Çap edilen zynjyr tagtasynyň daşky görnüşi we düzümi nähili?

Kompozisiýa

Thehäzirki tok tagtasyesasan aşakdakylardan durýar
Çyzyk we nagyş (nagyş): Çyzyk asyl nusgalaryň arasynda geçiriji gural hökmünde ulanylýar.Dizaýnda, uly mis üstü toprak we tok üpjünçiligi gatlagy hökmünde dizaýn ediler.Çyzyklar we çyzgylar bir wagtda ýasalýar.
Dielektrik gatlagy: adatça substrat diýlip atlandyrylýan çyzyklar bilen gatlaklaryň arasyndaky izolýasiýany saklamak üçin ulanylýar.
Deşikler arkaly gurnama wagtynda nurbatlary berkitmek üçin ulanylýar. Soldere çydamly / Solder maskasy: Mis ýüzleriniň hemmesi galaýy bölekleri iýmeli däl, şonuň üçin gala däl ýerler misiň ýüzüni gala iýmekden izolirleýän material gatlagy (köplenç epoksi rezin) bilen çap ediler. .Galaýy iýmeýän çyzyklaryň arasynda gysga utgaşma.Dürli amallara görä, ol ýaşyl ýag, gyzyl ýag we gök ýaglara bölünýär.
Küpek ekrany (Rowaýat / Marking / küpek ekrany): Bu möhüm däl komponent.Esasy wezipe, gurnandan soň tehniki hyzmat etmek we kesgitlemek üçin amatly bolan her bölekiň adyny we ýerleşiş çarçuwasyny bellemekdir.
Surface Finish: Misiň üstü umumy gurşawda aňsat okislenýär, şonuň üçin ony gaplap bolmaýar (pes ergin), şonuň üçin galaýy iýmeli mis üstünde goralar.Gorag usullaryna pürküji gap (HASL), himiki altyn (ENIG), kümüş (çümdüriji kümüş), galaýy (çümdüriji gala), organiki lehimleri goraýjy serişde (OSP) girýär, her usulyň artykmaçlygy we kemçilikleri bar, bilelikde ýerüsti bejermek diýilýär.

Daşky görnüşi

Arealaňaç tagta (üstünde bölekleri ýok) köplenç “Çap edilen sim tagtasy” (PWB) diýilýär.Tagtanyň esasy plastinkasy, aňsatlyk bilen egilmeýän izolýasiýa materialyndan ýasalýar.Surfaceer ýüzünde görüp boljak inçe zynjyr materialy mis folga.Ilkibaşda mis folga tutuş tagtany gurşap aldy, ýöne bir bölegi önümçilik döwründe aýryldy, galan bölegi bolsa tor ýaly inçe zynjyr boldy..Bu setirlere geçiriji nagyşlar ýa-da simler diýilýär we PCB-de komponentlere elektrik birikmesi bermek üçin ulanylýar.
Adatça PCB-iň reňki lehim maskasynyň reňki bolan ýaşyl ýa-da goňur bolýar.Mis simini gorap bilýän, tolkun lehimlemesi sebäpli dörän gysga zynjyryň öňüni alyp we lehim mukdaryny tygşytlap bilýän izolýasiýa gorag gatlagy.Lehim maskasynda ýüpek ekran hem çap edilýär.Adatça, tagtadaky her bölegiň ýagdaýyny görkezmek üçin tekst we nyşanlar (esasanam ak) çap edilýär.Ekranyň çap edilýän tarapyna rowaýat tarapy hem diýilýär.
Iň soňky önümde, integral zynjyrlar, tranzistorlar, diodlar, passiw komponentler (rezistorlar, kondensatorlar, birikdirijiler we ş.m.) we beýleki dürli elektron bölekleri oturdylýar.Simleriň birikdirilmegi arkaly elektron signal birikmeleri we degişli funksiýalar emele gelip biler.