Placa PCB de placa de circuito personalizada Fr-4

Regras básicas de layout de PCB

1. Layout de acordo com o módulo do circuito, os circuitos relacionados que realizam a mesma função são chamados de módulo, os componentes do módulo do circuito devem adotar o princípio da concentração mais próxima e o circuito digital e o circuito analógico devem ser separados;
2. Componentes e dispositivos devem ser montados dentro de 1,27 mm em torno de orifícios não montados, como orifícios de posicionamento e orifícios padrão, e nenhum componente deve ser montado dentro de 3,5 mm (para M2,5) e 4 mm (para M3) em torno de orifícios de montagem, como parafusos;
3. Evite colocar vias abaixo de componentes como resistores montados horizontalmente, indutores (plug-ins) e capacitores eletrolíticos para evitar curtos-circuitos entre as vias e o invólucro do componente após a soldagem por onda;
4. A distância entre a parte externa do componente e a borda da placa é de 5mm;
5. A distância entre a parte externa da almofada do componente montado e a parte externa do componente montado adjacente é maior que 2 mm;
6. Os componentes de revestimento metálico e as partes metálicas (caixas de blindagem, etc.) não podem tocar em outros componentes e não podem ficar próximos a linhas e almofadas impressas, e o espaçamento deve ser maior que 2 mm.O tamanho dos orifícios de posicionamento, orifícios de instalação de fixadores, orifícios elípticos e outros orifícios quadrados na placa é superior a 3 mm da borda da placa;
7. O elemento de aquecimento não pode ficar próximo ao fio e ao elemento térmico;o elemento de alto aquecimento deve ser distribuído uniformemente;
8. A tomada de força deve ser disposta ao redor da placa impressa o máximo possível, e os terminais do barramento conectado à tomada de força devem ser dispostos do mesmo lado.Deve-se tomar cuidado especial para não dispor tomadas de força e outros conectores soldados entre os conectores, a fim de facilitar a soldagem dessas tomadas e conectores, e o desenho e amarração dos cabos de força.O espaçamento de disposição das tomadas e conectores de soldagem deve ser considerado para facilitar a inserção e remoção dos plugues de alimentação;
9. Disposição de outros componentes:
Todos os componentes do IC são alinhados unilateralmente, a polaridade dos componentes polares é claramente marcada e a marcação da polaridade na mesma placa impressa não deve ter mais de duas direções.Quando aparecem duas direções, as duas direções são perpendiculares entre si;
10. A fiação na placa deve ser devidamente densa.Quando a diferença de densidade for muito grande, ela deve ser preenchida com folha de cobre de malha e a malha deve ser maior que 8 mil (ou 0,2 mm);
11. Não deve haver furos nos patch pads, para evitar a perda de pasta de solda e causar a soldagem dos componentes.Linhas de sinal importantes não podem passar entre os pinos do soquete;
12. O patch é alinhado unilateralmente, a direção do caractere é a mesma e a direção da embalagem é a mesma;
13. Para dispositivos com polaridade, a direção da marcação de polaridade na mesma placa deve ser a mais consistente possível.

Regras de Roteamento de Componentes PCB

1. Na área onde a área da fiação é menor ou igual a 1 mm da borda do PCB e dentro de 1 mm ao redor do orifício de montagem, a fiação é proibida;
2. A linha de alimentação deve ser a mais larga possível e não deve ser inferior a 18mil;a largura da linha de sinal não deve ser inferior a 12mil;as linhas de entrada e saída da CPU não devem ser inferiores a 10mil (ou 8mil);o espaçamento entre linhas não deve ser inferior a 10mil;
3. A via normal não é inferior a 30mil;
4. Em linha dupla: pad 60mil, abertura 40mil;
Resistor de 1/4W: 51*55mil (0805 montagem em superfície);quando em linha, o pad é de 62mil e a abertura é de 42mil;
Capacitor sem eletrodo: 51*55mil (0805 montagem em superfície);quando conectado diretamente, a almofada é de 50 mil e a abertura é de 28 mil;
5.Observe que o fio de alimentação e o fio terra devem ser o mais radial possível e o fio de sinal não deve estar em loop.

Mostra de fábrica