કસ્ટમ Fr-4 સર્કિટ બોર્ડ Pcb બોર્ડ

ટૂંકું વર્ણન:

મેટલ કોટિંગ: કોપર

ઉત્પાદન પદ્ધતિ: SMT

સ્તરો: મલ્ટિલેયર

આધાર સામગ્રી: FR-4

પ્રમાણપત્ર: RoHS, ISO

કસ્ટમાઇઝ્ડ: કસ્ટમાઇઝ્ડ

અમને ઇમેઇલ મોકલો

ઉત્પાદન વિગતો

ઉત્પાદન ટૅગ્સ

PCB લેઆઉટના મૂળભૂત નિયમો

1. સર્કિટ મોડ્યુલ અનુસાર લેઆઉટ, સમાન કાર્યને અનુભૂતિ કરતી સંબંધિત સર્કિટ્સને મોડ્યુલ કહેવામાં આવે છે, સર્કિટ મોડ્યુલમાં ઘટકો નજીકના એકાગ્રતાના સિદ્ધાંતને અપનાવવા જોઈએ, અને ડિજિટલ સર્કિટ અને એનાલોગ સર્કિટને અલગ કરવા જોઈએ;
2. પોઝિશનિંગ હોલ્સ અને સ્ટાન્ડર્ડ હોલ્સ જેવા નોન-માઉન્ટિંગ હોલ્સની આસપાસ ઘટકો અને ઉપકરણો 1.27mm ની અંદર માઉન્ટ થયેલ હોવા જોઈએ, અને કોઈ પણ ઘટકોને 3.5mm (M2.5 માટે) અને 4mm (M3 માટે) ની અંદર માઉન્ટ કરવામાં આવશે નહીં જેમ કે માઉન્ટિંગ હોલ્સની આસપાસ. સ્ક્રૂ
3. વેવ સોલ્ડરિંગ પછી વિઆસ અને કમ્પોનન્ટ શેલ વચ્ચે શોર્ટ સર્કિટ ટાળવા માટે હોરીઝોન્ટલી માઉન્ટેડ રેઝિસ્ટર, ઇન્ડક્ટર્સ (પ્લગ-ઇન્સ) અને ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર્સ જેવા ઘટકોની નીચે વિઆસ મૂકવાનું ટાળો;
4. ઘટકની બહાર અને બોર્ડની ધાર વચ્ચેનું અંતર 5 મીમી છે;
5. માઉન્ટ થયેલ ઘટક પેડની બહાર અને અડીને માઉન્ટ થયેલ ઘટકની બહાર વચ્ચેનું અંતર 2mm કરતા વધારે છે;
6. મેટલ શેલ ઘટકો અને મેટલ ભાગો (શિલ્ડિંગ બોક્સ, વગેરે) અન્ય ઘટકોને સ્પર્શ કરી શકતા નથી, અને પ્રિન્ટેડ રેખાઓ અને પેડ્સની નજીક હોઈ શકતા નથી, અને અંતર 2mm કરતા વધારે હોવું જોઈએ.પોઝિશનિંગ છિદ્રો, ફાસ્ટનર ઇન્સ્ટોલેશન છિદ્રો, લંબગોળ છિદ્રો અને પ્લેટમાં અન્ય ચોરસ છિદ્રોનું કદ પ્લેટની ધારથી 3mm કરતા વધારે છે;
7. હીટિંગ તત્વ વાયર અને થર્મલ તત્વની નજીક ન હોઈ શકે;ઉચ્ચ-હીટિંગ તત્વ સમાનરૂપે વિતરિત થવું જોઈએ;
8. પાવર સોકેટ શક્ય તેટલું પ્રિન્ટેડ બોર્ડની આસપાસ ગોઠવેલું હોવું જોઈએ, અને પાવર સોકેટ સાથે જોડાયેલા બસ બાર ટર્મિનલ્સ એ જ બાજુએ ગોઠવેલા હોવા જોઈએ.આ સોકેટ્સ અને કનેક્ટર્સના સોલ્ડરિંગ અને પાવર કેબલ્સની ડિઝાઇન અને બાંધવાની સુવિધા માટે, કનેક્ટર્સ વચ્ચે પાવર સોકેટ્સ અને અન્ય સોલ્ડર કનેક્ટર્સની ગોઠવણ ન કરવાની ખાસ કાળજી લેવી જોઈએ.પાવર સૉકેટ્સ અને વેલ્ડિંગ કનેક્ટર્સની ગોઠવણી અંતરને પાવર પ્લગ દાખલ કરવા અને દૂર કરવાની સુવિધા માટે ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ;
9. અન્ય ઘટકોની ગોઠવણી:
બધા IC ઘટકો એકપક્ષીય રીતે સંરેખિત છે, ધ્રુવીય ઘટકોની ધ્રુવીયતા સ્પષ્ટ રીતે ચિહ્નિત થયેલ છે, અને સમાન મુદ્રિત બોર્ડ પર ધ્રુવીયતાનું ચિહ્ન બે દિશાઓથી વધુ ન હોવું જોઈએ.જ્યારે બે દિશાઓ દેખાય છે, ત્યારે બે દિશાઓ એકબીજાને લંબરૂપ હોય છે;
10. બોર્ડ પરનું વાયરિંગ યોગ્ય રીતે ગાઢ હોવું જોઈએ.જ્યારે ઘનતામાં તફાવત ખૂબ મોટો હોય, ત્યારે તે જાળીદાર કોપર ફોઇલથી ભરેલું હોવું જોઈએ, અને જાળી 8mil (અથવા 0.2mm) કરતા વધારે હોવી જોઈએ;
11. પેચ પેડ્સ પર કોઈ છિદ્રો ન હોવા જોઈએ, જેથી સોલ્ડર પેસ્ટના નુકસાનને ટાળી શકાય અને ઘટકોને સોલ્ડર કરવામાં આવે.મહત્વપૂર્ણ સિગ્નલ લાઇનને સોકેટ પિન વચ્ચે પસાર થવાની મંજૂરી નથી;
12. પેચ એકપક્ષીય રીતે ગોઠવાયેલ છે, અક્ષર દિશા સમાન છે, અને પેકેજિંગ દિશા સમાન છે;
13. ધ્રુવીયતાવાળા ઉપકરણો માટે, સમાન બોર્ડ પર પોલેરિટી ચિહ્નિત કરવાની દિશા શક્ય તેટલી સુસંગત હોવી જોઈએ.

