डबल साइड कठोर एसएमटी पीसीबी विधानसभा सर्किट बोर्ड

उत्पादन विवरण

हाम्रो प्रक्रिया

1. विसर्जन सुन प्रक्रिया: विसर्जन सुन प्रक्रियाको उद्देश्य पीसीबीको सतहमा स्थिर रङ, राम्रो चमक, चिल्लो कोटिंग र राम्रो सोल्डरबिलिटी भएको निकेल-गोल्ड कोटिंग जम्मा गर्नु हो, जसलाई मूल रूपमा चार चरणहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ: पूर्व उपचार। (डिग्रेजिङ, माइक्रो-एचिङ, एक्टिभेसन, पोस्ट-डिपिङ), इमर्सन निकल, इमर्सन गोल्ड, पोस्ट-ट्रीटमेन्ट, (वेस्ट गोल्ड वाशिङ, डीआई वाशिङ, ड्राइङ)।

2. सीसा-स्प्रे गरिएको टिन: सीसा युक्त इयुटेटिक तापक्रम सीसा-रहित मिश्र धातुको भन्दा कम हुन्छ।विशिष्ट मात्रा नेतृत्व-मुक्त मिश्र धातु को संरचना मा निर्भर गर्दछ।उदाहरण को लागी, SNAGCU को eutectic 217 डिग्री छ।सोल्डरिङ तापमान युटेटिक तापमान प्लस 30-50 डिग्री, संरचना मा निर्भर गर्दछ।वास्तविक समायोजन, नेतृत्व युटेटिक 183 डिग्री छ।मेकानिकल बल, चमक, आदि सीसा रहित भन्दा राम्रो छ।

3. सीसा-रहित टिन स्प्रेइ: लेडले वेल्डिङ प्रक्रियामा टिनको तारको गतिविधिलाई सुधार गर्नेछ।लिड-फ्री टिन तारको तुलनामा लिड टिनको तार प्रयोग गर्न सजिलो हुन्छ, तर सिसा विषाक्त हुन्छ, र लामो समयसम्म प्रयोग गरिएमा यो मानव शरीरको लागि राम्रो हुँदैन।र लीड-मुक्त टिनमा लिड-टिन भन्दा उच्च पग्लने बिन्दु हुनेछ, जसले गर्दा सोल्डर जोडहरू धेरै बलियो हुन्छन्।

