· HDI(High-Density Interconnect Technology)를 적극 개발 ─ HDI는 PCB에 미세한 배선과 작은 구멍을 구현하는 현대 PCB의 가장 앞선 기술을 구현합니다.
· 생명력이 강한 부품 임베딩 기술 ─ 부품 임베딩 기술은 PCB 기능집적회로에 있어서 엄청난 변화이다.PCB 제조업체는 강력한 활력을 유지하기 위해 설계, 장비, 테스트 및 시뮬레이션을 포함한 시스템에 더 많은 리소스를 투자해야 합니다.
· 국제 표준을 준수하는 PCB 재료 – 높은 내열성, 높은 유리 전이 온도(Tg), 낮은 열팽창 계수, 낮은 유전 상수.
· 광전자 PCB는 밝은 미래를 가지고 있습니다. 광 회로 레이어와 회로 레이어를 사용하여 신호를 전송합니다.이 신기술의 핵심은 광회로층(광도파로층)을 제조하는 것이다.리소그래피, 레이저 제거, 반응성 이온 에칭 및 기타 방법으로 형성된 유기 폴리머입니다.
· 제조 공정을 업데이트하고 고급 생산 장비를 도입합니다.
무할로겐으로 전환
지구 환경 인식이 향상됨에 따라 에너지 절약 및 배출 감소는 국가 및 기업 발전의 최우선 과제가 되었습니다.오염물질 배출률이 높은 PCB 업체로서 에너지 절약과 배출량 감축에 중요한 대응자이자 참여자가 되어야 합니다.
PCB 프리프레그 제조 시 용제 및 에너지 사용량을 줄이기 위한 마이크로웨이브 기술 개발
· 용매의 위험을 줄이기 위해 수성 에폭시 재료와 같은 새로운 수지 시스템을 연구 및 개발합니다.식물이나 미생물과 같은 재생 가능한 자원에서 수지를 추출하고 유성 수지의 사용을 줄입니다.
· 납 함유 솔더의 대안 찾기
· 소자 및 패키지의 재활용성 확보 및 분해성 확보를 위한 재사용 가능한 새로운 실링 소재 연구 및 개발
장기 제조업체는 개선을 위해 자원을 투자해야 합니다.
· PCB 정밀도 ─ PCB 크기, 너비 및 공간 트랙 감소
· PCB 내구성 ─ 국제규격 준수
PCB의 고성능 – 낮은 임피던스 및 개선된 블라인드 및 매설 비아 기술
· 고급 생산 장비 ─ 자동 전기 도금 라인, 금 도금 라인, 기계 및 레이저 드릴링 머신, 대형 플레이트 프레스, 자동 광학 검사, 레이저 플로터 및 라인 테스트 장비 등과 같은 일본, 미국 및 유럽에서 생산 장비를 수입했습니다.
· 인적 자원 품질 – 기술 및 관리 인력 포함
· 환경 오염 처리 ─ 환경 보호 및 지속 가능한 개발 요구 사항 충족
게시 시간: 2023년 2월 20일