Piirilevyn tarkastusstandardit
1. Soveltuu matkapuhelimen HDI-piirilevyjen tarkastukseen.
2. Näytteenottosuunnitelma on tarkastettava GB2828.1-2003, yleinen tarkastustaso II mukaisesti.
3. Tarkastus perustuu raaka-aineteknisiin eritelmiin ja tarkastusnäytteisiin.
4. Hyväksytty laatutaso perustuu AQL-arvoon: luokka A = 0,01, luokka B = 0,65, luokka C = 2,5.
5. Testausvälineet ja -laitteet: pistokemittari, vernier-satula, reflow-uuni, dynamometri, suurennuslasi, digitaalinen yleismittari, vakiolämpötila- ja kosteuslaatikko, avaimen kestomittari, kullattu kerroksen paksuusmittari, litteä marmori tai lasi, eristysvastustesteri, ferrokromi vakiolämpötilassa.
6. Vian luokitus: sarjanumero Tarkastuskohde Vian kuvaus Ulkopakkaus on märkä, materiaalit ovat epäkunnossa Vikaluokka CB Huomautuksia 1 Ei etikettiä pakkauksen sisällä tai ulkopuolella, väärä etiketti, vesipisaroita sisällä, ei kosteudenkestäviä helmiä, ei kosteuskorttia , sekoitetut materiaalit, ei tyhjiöpakettia.
1 Lähetysraporttia ei toimitettu.Tehtaan lähetysraportti
2. Valmistajan lähetysraportin tarkastuskohdat eivät ole johdonmukaisia ja täydellisiä tarkastusstandardivaatimustemme mukaisesti, testitiedot eivät täytä standardivaatimuksia, raportilla ei ole laadunvalvojan tai korkeamman tason henkilöstön hyväksyntää ja raportti sisältö on väärä jne. Jos yllä olevat vaatimukset eivät täyty.B sarjanumeron tarkastuskohteet Yleinen vian kuvaus Saapuva materiaali eroaa näytteen valmistajasta, eri kilpinumero, erilainen kilpi (mukaan lukien ei levytunnistetta), ei tuotantosykliä eikä tehdasstandardia.Piirilevyn ympärillä ei saa olla teräviä reunoja, jotka voivat vaikuttaa kokoonpanoon ja vahingoittaa käyttäjää.Huokoinen ja vähän huokosia Suuret ja pienet huokoset (suunnittelupiirustusten vaatimusten mukaan) NPTH-reiässä on jäännöskuparia ja reiässä on hapettumista.) valmis aukko: jos ylittää alla olevat vaatimukset
3 Pyöreän reikien poraus: NPTH: +/-2mil (+/-0,05mm);NPTH: uppoamaton B kuparireikä;PTH: uppoava kuparireikä PTH: +/-3mil (+/-0,075mm) 2,
Postitusaika: 21.4.2023