ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ

ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ:
ಸಂಯೋಜನೆಯು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ: ಚಿಪ್: ಇದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ ಸೇರಿದಂತೆ ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ) ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವ ಒಂದು ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್: ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನ ಅಥವಾ ಘಟಕ.
ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನಗಳು: ಚಿಪ್: ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಬೇಸ್ ಲೇಯರ್ ಆಗಿ ಬಳಸಿ, ನಂತರ MOSFET ಗಳು ಅಥವಾ BJT ಗಳಂತಹ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿ, ಡೋಪಿಂಗ್, CMP ಮತ್ತು ಇತರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ತದನಂತರ ತಂತಿಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು CMP ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ.
ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್: ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಣ್ಣ ಅಥವಾ ಹಲವಾರು ಸಣ್ಣ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ಸ್ ಅಥವಾ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಟ್ಯೂಬ್‌ನ ಒಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಶೆಲ್.

ಪರಿಚಯಿಸಲು:
ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಆವಿಷ್ಕರಿಸಿದ ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ-ಉತ್ಪಾದಿಸಿದ ನಂತರ, ಡಯೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಂತಹ ವಿವಿಧ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಅರೆವಾಹಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಯಿತು, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಾತ ಟ್ಯೂಬ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ಪಾತ್ರವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲಾಯಿತು.20ನೇ ಶತಮಾನದ ಮಧ್ಯ ಮತ್ತು ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ, ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಗತಿಯು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸಿತು.ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಜೋಡಿಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಮೈಕ್ರೊಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್‌ಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು, ಇದು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಗತಿಯಾಗಿದೆ.ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಸಮೂಹ-ತಯಾರಿಕೆ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ವಿಧಾನವು ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಬದಲಿಗೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ತ್ವರಿತ ಅಳವಡಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.
ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ: ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ.ಒಂದು ಬಾರಿಗೆ ಕೇವಲ ಒಂದು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಬದಲು, ಫೋಟೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯ ಮೂಲಕ ಚಿಪ್ ತನ್ನ ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಂದು ಘಟಕವಾಗಿ ಮುದ್ರಿಸಿದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚವಾಗಿದೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಘಟಕಗಳ ವೇಗದ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ಏಕೆಂದರೆ ಘಟಕಗಳು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿವೆ.2006 ರಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ಪ್ರದೇಶವು ಕೆಲವು ಚದರ ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗಳಿಂದ 350mm² ವರೆಗೆ ಇತ್ತು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ mm² ಒಂದು ಮಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು.