Έλεγχος και επισκευή PCB

1. Τσιπ με πρόγραμμα
1. Τα τσιπ EPROM γενικά δεν είναι κατάλληλα για ζημιά.Επειδή αυτού του είδους το τσιπ χρειάζεται υπεριώδες φως για να διαγράψει το πρόγραμμα, δεν θα βλάψει το πρόγραμμα κατά τη διάρκεια της δοκιμής.Ωστόσο, υπάρχουν πληροφορίες: λόγω του υλικού που χρησιμοποιείται για την κατασκευή του τσιπ, όσο περνάει ο καιρός Long), ακόμα και αν δεν χρησιμοποιηθεί, μπορεί να καταστραφεί (αναφέρεται κυρίως στο πρόγραμμα).Επομένως, είναι απαραίτητο να το υποστηρίξετε όσο το δυνατόν περισσότερο.
2. Τα EEPROM, SPROM κ.λπ., καθώς και τα τσιπ RAM με μπαταρίες, καταστρέφουν πολύ εύκολα το πρόγραμμα.Εάν τέτοια τσιπ θα καταστρέψουν το πρόγραμμα μετά τη χρήση τουη σάρωση της καμπύλης VI δεν είναι ακόμη οριστική.Ωστόσο, συνάδελφοι Όταν αντιμετωπίζουμε τέτοιου είδους καταστάσεις, είναι καλύτερο να είμαστε προσεκτικοί.Ο συγγραφέας έχει κάνει πολλά πειράματα και ο πιο πιθανός λόγος είναι: η διαρροή του κελύφους του εργαλείου συντήρησης (όπως ελεγκτής, ηλεκτρικό κολλητήρι κ.λπ.).
3. Για το τσιπ με μπαταρία στην πλακέτα κυκλώματος, μην το αφαιρείτε εύκολα από την πλακέτα.

2. Επαναφέρετε το κύκλωμα
1. Όταν υπάρχει ολοκληρωμένο κύκλωμα μεγάλης κλίμακας στην πλακέτα κυκλώματος που πρόκειται να επισκευαστεί, πρέπει να δοθεί προσοχή στο πρόβλημα επαναφοράς.
2. Πριν από τη δοκιμή, είναι καλύτερο να το τοποθετήσετε ξανά στη συσκευή, να ενεργοποιήσετε και να απενεργοποιήσετε επανειλημμένα το μηχάνημα και να το δοκιμάσετε.Και πατήστε το κουμπί επαναφοράς αρκετές φορές.

3. Δοκιμή λειτουργίας και παραμέτρων
1.μπορεί να αντικατοπτρίζει μόνο την περιοχή αποκοπής, την περιοχή ενίσχυσης και την περιοχή κορεσμού κατά την ανίχνευση της συσκευής.Αλλά δεν μπορεί να μετρήσει τις συγκεκριμένες τιμές όπως η συχνότητα λειτουργίας και η ταχύτητα.
2. Με τον ίδιο τρόπο, για τα ψηφιακά τσιπ TTL, μπορούν να γίνουν γνωστές μόνο οι αλλαγές εξόδου υψηλών και χαμηλών επιπέδων, αλλά δεν μπορεί να ανιχνευθεί η ταχύτητα των ακμών ανόδου και πτώσης.

4. Ταλαντωτής κρυστάλλων
1. Συνήθως μόνο ένας παλμογράφος (ο κρυσταλλικός ταλαντωτής πρέπει να είναι ενεργοποιημένος) ή ένας μετρητής συχνότητας μπορεί να χρησιμοποιηθεί για δοκιμή και ένα πολύμετρο δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για μέτρηση, διαφορετικά μπορεί να χρησιμοποιηθεί μόνο η μέθοδος αντικατάστασης.
2. Τα κοινά σφάλματα του κρυσταλλικού ταλαντωτή είναι: α.εσωτερική διαρροή, β.εσωτερικό ανοιχτό κύκλωμα, γ.απόκλιση μεταβλητής συχνότητας, δ.διαρροή περιφερειακών συνδεδεμένων πυκνωτών.Το φαινόμενο της διαρροής εδώ θα πρέπει να μετρηθεί με την καμπύλη VI του.
3. Δύο μέθοδοι κρίσης μπορούν να χρησιμοποιηθούν στη δοκιμή ολόκληρου του πίνακα: α.Κατά τη διάρκεια της δοκιμής, τα σχετικά τσιπ κοντά στον κρυσταλλικό ταλαντωτή αποτυγχάνουν.σι.Δεν υπάρχουν άλλα σημεία σφάλματος εκτός από τον κρυσταλλικό ταλαντωτή.

4. Υπάρχουν δύο συνηθισμένοι τύποι κρυσταλλικών ταλαντωτών: α.δύο καρφίτσες.σι.τέσσερις ακίδες, εκ των οποίων η δεύτερη ακίδα τροφοδοτείται και η προσοχή δεν πρέπει να βραχυκυκλώνεται κατά βούληση.Πέντε.Κατανομή φαινομένων σφαλμάτων 1. Ελλιπή στατιστικά στοιχεία ελαττωματικών τμημάτων της πλακέτας κυκλώματος: 1 ) ζημιά τσιπ 30%, 2) ζημιά διακριτών εξαρτημάτων 30%,
3) 30% της καλωδίωσης (ΣCB σύρμα χαλκού) έχει σπάσει, 4) 10% του προγράμματος είναι κατεστραμμένο ή χαμένο (υπάρχει ανοδική τάση).
2. Φαίνεται από τα παραπάνω ότι όταν υπάρχει πρόβλημα με τη σύνδεση και το πρόγραμμα της πλακέτας κυκλώματος προς επισκευή, και δεν υπάρχει καλή πλακέτα, δεν είναι εξοικειωμένη με τη σύνδεσή της και δεν μπορεί να βρει το αρχικό πρόγραμμα, υπάρχει δυνατότητα της επισκευής της σανίδας δεν είναι μεγάλη.