· פיתוח נמרץ של טכנולוגיית חיבורים בצפיפות גבוהה (HDI) ─ HDI מגלם את הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של PCB עכשווי, אשר מביאה חיווט עדין וצמצם קטן ל-PCB.
· טכנולוגיית הטבעת רכיבים עם חיוניות חזקה ─ טכנולוגיית הטבעת רכיבים היא שינוי עצום במעגלים משולבים פונקציונליים PCB.יצרני PCB חייבים להשקיע יותר משאבים במערכות כולל תכנון, ציוד, בדיקות וסימולציה כדי לשמור על חיוניות חזקה.
· חומר PCB תואם לסטנדרטים בינלאומיים - עמידות בחום גבוהה, טמפרטורת מעבר זכוכית גבוהה (Tg), מקדם התפשטות תרמית נמוך, קבוע דיאלקטרי נמוך.
· ל-PCB אופטו-אלקטרוניים יש עתיד מזהיר - הוא משתמש בשכבת המעגל האופטי ובשכבת המעגל כדי לשדר אותות.המפתח לטכנולוגיה חדשה זו הוא ייצור שכבת המעגל האופטי (שכבת מוליך גל אופטי).זהו פולימר אורגני שנוצר על ידי ליתוגרפיה, אבלציה בלייזר, תחריט יונים תגובתיים ושיטות אחרות.
· עדכון תהליך הייצור והכנסת ציוד ייצור מתקדם.
העבר ללא הלוגן
עם שיפור המודעות הסביבתית העולמית, חיסכון באנרגיה והפחתת פליטות הפכו לעדיפות עליונה לפיתוח מדינות וארגונים.כחברת PCB עם שיעור פליטה גבוה של מזהמים, היא צריכה להיות מגיבה ומשתתפת חשובה בשימור אנרגיה והפחתת פליטות.
פיתוח של טכנולוגיית מיקרוגל להפחתת השימוש בממסים ובאנרגיה בעת ייצור קדם-מגבלות PCB
· מחקר ופיתוח מערכות שרף חדשות, כגון חומרי אפוקסי על בסיס מים, כדי להפחית את הסכנות של ממסים;להפיק שרפים ממשאבים מתחדשים כגון צמחים או מיקרואורגניזמים, ולהפחית את השימוש בשרפים על בסיס שמן
· מצא חלופות להלחמת עופרת
· מחקר ופיתוח חומרי איטום חדשים לשימוש חוזר כדי להבטיח יכולת מיחזור של מכשירים ואריזות, ולהבטיח פירוק
יצרנים לטווח ארוך צריכים להשקיע משאבים כדי להשתפר
· דיוק PCB ─ הפחתת גודל PCB, רוחב ומסלולי שטח
· עמידות PCB ─ בהתאם לסטנדרטים בינלאומיים
ביצועים גבוהים של PCB - עכבה נמוכה יותר ושיפור עיוור וקבור באמצעות טכנולוגיה
· ציוד ייצור מתקדם ─ ציוד ייצור מיובא מיפן, ארה"ב ואירופה, כגון קווי אלקטרוניקה אוטומטיים, קווי ציפוי זהב, מכונות קידוח מכניות ולייזר, מכבשי לוחות גדולים, בדיקה אופטית אוטומטית, פלוטר לייזר וציוד לבדיקת קווים ועוד.
· איכות משאבי אנוש - לרבות כוח אדם טכני וניהולי
· טיפול בזיהום סביבתי ─ עומד בדרישות הגנת הסביבה ופיתוח בר קיימא
זמן פרסום: 20-20-2023