Bảng mạch Fr-4 tùy chỉnh Bảng mạch Pcb

Mô tả ngắn:

Lớp phủ kim loại: Đồng

Phương thức sản xuất: SMT

Lớp: Nhiều lớp

Vật liệu cơ bản: FR-4

Chứng nhận: RoHS, ISO

Tùy chỉnh: Tùy chỉnh

Gửi email cho chúng tôi

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Các quy tắc cơ bản về bố cục PCB

1. Bố trí theo mô-đun mạch, các mạch liên quan thực hiện cùng chức năng được gọi là mô-đun, các thành phần trong mô-đun mạch phải áp dụng nguyên tắc tập trung gần nhất, mạch kỹ thuật số và mạch tương tự nên được tách biệt;
2. Các thành phần và thiết bị phải được gắn trong phạm vi 1,27mm xung quanh các lỗ không gắn kết như lỗ định vị và lỗ tiêu chuẩn, và không có thành phần nào được gắn trong vòng 3,5mm (đối với M2.5) và 4mm (đối với M3) xung quanh các lỗ gắn kết chẳng hạn như ốc vít;
3. Tránh đặt vias bên dưới các linh kiện như điện trở, cuộn cảm (plug-in) và tụ điện được gắn theo chiều ngang để tránh đoản mạch giữa vias và vỏ linh kiện sau khi hàn sóng;
4. Khoảng cách giữa mặt ngoài của linh kiện và mép bo mạch là 5mm;
5. Khoảng cách giữa mặt ngoài của miếng đệm linh kiện được gắn và mặt ngoài của linh kiện được gắn liền kề lớn hơn 2mm;
6. Các bộ phận vỏ kim loại và các bộ phận kim loại (hộp che chắn, v.v.) không được chạm vào các bộ phận khác, không được lại gần các đường in và miếng đệm, đồng thời khoảng cách phải lớn hơn 2mm.Kích thước của các lỗ định vị, lỗ lắp dây buộc, lỗ hình elip và các lỗ vuông khác trên tấm cách mép tấm lớn hơn 3 mm;
7. Bộ phận làm nóng không thể gần dây và bộ phận nhiệt;bộ phận làm nóng cao nên được phân bổ đều;
8. Nên bố trí ổ cắm điện xung quanh bảng in càng nhiều càng tốt và các đầu nối thanh cái được kết nối với ổ cắm điện phải được bố trí ở cùng một phía.Cần đặc biệt lưu ý không bố trí ổ cắm điện và các đầu nối hàn khác giữa các đầu nối, để tạo điều kiện thuận lợi cho việc hàn các ổ cắm và đầu nối này cũng như thiết kế và buộc cáp nguồn.Cần xem xét khoảng cách sắp xếp của ổ cắm điện và đầu nối hàn để thuận tiện cho việc cắm và rút phích cắm điện;
9. Bố trí các bộ phận khác:
Tất cả các thành phần IC được căn chỉnh đơn phương, cực của các thành phần cực được đánh dấu rõ ràng và đánh dấu cực trên cùng một bảng in không được nhiều hơn hai hướng.Khi xuất hiện hai phương, hai phương vuông góc với nhau;
10. Hệ thống dây điện trên bảng phải dày đặc phù hợp.Khi sự khác biệt về mật độ quá lớn, nó phải được lấp đầy bằng lá đồng dạng lưới và lưới phải lớn hơn 8mil (hoặc 0,2mm);
11. Không được có lỗ xuyên qua trên miếng vá, để tránh làm mất keo hàn và khiến các bộ phận bị hàn.Các đường tín hiệu quan trọng không được phép đi qua giữa các chân ổ cắm;
12. Miếng vá được căn chỉnh đơn phương, hướng ký tự giống nhau và hướng đóng gói giống nhau;
13. Đối với các thiết bị có cực, hướng đánh dấu cực trên cùng một bảng phải nhất quán nhất có thể.

Quy tắc định tuyến thành phần PCB

1. Ở khu vực có diện tích đi dây cách mép PCB nhỏ hơn hoặc bằng 1mm và trong phạm vi 1mm xung quanh lỗ lắp, cấm đi dây;
2. Đường dây điện phải càng rộng càng tốt và không được nhỏ hơn 18 triệu;chiều rộng đường tín hiệu không được nhỏ hơn 12 triệu;các dòng đầu vào và đầu ra của cpu không được nhỏ hơn 10 triệu (hoặc 8 triệu);khoảng cách dòng không được nhỏ hơn 10 triệu;
3. Thông thường không dưới 30 triệu;
4. Dual in-line: pad 60mil, khẩu độ 40mil;
Điện trở 1/4W: 51*55mil (giá treo bề mặt 0805);khi in-line, pad là 62mil và khẩu độ là 42mil;
Tụ điện không điện cực: 51*55mil (gắn trên bề mặt 0805);khi cắm trực tiếp, miếng đệm là 50 triệu và khẩu độ là 28 triệu;
5. Lưu ý rằng dây nguồn và dây nối đất phải càng hướng tâm càng tốt và dây tín hiệu không được quấn thành vòng.