Double Side Rigid SMT PCB Assembly Circuit Board
detalye ng Produkto
| Quote at Kinakailangan sa Produksyon | Gerber File o PCB File para sa Bare PCB Board Fabrication |
| Bom(Bill of Material) para sa Assembly,PNP(Pick and Place file) at Components Position kailangan din sa assembly | |
| Upang bawasan ang oras ng quote, mangyaring ibigay sa amin ang buong numero ng bahagi para sa bawat bahagi, Dami sa bawat board pati na rin ang dami para sa mga order. | |
| Gabay sa Pagsubok at Paraan ng Pagsubok ng Function upang matiyak na ang kalidad ay umabot sa halos 0% na rate ng scrap | |
| Mga Serbisyo ng OEM/ODM/EMS | PCBA, PCB assembly: SMT & PTH & BGA |
| PCBA at disenyo ng enclosure | |
| Pagkuha at pagbili ng mga bahagi | |
| Mabilis na prototyping | |
| Plastic injection molding | |
| Pagtatatak ng metal sheet | |
| Huling pagtitipon | |
| Pagsubok: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Custom na clearance para sa pag-import ng materyal at pag-export ng produkto |
Ang aming Proseso
1. Proseso ng immersion gold: Ang layunin ng proseso ng immersion gold ay magdeposito ng nickel-gold coating na may matatag na kulay, magandang liwanag, makinis na coating at magandang solderability sa ibabaw ng PCB, na maaaring nahahati sa apat na yugto: pretreatment ( Degreasing, micro-etching, activation, post-dipping), immersion nickel, immersion gold, post-treatment, (waste gold washing, DI washing, drying).
2. Lead-sprayed tin: Ang lead-containing eutectic temperature ay mas mababa kaysa sa lead-free alloy.Ang tiyak na halaga ay depende sa komposisyon ng walang lead na haluang metal.Halimbawa, ang eutectic ng SNAGCU ay 217 degrees.Ang temperatura ng paghihinang ay ang temperatura ng eutectic plus 30-50 degrees, depende sa komposisyon.Ang aktwal na pagsasaayos, ang lead eutectic ay 183 degrees.Ang mekanikal na lakas, liwanag, atbp. lead ay mas mahusay kaysa sa lead-free.
3. Pag-spray ng lata na walang lead: Mapapabuti ng lead ang aktibidad ng tin wire sa proseso ng welding.Ang lead tin wire ay mas madaling gamitin kaysa sa lead-free na tin wire, ngunit ang lead ay lason, at ito ay hindi mabuti para sa katawan ng tao kung ito ay ginagamit sa mahabang panahon.At ang lata na walang lead ay magkakaroon ng mas mataas na punto ng pagkatunaw kaysa sa lead-tin, upang ang mga solder joint ay mas malakas.
Ang tiyak na proseso ng proseso ng produksyon ng PCB double-sided circuit board
1. CNC pagbabarena
Upang madagdagan ang density ng pagpupulong, ang mga butas sa double-sided circuit board ng PCB ay lumiliit at lumiliit.Sa pangkalahatan, ang mga double-sided na pcb board ay idini-drill gamit ang CNC drilling machine upang matiyak ang katumpakan.
2. Electroplating hole na proseso
Ang proseso ng plated hole, na kilala rin bilang metallized hole, ay isang proseso kung saan ang buong dingding ng butas ay nilagyan ng metal upang ang mga conductive pattern sa pagitan ng panloob at panlabas na mga layer ng isang double-sided printed circuit board ay maaaring magkadugtong sa kuryente.
3. Screen printing
Ang mga espesyal na materyales sa pag-print ay ginagamit para sa mga pattern ng screen printing circuit, mga pattern ng solder mask, mga pattern ng character mark, atbp.
4. Electroplating tin-lead alloy
Ang electroplating tin-lead alloy ay may dalawang function: una, bilang isang anti-corrosion protective layer sa panahon ng electroplating at etching;pangalawa, bilang isang solderable coating para sa tapos na board.Ang electroplating tin-lead alloys ay dapat na mahigpit na kontrolin ang paliguan at mga kondisyon ng proseso.Ang kapal ng tin-lead alloy plating layer ay dapat na higit sa 8 microns, at ang hole wall ay hindi dapat mas mababa sa 2.5 microns.
naka-print na circuit board
5. Pag-ukit
Kapag gumagamit ng tin-lead alloy bilang resist layer para gumawa ng double-sided panel sa pamamagitan ng patterned electroplating etching method, hindi magagamit ang acid copper chloride etching solution at ferric chloride etching solution dahil sinisira din ng mga ito ang tin-lead alloy.Sa proseso ng pag-ukit, ang "pag-ukit sa gilid" at pagpapalawak ng patong ay mga salik na nakakaapekto sa pag-ukit: kalidad
(1) Kaagnasan sa gilid.Ang side corrosion ay ang hindi pangkaraniwang bagay ng paglubog o paglubog ng mga gilid ng konduktor na dulot ng pag-ukit.Ang lawak ng side corrosion ay nauugnay sa etching solution, kagamitan at mga kondisyon ng proseso.Ang mas kaunting flank corrosion ay mas mabuti.
(2) Ang patong ay pinalawak.Ang pagpapalawak ng patong ay dahil sa pampalapot ng patong, na ginagawang ang lapad ng isang gilid ng kawad ay lumampas sa lapad ng natapos na plato sa ilalim.
6. Gold plating
Ang gold plating ay may mahusay na electrical conductivity, maliit at matatag na contact resistance at mahusay na wear resistance, at ito ang pinakamahusay na plating material para sa printed circuit board plugs.Kasabay nito, mayroon itong mahusay na katatagan ng kemikal at solderability, at maaari ding gamitin bilang corrosion-resistant, solderable at protective coating sa surface mount PCBs.
7. Hot matunaw at mainit na hangin leveling
(1) Mainit na matunaw.Ang pcb na pinahiran ng Sn-Pb alloy ay pinainit hanggang sa itaas ng melting point ng Sn-Pb alloy, upang ang Sn-Pb at Cu ay bumuo ng isang metal compound, upang ang Sn-Pb coating ay siksik, maliwanag at walang pinhole, at ang corrosion resistance at solderability ng coating ay napabuti.kasarian.Hot-melt na karaniwang ginagamit na glycerol hot-melt at infrared hot-melt.
(2) Pag-level ng mainit na hangin.Kilala rin bilang pag-spray ng lata, ang solder mask-coated na naka-print na circuit board ay pinapantayan ng flux ng mainit na hangin, pagkatapos ay lumusob sa tinunaw na solder pool, at pagkatapos ay pumasa sa pagitan ng dalawang air knife upang hipan ang labis na solder upang makakuha ng maliwanag, pare-pareho, makinis. panghinang na patong.Sa pangkalahatan, ang temperatura ng solder bath ay kinokontrol sa 230~235, ang temperatura ng air knife ay kinokontrol sa itaas 176, ang dip welding time ay 5~8s, at ang coating kapal ay kinokontrol sa 6~10 microns.
Double Sided Printed Circuit Board
Kung ang PCB double-sided circuit board ay na-scrap, hindi ito maaaring i-recycle, at ang kalidad ng pagmamanupaktura nito ay direktang makakaapekto sa kalidad at gastos ng huling produkto.
Factory Show
