Placa de Circuito de Montagem PCB SMT Rígida de Lado Duplo

Detalhes do produto

Nosso Processo

1. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento liso e boa soldabilidade na superfície do PCB, que pode ser dividido basicamente em quatro etapas: pré-tratamento (Desengorduramento, micro-condicionamento, ativação, pós-dipping), níquel de imersão, ouro de imersão, pós-tratamento, (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem).

2. Estanho pulverizado com chumbo: A temperatura eutética contendo chumbo é menor do que a da liga sem chumbo.A quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo.Por exemplo, o eutético de SNAGCU é de 217 graus.A temperatura de soldagem é a temperatura eutética mais 30-50 graus, dependendo da composição.Ajuste real, o eutético com chumbo é de 183 graus.Resistência mecânica, brilho, etc. chumbo são melhores do que sem chumbo.

3. Pulverização de estanho sem chumbo: O chumbo melhora a atividade do fio de estanho no processo de soldagem.O fio de estanho com chumbo é mais fácil de usar do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso e não é bom para o corpo humano se for usado por muito tempo.E o estanho sem chumbo terá um ponto de fusão mais alto do que o estanho com chumbo, de modo que as juntas de solda são muito mais fortes.

O processo específico do processo de produção de placa de circuito de dupla face PCB
1. Perfuração CNC
A fim de aumentar a densidade de montagem, os orifícios na placa de circuito de dupla face do PCB estão ficando cada vez menores.Geralmente, as placas PCB de dupla face são perfuradas com furadeiras CNC para garantir a precisão.
2. Processo de galvanização do furo
O processo de orifício revestido, também conhecido como orifício metalizado, é um processo no qual toda a parede do orifício é revestida com metal para que os padrões condutores entre as camadas interna e externa de uma placa de circuito impresso de dupla face possam ser interligados eletricamente.
3. Impressão de tela
Materiais de impressão especiais são usados ​​para padrões de circuito de impressão de tela, padrões de máscara de solda, padrões de marcas de caracteres, etc.
4. Galvanoplastia de liga de estanho-chumbo
A galvanoplastia de ligas de estanho-chumbo tem duas funções: primeiro, como uma camada protetora anticorrosiva durante a galvanoplastia e corrosão;em segundo lugar, como um revestimento soldável para a placa acabada.A galvanização de ligas de estanho-chumbo deve controlar rigorosamente as condições do banho e do processo.A espessura da camada de revestimento da liga de estanho-chumbo deve ser superior a 8 mícrons e a parede do orifício não deve ser inferior a 2,5 mícrons.
placa de circuito impresso
5. Gravura
Ao usar uma liga de estanho-chumbo como uma camada de resistência para fabricar um painel de dupla face por um método de corrosão por galvanoplastia padronizado, uma solução de corrosão ácida de cloreto de cobre e uma solução de corrosão de cloreto férrico não podem ser usadas porque elas também corroem a liga de estanho-chumbo.No processo de ataque químico, o “ataque lateral” e o alargamento do revestimento são fatores que afetam o ataque: qualidade
(1) Corrosão lateral.A corrosão lateral é o fenômeno de afundamento ou afundamento das bordas do condutor causado pela corrosão.A extensão da corrosão lateral está relacionada à solução de corrosão, equipamento e condições do processo.Quanto menos corrosão de flanco, melhor.
(2) O revestimento é alargado.O alargamento do revestimento é devido ao espessamento do revestimento, que faz com que a largura de um lado do fio exceda a largura da placa inferior acabada.
6. Chapeamento de ouro
O revestimento de ouro tem excelente condutividade elétrica, resistência de contato pequena e estável e excelente resistência ao desgaste, e é o melhor material de revestimento para plugues de placas de circuito impresso.Ao mesmo tempo, possui excelente estabilidade química e soldabilidade, e também pode ser usado como um revestimento resistente à corrosão, soldável e protetor em PCBs de montagem em superfície.
7. Derretimento quente e nivelamento de ar quente
(1) Derretimento quente.O pcb revestido com liga Sn-Pb é aquecido acima do ponto de fusão da liga Sn-Pb, de modo que Sn-Pb e Cu formem um composto metálico, de modo que o revestimento Sn-Pb seja denso, brilhante e sem orifícios, e a resistência à corrosão e a soldabilidade do revestimento são melhoradas.sexo.Hot-melt comumente usado glicerol hot-melt e hot-melt infravermelho.
(2) Nivelamento de ar quente.Também conhecido como pulverização de estanho, a placa de circuito impresso revestida com máscara de solda é nivelada com fluxo por ar quente, então invade a poça de solda derretida e, em seguida, passa entre duas facas de ar para soprar o excesso de solda para obter uma solda brilhante, uniforme e lisa revestimento de solda.Geralmente, a temperatura do banho de solda é controlada em 230 ~ 235, a temperatura da faca de ar é controlada acima de 176, o tempo de soldagem por imersão é de 5 a 8 segundos e a espessura do revestimento é controlada em 6 a 10 mícrons.
Placa de circuito impresso de dupla face
Se a placa de circuito impresso de dupla face for descartada, ela não poderá ser reciclada e sua qualidade de fabricação afetará diretamente a qualidade e o custo do produto final.

Mostra de fábrica