पीसीबी डबल पक्षीय सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया को विशिष्ट प्रक्रिया
1. सीएनसी ड्रिलिंग
विधानसभा घनत्व बढाउनको लागि, PCB को डबल-पक्षीय सर्किट बोर्डमा प्वालहरू साना र सानो हुँदैछन्।सामान्यतया, शुद्धता सुनिश्चित गर्न डबल-पक्षीय पीसीबी बोर्डहरू सीएनसी ड्रिलिंग मिसिनहरूसँग ड्रिल गरिन्छ।
2. इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्वाल प्रक्रिया
प्लेटेड प्वाल प्रक्रिया, जसलाई मेटालाइज्ड होल पनि भनिन्छ, एक प्रक्रिया हो जसमा सम्पूर्ण प्वालको पर्खाललाई धातुले प्लेट गरिएको हुन्छ ताकि डबल-पक्षीय मुद्रित सर्किट बोर्डको भित्री र बाहिरी तहहरू बीचको प्रवाहकीय ढाँचाहरू विद्युतीय रूपमा आपसमा जोडिन सकिन्छ।
3. स्क्रिन प्रिन्टिङ
स्क्रिन प्रिन्टिङ सर्किट ढाँचा, सोल्डर मास्क ढाँचा, क्यारेक्टर मार्क ढाँचा, आदिका लागि विशेष मुद्रण सामग्रीहरू प्रयोग गरिन्छ।
4. इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन-सीसा मिश्र धातु
इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन-लीड मिश्रहरूमा दुई प्रकारका कार्यहरू हुन्छन्: पहिलो, इलेक्ट्रोप्लेटिंग र नक्काशीको समयमा एन्टी-क्रोसन सुरक्षात्मक तहको रूपमा;दोस्रो, समाप्त बोर्डको लागि सोल्डर गर्न मिल्ने कोटिंगको रूपमा।इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन-लीड मिश्रहरूले नुहाउने र प्रक्रियाको अवस्थालाई कडाईका साथ नियन्त्रण गर्नुपर्छ।टिन-लीड मिश्र धातु प्लेटिङ तहको मोटाई 8 माइक्रोन भन्दा बढी हुनुपर्छ, र प्वाल भित्ता 2.5 माइक्रोन भन्दा कम हुनु हुँदैन।
मुद्रित सर्किट बोर्ड
5. नक्काशी
टिन-लीड मिश्र धातुलाई प्रतिरोध तहको रूपमा प्रयोग गर्दा ढाँचाको इलेक्ट्रोप्लेटिंग नक्काशी विधिद्वारा डबल-साइड प्यानल बनाउनको लागि, एसिड कपर क्लोराइड एचिंग समाधान र फेरिक क्लोराइड इचिंग समाधान प्रयोग गर्न सकिँदैन किनभने तिनीहरूले टिन-सीसा मिश्र धातुलाई पनि कोर्रोड गर्छन्।नक्काशी प्रक्रियामा, "साइड इचिंग" र कोटिंग फराकिलो कारकहरू हुन् जसले नक्काशीलाई असर गर्छ: गुणस्तर
(1) साइड जंग।छेउको क्षरण भनेको नक्काशीको कारणले गर्दा कन्डक्टरको किनाराहरू डुब्ने वा डुब्ने घटना हो।साइड क्षरणको हद नक्काशी समाधान, उपकरण र प्रक्रिया अवस्थाहरूसँग सम्बन्धित छ।जति कम किनारा जंग राम्रो हुन्छ।
(2) कोटिंग फराकिलो छ।कोटिंग को चौडा हुनु कोटिंग को बाक्लो हुनु को कारण हो, जसले तार को एक छेउ को चौडाई समाप्त तल्लो प्लेट को चौडाई भन्दा बढी बनाउँछ।
6. सुनको प्लेटिङ
गोल्ड प्लेटिङमा उत्कृष्ट विद्युतीय चालकता, सानो र स्थिर सम्पर्क प्रतिरोध र उत्कृष्ट पहिरन प्रतिरोध छ, र मुद्रित सर्किट बोर्ड प्लगहरूको लागि उत्तम प्लेटिङ सामग्री हो।एकै समयमा, यसमा उत्कृष्ट रासायनिक स्थिरता र सोल्डरबिलिटी छ, र सतह माउन्ट PCBs मा जंग-प्रतिरोधी, सोल्डर योग्य र सुरक्षात्मक कोटिंगको रूपमा पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ।
7. तातो पिघल र तातो हावा स्तरीकरण
(१) तातो पग्लिन्छ।Sn-Pb मिश्र धातुको साथ लेपित pcb लाई Sn-Pb मिश्र धातुको पिघलने बिन्दु भन्दा माथि तताइन्छ, जसले गर्दा Sn-Pb र Cuले धातुको यौगिक बनाउँछ, ताकि Sn-Pb कोटिंग बाक्लो, उज्यालो र पिनहोल-रहित होस्, र कोटिंग को जंग प्रतिरोध र सोल्डरबिलिटी सुधारिएको छ।सेक्स।तातो-पिघल सामान्यतया ग्लिसरोल हट-पघल र इन्फ्रारेड तातो-पघल प्रयोग गरिन्छ।
(2) तातो हावा स्तरीकरण।टिन स्प्रेइङको रूपमा पनि चिनिन्छ, सोल्डर मास्क-लेपित प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डलाई तातो हावाद्वारा फ्लक्सको साथ समतल गरिन्छ, त्यसपछि पग्लिएको सोल्डर पूलमा आक्रमण गर्छ, र त्यसपछि उज्यालो, एकसमान, चिल्लो प्राप्त गर्न थप सोल्डरलाई उडाउन दुईवटा हावा चक्कुहरू बीचमा जान्छ। मिलाप कोटिंग।सामान्यतया, सोल्डर बाथको तापमान 230 ~ 235 मा नियन्त्रण गरिन्छ, हावा चक्कुको तापमान 176 माथि नियन्त्रण गरिन्छ, डुब्न वेल्डिंग समय 5 ~ 8 सेकेन्ड हुन्छ, र कोटिंग मोटाई 6 ~ 10 माइक्रोनमा नियन्त्रण गरिन्छ।
डबल पक्षीय मुद्रित सर्किट बोर्ड
यदि PCB डबल-पक्षीय सर्किट बोर्ड खारेज गरिएको छ भने, यसलाई पुन: प्रयोग गर्न सकिँदैन, र यसको निर्माण गुणस्तरले अन्तिम उत्पादनको गुणस्तर र लागतलाई प्रत्यक्ष असर गर्नेछ।

कारखाना शो