Prüfstandard für Leiterplatten

Inspektionsstandards für Leiterplatten

1. Das Zielfernrohr eignet sich für die Eingangskontrolle von HDI-Leiterplatten für Mobiltelefone.

2. Der Probenahmeplan muss gemäß GB2828.1-2003, allgemeine Inspektionsstufe II, geprüft werden.

3. Die Inspektion basiert auf technischen Rohstoffspezifikationen und Inspektionsmustern.

4. Das qualifizierte Qualitätsniveau basiert auf dem AQL-Wert: Klasse A = 0,01, Klasse B = 0,65, Klasse C = 2,5.

5. Prüfinstrumente und -ausrüstung: Messdorn, Messschieber, Reflow-Ofen, Dynamometer, Lupe, Digitalmultimeter, Konstanttemperatur- und Feuchtigkeitsbox, Schlüssellebensdauertester, vergoldeter Schichtdickentester, flacher Marmor oder Glas, Isolationswiderstandstester, Ferrochrom mit konstanter Temperatur.

6. Fehlerklassifizierung: Seriennummer Prüfgegenstand Fehlerbeschreibung Äußere Verpackung ist nass, Materialien sind in Unordnung gebracht Fehlerkategorie CB Anmerkungen 1 Kein Etikett innerhalb oder außerhalb der Verpackung, falsches Etikett, Wassertropfen im Inneren, keine feuchtigkeitsbeständigen Perlen, keine Feuchtigkeitskarte , gemischte Materialien, keine Vakuumverpackung.

1 Versandbericht nicht bereitgestellt.Werksversandbericht

2. Die Prüfpunkte im Versandbericht des Herstellers entsprechen nicht unseren Prüfstandardanforderungen und sind nicht vollständig, die Testdaten entsprechen nicht den Standardanforderungen, der Bericht hat keine Genehmigung des Qualitätsleiters oder höherrangigen Personals und der Bericht Der Inhalt ist falsch usw. Wenn die oben genannten Anforderungen nicht erfüllt sind.Prüfpunkte mit B-Seriennummer Allgemeine Fehlerbeschreibung Das eingehende Material unterscheidet sich vom Musterhersteller, unterscheidet sich von der Plattennummer, unterscheidet sich vom Plattentyp (einschließlich fehlender Plattenidentifizierung), es gibt keinen Produktionszyklus und keine Werksnorm.Es dürfen keine scharfen Kanten rund um die Leiterplatte vorhanden sein, die die Montage beeinträchtigen und dem Bediener schaden könnten.Porös und wenige Poren Große und kleine Poren (gemäß den Anforderungen der Konstruktionszeichnungen) Im NPTH-Loch befindet sich Restkupfer und im Loch findet Oxidation statt.) fertige Blende: wenn die nachstehenden Anforderungen überschritten werden

3 Bohren runder Löcher: NPTH: +/-2mil (+/-0,05mm);NPTH: nicht sinkendes B-Kupferloch;PTH: sinkendes Kupferloch PTH: +/-3mil (+/-0,075mm) 2,