Custom Fr-4 Circuit Board PCB Board

PCB განლაგების ძირითადი წესები

1. განლაგება მიკროსქემის მოდულის მიხედვით, დაკავშირებულ სქემებს, რომლებიც ახორციელებენ ერთსა და იმავე ფუნქციას, ეწოდება მოდული, კომპონენტებმა მიკროსქემის მოდულში უნდა მიიღონ უახლოესი კონცენტრაციის პრინციპი, ხოლო ციფრული წრე და ანალოგური წრე უნდა იყოს გამოყოფილი;
2. კომპონენტები და მოწყობილობები უნდა იყოს დამონტაჟებული არასამონტაჟო ხვრელების ირგვლივ 1.27 მმ-ის ფარგლებში, როგორიცაა პოზიციონირების ხვრელები და სტანდარტული ხვრელები, და არცერთი კომპონენტი არ უნდა იყოს დამონტაჟებული 3.5 მმ (M2.5-ისთვის) და 4 მმ (M3-ისთვის) სამონტაჟო ხვრელების გარშემო, როგორიცაა ხრახნები;
3. მოერიდეთ ვიზების განთავსებას ისეთი კომპონენტების ქვემოთ, როგორიცაა ჰორიზონტალურად დამონტაჟებული რეზისტორები, ინდუქტორები (დანამატები) და ელექტროლიტური კონდენსატორები, რათა თავიდან იქნას აცილებული მოკლე ჩართვა ვიზასა და კომპონენტის გარსს შორის ტალღური შედუღების შემდეგ;
4. მანძილი კომპონენტის გარე მხარესა და დაფის კიდეს შორის არის 5მმ;
5. დამაგრებული კომპონენტის ბალიშის გარე მხარესა და მიმდებარე დამონტაჟებულ კომპონენტს შორის მანძილი 2მმ-ზე მეტია;
6. ლითონის გარსის კომპონენტები და ლითონის ნაწილები (დამცავი ყუთები და ა.შ.) არ შეიძლება ეხებოდეს სხვა კომპონენტებს და არ შეიძლება ახლოს იყოს დაბეჭდილ ხაზებთან და ბალიშებთან, ხოლო მანძილი უნდა იყოს 2 მმ-ზე მეტი.პოზიციონირების ხვრელების, შესაკრავის სამონტაჟო ხვრელების, ელიფსური ხვრელების და სხვა კვადრატული ხვრელების ზომა ფირფიტის კიდიდან 3 მმ-ზე მეტია;
7. გამათბობელი არ შეიძლება იყოს მავთულთან და თბოელექტროსთან ახლოს;მაღალი გამათბობელი ელემენტი თანაბრად უნდა გადანაწილდეს;
8. დაბეჭდილი დაფის ირგვლივ შეძლებისდაგვარად განლაგებული უნდა იყოს დენის ბუდე, იმავე მხარეს განლაგებული უნდა იყოს დენის ზოლის ტერმინალები.განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა გამოიჩინოთ, რომ არ მოაწყოთ დენის სოკეტები და სხვა შედუღებული კონექტორები კონექტორებს შორის, რათა ხელი შეუწყოს ამ სოკეტებისა და კონექტორების შედუღებას და დენის კაბელების დაპროექტებას და მიბმას.გასათვალისწინებელია დენის ბუდეებისა და შედუღების კონექტორების განლაგების მანძილი, რათა ხელი შეუწყოს დენის შტეფსელების ჩასმას და ამოღებას;
9. სხვა კომპონენტების განლაგება:
ყველა IC კომპონენტი ცალმხრივად არის გასწორებული, პოლარული კომპონენტების პოლარობა მკაფიოდ არის მონიშნული, ხოლო პოლარობის მარკირება იმავე დაბეჭდილ დაფაზე არ უნდა იყოს ორზე მეტი მიმართულება.როდესაც ორი მიმართულება ჩნდება, ორი მიმართულება ერთმანეთის პერპენდიკულარულია;
10. დაფაზე გაყვანილობა უნდა იყოს სათანადოდ მკვრივი.როდესაც სიმკვრივის სხვაობა ძალიან დიდია, ის უნდა შეივსოს ბადისებრი სპილენძის კილიტათი, ხოლო ბადე უნდა იყოს 8 მილზე მეტი (ან 0,2 მმ);
11. არ უნდა იყოს გამჭვირვალე ხვრელები ბალიშებზე, რათა თავიდან იქნას აცილებული შედუღების პასტის დაკარგვა და კომპონენტების შედუღება.მნიშვნელოვანი სიგნალის ხაზები არ არის დაშვებული სოკეტის ქინძისთავებს შორის გავლა;
12. პატჩი ცალმხრივად არის გასწორებული, სიმბოლოს მიმართულება ერთი და იგივეა შეფუთვის მიმართულება;
13. პოლარობის მქონე მოწყობილობებისთვის იმავე დაფაზე პოლარობის მარკირების მიმართულება უნდა იყოს მაქსიმალურად თანმიმდევრული.

PCB კომპონენტების მარშრუტის წესები

1. იმ ადგილას, სადაც გაყვანილობის არე 1 მმ-ზე ნაკლებია ან ტოლია PCB-ის კიდიდან და 1 მმ-ის ფარგლებში სამონტაჟო ხვრელის გარშემო, გაყვანილობა აკრძალულია;
2. ელექტროგადამცემი ხაზი უნდა იყოს რაც შეიძლება ფართო და არ უნდა იყოს 18მლ-ზე ნაკლები;სიგნალის ხაზის სიგანე არ უნდა იყოს 12 მლ-ზე ნაკლები;პროცესორის შემავალი და გამომავალი ხაზები არ უნდა იყოს 10 მილზე ნაკლები (ან 8 მილი);ხაზების მანძილი არ უნდა იყოს 10 მლ-ზე ნაკლები;
3. ნორმალური ვია არანაკლებ 30მლ;
4. ორმაგი in-line: pad 60mil, დიაფრაგმა 40mil;
1/4W რეზისტორი: 51*55mil (0805 ზედაპირზე დამაგრება);როდესაც ხაზშია, ბალიშია 62 მილი, ხოლო დიაფრაგმა 42 მილი;
უელექტრო კონდენსატორი: 51*55 მილი (0805 ზედაპირზე დამაგრება);პირდაპირ ჩართვისას, საფენი არის 50 მილი, ხოლო დიაფრაგმა 28 მილი;
5. გაითვალისწინეთ, რომ დენის მავთული და დამიწების მავთული უნდა იყოს რაც შეიძლება რადიალური, ხოლო სიგნალის მავთული არ უნდა იყოს მარყუჟიანი.

ქარხნის შოუ