Duplex latus Rigidum SMT PCB Conventus Circuit Board
Product Details
| Quote & Productio Necessitas | Gerber File or PCB File for Bare PCB Board Fabricatio |
| Bom (Material Bill) pro Conventu, PNP (Pick and Place file) and Components Position etiam necessaria in ecclesia | |
| Ad quotum tempus redigendum, quaeso nobis plenam partem numeri singulis componentibus, quantitatem per tabulam etiam quantitatem ordinum. | |
| Testis Guide & Function Testing method to ensure the quality to reach nearly 0% scrap rate | |
| OEM/ODM/EMS Services | PCBA, PCB conventus: SMT & PTH & BGA |
| PCBA et clausura design | |
| Components transnationale et acquisitionem | |
| Velox prototyping | |
| Plastic iniectio corona | |
| Metallum sheet stamping | |
| Ultima ecclesia | |
| Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Consuetudo alvi ad materiam importat et productum educendi |
Processus noster
1. Processus auri immersionis: Propositum immersionis auri processus est deponere nickel-aurum vestitum cum colore stabili, splendorem bonum, vestitum laeve et bonum solidabilitas in superficie PCB, quae basically dividi potest in quattuor gradus: praetractatio. (degrescens, micro-etching, activation, post-tinctio), immersio nickel, immersio auri, post curatio, (vastum aurum lavatio, DI lavatio, exsiccatio).
2. Stagnum plumbi-sprasum: Continens plumbum temperatura eutectica minor est quam offensionis liberorum plumbi.Moles certae compositionis plumbi liberorum stannum pendet.Exempli gratia, eutectica SNAGCU est 217 gradus.Temperatura solidata est temperatura eutectica plus 30-50 gradus, secundum compositionem.Actualis commensuratio, eutectica plumbea est CLXXXIII gradus.Mechanica virtus, claritas, etc. plumbum melius est quam liberum plumbum.
3. plumbum liberum stannum spargit: Duc actionem filum stagni in processu glutino emendabit.Filum plumbeum facilius est uti quam filum plumbeum libero stanneo, sed plumbum venenosum est, et non est bonum corpori humano si diu adhibeatur.Et plumbum liberum stannum habebit altiorem punctum liquescens quam plumbum, ita ut artus solidiores multo fortiores sint.
Processus specificus PCB processus duplices circa tabulam productionis
1. CNC EXERCITATIO
Ad densitatem congregationis augendam, foramina in ambitu tabulae PCB duplo quadrato minora et minora sunt.Fere duplices pcb tabulae terebratae sunt CNC machinis exercendis ad accurationem curandam.
2. Electroplating processus foraminis
Processus foraminis patellae, quae foraminis metallicis notus est, est processus in quo murus totus foraminis metallico inauratus est ut exemplaria conductiva inter strata interiorem et exteriorem ambitus tabulae duplices impressae electrice coniungi possint.
3. 'collaborative text excudendi'
Speciales materiae typographicae adhibentur ad exemplaria ambitum protegendorum excudendi, exemplaria larvata solida, exemplaria characterum notata, etc.
4. Electroplating plumbum offensionis
Electroplating plumbi mixturae duas functiones habet: primo, ut anti-corrosio tutelae iacuit in electroplatando et engraving;secundo, pro tabula solida efficiens.Electroplating plumbi mixturae balneum et condiciones processus stricte moderari debet.Crassitudo plumbi mixturae laminae plus quam 8 microns debet esse, et pariete foraminis non minus quam 2.5 microns esse debet.
typis circuitu tabula
5. Etching
Cum stannum plumbi utens strato resistente ad tabulam duplicatam fabricando per modum electroplating etching formata, acidum chloridum aeris etching solutio et chloridum etching solutio ferri non potest, quia etiam stannum plumbi stannum corrodunt.In processu anaglypho, "lateris et enchiridion" et dilatatio efficiens sunt factores quae ad ansuram: qualitatem
(1) Latus corrosionem.Corrosio lateralis est phaenomenon mergendi vel submersio conductoris oras causata per engraving.Ambitus corrosionis lateris comparatur ad solutionem etching, apparatum et condiciones processus.Corruptio lateris minus melior.
(2) Litura dilatatur.Laxatio liminis provenit ex crasso liturae, quae latitudinem unius lateris fili superat, latitudinem laminae fundo confectae.
6. Aurum plating?
Aurum patella optimam electricam conductionem habet, parvam et stabilem contactum resistentiae et optimam indumentorum resistentiam, et optima est materia in tabula obturaculis impressis impressa.Eodem tempore, optimam stabilitatem chemicam et solidabilitatem habet et adhiberi potest ut corrosio-repugnans, solidabilis et munitus superficialis collis PCBs.
7. calidum conflandum et calidum aerem adtritio
(1) Calida liquescat.Pcb obductis cum Sn-Pb admixto calefacto ad punctum Sn-Pb admixtum supra liquefactionem, ita ut Sn-Pb et Cu composita metallica formant, ita ut Sn-Pb litura densa, nitida et pinhole libera; corrosio resistentia et solidabilitas liturae emendantur.sexus.Liquefactum calidum vulgo adhibetur glycerolum calidum liquefactum, et calidum liquefactum ultrarubrum.
(2) Aer aestus exaequatio.Etiam nota quod plumbum spargit, solida larva eiectat tabulam ambitum impressam profluente aere calido aequatam, deinde stagnum solidaribus fusilibus invadit, et tunc transit inter duos cultellos aereos, ut exuberantia solida sufflarent ut splendidum, aequabile, laeve. ferrumen niunt.Fere temperatura balnei solidoris in 230~235 temperatur, temperies cultri aeris supra 176 refrenatur, intinge glutino tempus 5~8s est, et crassities coating ad 6~10 microns moderatur.
Duplex Sided Impensis Circuit Tabula
Si tabula circuii duplices PCB abscinditur, REDIVIVUS non potest, et eius qualitas fabricandi qualitas et sumptus ultimi producti directe afficiet.
Factory Show
