చిప్ మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ మధ్య వ్యత్యాసం

చిప్ మరియు సర్క్యూట్ బోర్డ్ మధ్య వ్యత్యాసం:
కూర్పు భిన్నంగా ఉంటుంది: చిప్: ఇది సర్క్యూట్‌లను సూక్ష్మీకరించడానికి ఒక మార్గం (ప్రధానంగా సెమీకండక్టర్ పరికరాలు, నిష్క్రియ భాగాలు మొదలైన వాటితో సహా), మరియు తరచుగా సెమీకండక్టర్ పొరల ఉపరితలంపై తయారు చేయబడుతుంది.ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్: ఒక చిన్న ఎలక్ట్రానిక్ పరికరం లేదా భాగం.
వివిధ తయారీ పద్ధతులు: చిప్: ఒకే క్రిస్టల్ సిలికాన్ పొరను బేస్ లేయర్‌గా ఉపయోగించండి, ఆపై ఫోటోలిథోగ్రఫీ, డోపింగ్, CMP మరియు ఇతర సాంకేతికతలను ఉపయోగించి MOSFETలు లేదా BJTల వంటి భాగాలను తయారు చేయండి, ఆపై వైర్‌లను తయారు చేయడానికి సన్నని ఫిల్మ్ మరియు CMP సాంకేతికతలను ఉపయోగించండి. చిప్ ఉత్పత్తి పూర్తయింది.
ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్: ఒక నిర్దిష్ట ప్రక్రియను ఉపయోగించి, ఒక సర్క్యూట్‌లో అవసరమైన ట్రాన్సిస్టర్‌లు, రెసిస్టర్‌లు, కెపాసిటర్‌లు, ఇండక్టర్‌లు మరియు ఇతర భాగాలు మరియు వైరింగ్‌లు ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడి, చిన్న లేదా అనేక చిన్న సెమీకండక్టర్ చిప్స్ లేదా డైలెక్ట్రిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లపై తయారు చేసి, ఆపై ట్యూబ్ లోపల ప్యాక్ చేయబడతాయి. షెల్.

పరిచయం:
ట్రాన్సిస్టర్ కనిపెట్టి, భారీగా ఉత్పత్తి చేయబడిన తర్వాత, డయోడ్‌లు మరియు ట్రాన్సిస్టర్‌లు వంటి వివిధ ఘన-స్థితి సెమీకండక్టర్ భాగాలు విస్తృతంగా ఉపయోగించబడ్డాయి, సర్క్యూట్‌లలో వాక్యూమ్ ట్యూబ్‌ల పనితీరు మరియు పాత్రను భర్తీ చేసింది.20వ శతాబ్దం మధ్య మరియు చివరిలో, సెమీకండక్టర్ తయారీ సాంకేతికత పురోగతి ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లను సాధ్యం చేసింది.మాన్యువల్‌గా అసెంబ్లింగ్ సర్క్యూట్‌లకు విరుద్ధంగా వ్యక్తిగత వివిక్త ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను ఉపయోగించండి.
ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు పెద్ద సంఖ్యలో మైక్రోట్రాన్సిస్టర్‌లను చిన్న చిప్‌లో ఏకీకృతం చేయగలవు, ఇది భారీ పురోగతి.ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల యొక్క భారీ-తయారీ సామర్థ్యం, ​​విశ్వసనీయత మరియు సర్క్యూట్ రూపకల్పనకు మాడ్యులర్ విధానం వివిక్త ట్రాన్సిస్టర్‌లను ఉపయోగించే డిజైన్‌లకు బదులుగా ప్రామాణిక ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లను వేగంగా స్వీకరించేలా చేసింది.
వివిక్త ట్రాన్సిస్టర్‌ల కంటే ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు రెండు ప్రధాన ప్రయోజనాలను కలిగి ఉన్నాయి: ఖర్చు మరియు పనితీరు.చిప్‌లో ఒకేసారి ఒక ట్రాన్సిస్టర్‌ను తయారు చేయడం కంటే ఫోటోలిథోగ్రఫీ ద్వారా యూనిట్‌గా ముద్రించిన అన్ని భాగాలను కలిగి ఉండటం వలన తక్కువ ధర వస్తుంది.
భాగాలు చిన్నవిగా మరియు ఒకదానికొకటి దగ్గరగా ఉన్నందున అధిక పనితీరు భాగాలు వేగంగా మారడం మరియు తక్కువ శక్తి వినియోగం కారణంగా ఉంటుంది.2006లో, చిప్ విస్తీర్ణం కొన్ని చదరపు మిల్లీమీటర్ల నుండి 350mm² వరకు ఉంది మరియు ప్రతి mm² ఒక మిలియన్ ట్రాన్సిస్టర్‌లను చేరుకోగలదు.