Quina és l'aparença i la composició de la placa de circuit imprès?

Composició

Elplaca de circuit actuales compon principalment dels següents
Línia i patró (Patró): la línia s'utilitza com a eina de conducció entre els originals.En el disseny, es dissenyarà una gran superfície de coure com a capa de connexió a terra i font d'alimentació.Es fan línies i dibuixos al mateix temps.
Capa dielèctrica: s'utilitza per mantenir l'aïllament entre línies i capes, comunament conegut com a substrat.
Forats/vies de pas: els forats de pas poden fer que més de dues capes de circuits es condueixin entre si, els forats de pas més grans s'utilitzen com a connectors de peces i els forats no pasants (nPTH) s'utilitzen normalment com a muntatges superficials. Per al posicionament, és s'utilitza per fixar cargols durant el muntatge. Resistent a la soldadura/Màscara de soldadura: no totes les superfícies de coure necessiten menjar peces d'estany, de manera que les zones sense llauna s'imprimiran amb una capa de material (generalment resina epoxi) que aïlli la superfície de coure de menjar llauna. .Curtcircuit entre línies que no mengen llauna.Segons diferents processos, es divideix en oli verd, oli vermell i oli blau.
Serigrafia (Llegenda/Marcament/Serigrafia): Aquest és un component no essencial.La funció principal és marcar el nom i el marc de posició de cada part a la placa de circuit, cosa que és convenient per al manteniment i la identificació després del muntatge.
Acabat superficial: atès que la superfície de coure s'oxida fàcilment a l'entorn general, no es pot enllaunar (pobre soldabilitat), de manera que estarà protegida a la superfície de coure que necessita menjar llauna.Els mètodes de protecció inclouen llauna d'esprai (HASL), or químic (ENIG), plata (plata d'immersió), llauna (llauna d'immersió), agent de protecció de soldadura orgànica (OSP), cada mètode té avantatges i desavantatges, anomenats col·lectivament tractament de superfície.

Exterior

Un tauler nu (sense peces) també es coneix sovint com a "Placa de cablejat imprès (PWB)".La placa base del propi tauler està feta de material aïllant que no es pot doblegar fàcilment.El material del circuit prim que es pot veure a la superfície és una làmina de coure.Originalment, la làmina de coure cobria tota la placa, però una part es va gravar durant el procés de fabricació i la part restant es va convertir en un circuit prim semblant a una malla..Aquestes línies s'anomenen patrons de conductors o cablejats i s'utilitzen per proporcionar connexions elèctriques als components de la PCB.
Normalment, el color del PCB és verd o marró, que és el color de la màscara de soldadura.És una capa protectora aïllant, que pot protegir el cable de coure, evitar el curtcircuit causat per la soldadura per ones i estalviar la quantitat de soldadura.També s'imprimeix una serigrafia a la màscara de soldadura.Normalment s'imprimeixen text i símbols (la majoria blancs) per indicar la posició de cada part a la pissarra.El costat de la serigrafia també s'anomena costat de la llegenda.
En el producte final, s'hi munten circuits integrats, transistors, díodes, components passius (com resistències, condensadors, connectors, etc.) i diverses altres peces electròniques.Mitjançant la connexió de cables, es poden formar connexions de senyal electrònic i funcions degudes.