PCB કમ્પોનન્ટ રૂટીંગ નિયમો

1. જ્યાં વાયરિંગ વિસ્તાર PCB ની ધારથી 1mm કરતાં ઓછો અથવા બરાબર છે, અને માઉન્ટિંગ હોલની આસપાસ 1mm ની અંદર, વાયરિંગ પ્રતિબંધિત છે;
2. પાવર લાઇન શક્ય તેટલી પહોળી હોવી જોઈએ અને 18mil કરતા ઓછી ન હોવી જોઈએ;સિગ્નલ લાઇનની પહોળાઈ 12mil કરતાં ઓછી ન હોવી જોઈએ;cpu ઇનપુટ અને આઉટપુટ લાઇન 10mil (અથવા 8mil) કરતાં ઓછી ન હોવી જોઇએ;રેખા અંતર 10mil કરતાં ઓછું ન હોવું જોઈએ;
3. સામાન્ય મારફતે 30mil કરતાં ઓછી નથી;
4. ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન: પેડ 60mil, છિદ્ર 40mil;
1/4W રેઝિસ્ટર: 51*55mil (0805 સપાટી માઉન્ટ);જ્યારે ઇન-લાઇન, પેડ 62mil છે, અને બાકોરું 42mil છે;
ઇલેક્ટ્રોડલેસ કેપેસિટર: 51*55mil (0805 સપાટી માઉન્ટ);જ્યારે સીધું પ્લગ કરવામાં આવે છે, ત્યારે પેડ 50mil છે, અને છિદ્ર 28mil છે;
5.નોંધ કરો કે પાવર વાયર અને ગ્રાઉન્ડ વાયર શક્ય તેટલા રેડિયલ હોવા જોઈએ, અને સિગ્નલ વાયર લૂપ ન હોવા જોઈએ.