စိတ်ကြိုက် Fr-4 Circuit Board Pcb Board

PCB Layout ၏အခြေခံစည်းမျဉ်းများ

1. circuit module အရ Layout၊ တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်ကို သိရှိနားလည်သော ဆက်စပ်ဆားကစ်များကို module တစ်ခုဟုခေါ်သည်၊ circuit module ရှိအစိတ်အပိုင်းများသည် အနီးဆုံးအာရုံစူးစိုက်မှုနိယာမကိုခံယူသင့်ပြီး ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်နှင့် analog circuit ကိုခွဲခြားထားသင့်သည်။
2. အစိတ်အပိုင်းများနှင့် စက်ပစ္စည်းများကို နေရာချထားခြင်းအပေါက်များနှင့် စံအပေါက်များကဲ့သို့သော မတပ်ဆင်ထားသောအပေါက်များအနီးတွင် 1.27 မီလီမီတာအတွင်း တပ်ဆင်ထားရမည်ဖြစ်ပြီး တပ်ဆင်အပေါက်များအနီးတွင် 3.5 မီလီမီတာ (M2.5 အတွက်) နှင့် 4 မီလီမီတာ (M3 အတွက်) အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကို မတပ်ဆင်ရပါ။ ဝက်အူများ;
3. လှိုင်းဂဟေပြီးနောက် လှိုင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းခွံကြားရှိ ပတ်လမ်းတိုများကို ရှောင်ရှားရန် အလျားလိုက် တပ်ဆင်ထားသော ခုခံအားများ၊ အလျှပ်ကူးပစ္စည်းများ (ပလပ်အင်များ) နှင့် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားလျှပ်စစ် ကာပတ်စီတာများကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများအောက်ရှိ အောက်ခြေမှတစ်ဆင့် ထားရှိခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။
4. အစိတ်အပိုင်း၏အပြင်ဘက်နှင့်ဘုတ်အဖွဲ့အစွန်းကြားအကွာအဝေးသည် 5mm;
5. တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်း pad ၏အပြင်ဘက်နှင့်ကပ်လျက်တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်း၏အပြင်ဘက်ကြားအကွာအဝေးသည် 2mm ထက်ကြီးပါသည်။
6. သတ္တုခွံအစိတ်အပိုင်းများနှင့် သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများ (အကာအရံသေတ္တာများ စသည်ဖြင့်) သည် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို မထိနိုင်ဘဲ ပုံနှိပ်ထားသောစာကြောင်းများနှင့် pads များနှင့် မနီးကပ်နိုင်သည့်အပြင် အကွာအဝေးသည် 2 မီလီမီတာထက် ပိုနေသင့်သည်။နေရာချထားခြင်းအပေါက်များ၊ တွယ်ကပ်တပ်ဆင်ခြင်းအပေါက်များ၊ ဘဲဥပုံအပေါက်များနှင့် ပန်းကန်ပြားရှိ အခြားစတုရန်းအပေါက်များ၏ အရွယ်အစားသည် ပန်းကန်၏အစွန်းမှ 3mm ထက် ကြီးပါသည်။
7. အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်သည် ဝါယာကြိုးနှင့် အပူဒြပ်စင်တို့နှင့် နီးကပ်နိုင်မည်မဟုတ်ပေ။မြင့်မားသောအပူဒြပ်စင်ကိုအညီအမျှဖြန့်ဝေသင့်ပါတယ်။
8. ပါဝါပလပ်ကို ပုံနှိပ်ဘုတ်ပတ်လည်တွင် အတတ်နိုင်ဆုံး စီစဉ်ပေးသင့်ပြီး ပါဝါပေါက်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ဘတ်စ်ဘားဂိတ်များကို တစ်ဖက်တည်းတွင် စီစဉ်ပေးသင့်သည်။အဆိုပါ sockets များနှင့် connectors များကို ဂဟေဆော်ရန်နှင့် ပါဝါကြိုးများ ဒီဇိုင်းနှင့် ချည်နှောင်ခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက် ပါဝါပလတ်များနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကြားရှိ အခြားဂဟေဆက်ထားသော ချိတ်ဆက်မှုများကို မစီစဉ်ရန် အထူးသတိပြုသင့်သည်။ပါဝါပလပ်ပေါက်များ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် ပါဝါပလပ်များနှင့် ဂဟေချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၏ အကွာအဝေးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
9. အခြားအစိတ်အပိုင်းများ စီစဉ်ပေးခြင်း-
IC အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးကို တစ်ဖက်သတ် ညှိထားပြီး၊ ဝင်ရိုးစွန်းအစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝင်ရိုးစွန်းကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မှတ်သားထားပြီး တူညီသော ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ဝင်ရိုးစွန်းအမှတ်အသားသည် လမ်းကြောင်းနှစ်ခုထက် မပိုသင့်ပါ။ဦးတည်ချက်နှစ်ခုပေါ်လာသောအခါ၊ လမ်းကြောင်းနှစ်ခုသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်မှန်ကျသည်။
10. ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် ကောင်းမွန်စွာသိပ်သည်းသင့်သည်။သိပ်သည်းဆ ကွာခြားချက် အလွန်ကြီးမားသောအခါ၊ ၎င်းကို ကွက်ကွက် ကြေးနီသတ္တုပြားဖြင့် ဖြည့်ပေးသင့်ပြီး ကွက်သည် 8mil (သို့မဟုတ် 0.2mm) ထက် ကြီးသင့်ပါသည်။
11. ဂဟေငါးပိများ ဆုံးရှုံးပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေမရအောင်ဖြစ်စေရန်အတွက် patch pads များတွင် အပေါက်များမရှိသင့်ပါ။အရေးကြီးသောအချက်ပြလိုင်းများသည် socket pins များကြားမှဖြတ်သန်းခွင့်မပြုပါ။
12. patch သည် တစ်ဖက်သတ် ညှိထားပြီး၊ ဇာတ်ကောင် ဦးတည်ချက် တူညီပြီး ထုပ်ပိုးမှု ဦးတည်ချက် အတူတူပင် ဖြစ်သည်။
13. ဝင်ရိုးစွန်းရှိသော စက်များအတွက်၊ တူညီသောဘုတ်ပေါ်တွင် ဝင်ရိုးစွန်းအမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်း၏ ဦးတည်ချက်သည် တတ်နိုင်သမျှ တသမတ်တည်းဖြစ်သင့်သည်။

