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Standard di ispezione della scheda PCB

Standard di ispezione dei circuiti stampati

1. L'ambito è adatto per l'ispezione in entrata dei circuiti HDI dei telefoni cellulari.

2. Il piano di campionamento deve essere ispezionato secondo GB2828.1-2003, livello di ispezione generale II.

3. L'ispezione si basa sulle specifiche tecniche delle materie prime e sui campioni di ispezione.

4. Il livello di qualità qualificato si basa sul valore AQL: Classe A = 0,01, Classe B = 0,65, Classe C = 2,5.

5. Strumenti e apparecchiature di prova: calibro a tampone, calibro a corsoio, forno a rifusione, dinamometro, lente d'ingrandimento, multimetro digitale, scatola di temperatura e umidità costanti, tester di durata della chiave, tester di spessore dello strato placcato in oro, marmo piatto o vetro, tester di resistenza dell'isolamento, ferrocromo a temperatura costante.

6. Classificazione del difetto: numero di serie Articolo da ispezionare Descrizione del difetto L'imballaggio esterno è bagnato, i materiali sono in disordine Categoria del difetto CB Osservazioni 1 Nessuna etichetta all'interno o all'esterno della confezione, etichetta errata, gocce d'acqua all'interno, nessuna perla a prova di umidità, nessuna scheda di umidità , materiali misti, nessun pacchetto sottovuoto.

1 Rapporto di spedizione non fornito.Rapporto di spedizione in fabbrica

2. Gli elementi di ispezione nel rapporto di spedizione del produttore non sono coerenti e completi secondo i nostri requisiti standard di ispezione, i dati del test non soddisfano i requisiti standard, il rapporto non ha l'approvazione del supervisore della qualità o del personale di livello superiore e il rapporto il contenuto è falso, ecc. Se i requisiti di cui sopra non sono soddisfatti.Articoli di ispezione del numero di serie B Descrizione generale del difetto Il materiale in entrata è diverso dal produttore del campione, numero di targa diverso, targa diversa (inclusa nessuna identificazione della targa), nessun ciclo di produzione e nessuno standard di fabbrica.Non ci devono essere spigoli vivi attorno al PCB che possano influenzare il montaggio e danneggiare l'operatore.Poroso e pochi pori Pori grandi e piccoli (secondo i requisiti dei disegni di progettazione) Nel foro NPTH è presente rame residuo e nel foro è presente ossidazione.) apertura finita: se eccedente i requisiti di seguito

3 fori tondi di perforazione: NPTH: +/-2mil (+/-0,05 mm);NPTH: foro in rame B non affondante;PTH: affondamento del foro di rame PTH: +/-3mil (+/-0,075 mm) 2,


Tempo di pubblicazione: 21 aprile 2023