aporta un cablejat fi i una petita obertura a la PCB.
· Tecnologia d'incorporació de components amb una forta vitalitat ─ La tecnologia d'incorporació de components és un gran canvi en els circuits integrats funcionals de PCB.Els fabricants de PCB han d'invertir més recursos en sistemes, inclosos el disseny, l'equip, les proves i la simulació per mantenir una forta vitalitat.
· Material PCB conforme als estàndards internacionals: alta resistència a la calor, alta temperatura de transició vítrea (Tg), baix coeficient d'expansió tèrmica, baixa constant dielèctrica.
· La PCB optoelectrònica té un futur brillant: utilitza la capa de circuit òptic i la capa de circuit per transmetre senyals.La clau d'aquesta nova tecnologia és fabricar la capa de circuit òptic (capa de guia d'ona òptica).És un polímer orgànic format per litografia, ablació làser, gravat d'ions reactius i altres mètodes.
· Actualitzar el procés de fabricació i introduir equips de producció avançats.
Canvia a Sense halògens
Amb la millora de la consciència ambiental global, la conservació d'energia i la reducció d'emissions s'han convertit en una prioritat màxima per al desenvolupament dels països i les empreses.Com a empresa de PCB amb una alta taxa d'emissió de contaminants, hauria de ser un important responsable i participant en la conservació d'energia i la reducció d'emissions.
Desenvolupament de tecnologia de microones per reduir l'ús de dissolvents i energia en la fabricació de PCB preimpregnats
· Investigar i desenvolupar nous sistemes de resines, com els materials epoxi a base d'aigua, per reduir els perills dels dissolvents;extreure resines de recursos renovables com plantes o microorganismes, i reduir l'ús de resines a base d'oli.
· Trobar alternatives a la soldadura amb plom
· Investigar i desenvolupar nous materials de segellat reutilitzables per garantir la reciclabilitat dels dispositius i paquets, i garantir el desmuntatge.
Els fabricants a llarg termini han d'invertir recursos per millorar
· Precisió de PCB ─ reduint la mida, l'amplada i l'espai de les pistes de la PCB
· Durabilitat del PCB ─ d'acord amb els estàndards internacionals
Alt rendiment de PCB: menor impedància i millora cega i enterrada mitjançant tecnologia
· Equips de producció avançats ─ Equips de producció importats del Japó, Estats Units i Europa, com ara línies de galvanoplastia automàtiques, línies d'or, màquines de perforació mecànica i làser, premses de plaques grans, inspecció òptica automàtica, plotters làser i equips de proves de línies, etc.
· Qualitat dels recursos humans, inclòs personal tècnic i directiu
· Tractament de la contaminació ambiental ─ complir els requisits de protecció del medi ambient i desenvolupament sostenible
Hora de publicació: 20-feb-2023