PCB Component Routing စည်းမျဉ်းများ

1. ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာသည် PCB ၏အစွန်းမှ 1 မီလီမီတာအောက် သို့မဟုတ် ညီမျှသည့်နေရာနှင့် တပ်ဆင်အပေါက်တစ်ဝိုက် 1 မီလီမီတာအတွင်း၊ ဝိုင်ယာကြိုးများကို တားမြစ်ထားသည်။
2. ဓာတ်အားလိုင်းသည် တတ်နိုင်သမျှ ကျယ်သင့်ပြီး 18mil ထက် မနည်းသင့်ပါ။signal line width သည် 12mil ထက်မနည်းသင့်ပါ။cpu input နှင့် output လိုင်းများသည် 10mil (သို့မဟုတ် 8mil) ထက်မနည်းသင့်ပါ။လိုင်းအကွာအဝေးသည် 10mil ထက်မနည်းသင့်ပါ။
3. ပုံမှန်အားဖြင့် 30mil ထက်မနည်းပါ။
4. Dual in-line- pad 60mil၊ aperture 40mil;
1/4W ခုခံအား- 51*55mil (0805 မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှု);in-line တွင် pad သည် 62mil ဖြစ်ပြီး aperture သည် 42mil;
Electrodeless Capacitor- 51*55mil (0805 မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှု);တိုက်ရိုက်ပလပ်ထိုးသည့်အခါ pad သည် 50mil ရှိပြီး aperture သည် 28mil;
5. ဓာတ်အားဝါယာကြိုးနှင့် မြေစိုက်ဝါယာကြိုးသည် တတ်နိုင်သမျှ radial ဖြစ်သင့်ပြီး အချက်ပြဝါယာကြိုးသည် ကွင်းဆက်မဖြစ်သင့်ကြောင်း သတိပြုပါ။

စက်ရုံရှိုး