Placă de circuite de asamblare PCB rigidă dublă SMT
Detalii produs
| Cotație și cerințe de producție | Fișier Gerber sau Fișier PCB pentru fabricarea plăcii PCB goale |
| Bom (Bill of Material) pentru asamblare, PNP (Pick and Place file) și Poziția componentelor necesare de asemenea la asamblare | |
| Pentru a reduce timpul de cotare, vă rugăm să ne furnizați numărul complet al piesei pentru fiecare componentă, cantitatea pe placă și cantitatea pentru comenzi. | |
| Ghid de testare și metodă de testare a funcției pentru a se asigura că calitatea ajunge la aproape 0% rata deșeurilor | |
| Servicii OEM/ODM/EMS | PCBA, ansamblu PCB: SMT & PTH & BGA |
| PCBA și design de carcasă | |
| Aprovizionarea și achiziționarea componentelor | |
| Prototipare rapidă | |
| Turnare prin injecție plastic | |
| Ștanțarea tablei metalice | |
| Asamblarea finala | |
| Test: AOI, Test în circuit (ICT), Test funcțional (FCT) | |
| Vămuire pentru importul de materiale și exportul de produse |
Procesul nostru
1. Procesul de imersie cu aur: Scopul procesului de imersie cu aur este de a depune o acoperire de nichel-aur cu culoare stabilă, luminozitate bună, acoperire netedă și lipire bună pe suprafața PCB, care poate fi împărțită practic în patru etape: pretratare (Degresare, microgravare, activare, post-dipping), nichel de imersie, aur de imersie, post-tratare, (spălare cu aur rezidual, spălare DI, uscare).
2. Staniu pulverizat cu plumb: Temperatura eutectică care conține plumb este mai mică decât cea a aliajului fără plumb.Cantitatea specifică depinde de compoziția aliajului fără plumb.De exemplu, eutectica SNAGCU este de 217 grade.Temperatura de lipire este temperatura eutectică plus 30-50 de grade, în funcție de compoziție.Ajustare reală, eutecticul cu plumb este de 183 de grade.Rezistența mecanică, luminozitatea etc. plumbul sunt mai bune decât fără plumb.
3. Pulverizarea staniului fără plumb: plumbul va îmbunătăți activitatea firului de staniu în procesul de sudare.Sârma de staniu cu plumb este mai ușor de utilizat decât firul de staniu fără plumb, dar plumbul este otrăvitor și nu este bun pentru corpul uman dacă este folosit pentru o lungă perioadă de timp.Iar staniul fără plumb va avea un punct de topire mai mare decât staniul plumb, astfel încât îmbinările de lipit să fie mult mai puternice.
Procesul specific al procesului de producție a plăcilor de circuite cu două fețe PCB
1. Găurire CNC
Pentru a crește densitatea ansamblului, găurile de pe placa de circuite cu două fețe a PCB-ului devin din ce în ce mai mici.În general, plăcile PCB cu două fețe sunt găurite cu mașini de găurit CNC pentru a asigura acuratețea.
2. Procesul de galvanizare a orificiilor
Procesul de găuri placate, cunoscut și sub denumirea de găuri metalizate, este un proces în care întregul perete al găurii este placat cu metal, astfel încât modelele conductoare dintre straturile interioare și exterioare ale unei plăci de circuit imprimat pe două fețe să poată fi interconectate electric.
3. Serigrafie
Materialele speciale de imprimare sunt utilizate pentru modele de circuite de imprimare serigrafică, modele de măști de lipit, modele de semne de caractere etc.
4. Galvanizarea aliajului staniu-plumb
Galvanizarea aliajelor de staniu-plumb are două funcții: în primul rând, ca strat protector anticoroziv în timpul galvanizării și gravării;în al doilea rând, ca un strat de lipit pentru placa finită.Galvanizarea aliajelor staniu-plumb trebuie să controleze cu strictețe condițiile de baie și de proces.Grosimea stratului de placare cu aliaj de staniu-plumb trebuie să fie mai mare de 8 microni, iar peretele găurii nu trebuie să fie mai mic de 2,5 microni.
placă de circuit imprimat
5. Gravurare
Când se utilizează un aliaj de staniu-plumb ca strat rezistent pentru a fabrica un panou cu două fețe printr-o metodă de gravare prin galvanizare cu model, o soluție de gravare cu clorură de cupru acidă și o soluție de gravare cu clorură ferică nu pot fi utilizate deoarece corodează și aliajul staniu-plumb.În procesul de gravare, „gravarea laterală” și lărgirea acoperirii sunt factori care afectează gravarea: calitatea
(1) Coroziunea laterală.Coroziunea laterală este fenomenul de scufundare sau scufundare a marginilor conductorului cauzat de gravare.Amploarea coroziunii laterale este legată de soluția de gravare, echipamentul și condițiile procesului.Cu cât coroziunea flancului este mai mică, cu atât mai bine.
(2) Acoperirea este lărgită.Lărgirea învelișului se datorează îngroșării învelișului, ceea ce face ca lățimea unei laturi a firului să depășească lățimea plăcii inferioare finite.
6. Placare cu aur
Placarea cu aur are o conductivitate electrică excelentă, o rezistență de contact mică și stabilă și o rezistență excelentă la uzură și este cel mai bun material de placare pentru ștecherele plăcilor de circuite imprimate.În același timp, are stabilitate chimică și lipibilitate excelente și poate fi, de asemenea, utilizat ca acoperire rezistentă la coroziune, lipită și de protecție pe PCB-uri cu montare la suprafață.
7. Topitură la cald și nivelare cu aer fierbinte
(1) Topitură la cald.PCB acoperit cu aliaj Sn-Pb este încălzit până la peste punctul de topire al aliajului Sn-Pb, astfel încât Sn-Pb și Cu să formeze un compus metalic, astfel încât acoperirea Sn-Pb să fie densă, strălucitoare și fără găuri și rezistența la coroziune și lipirea stratului de acoperire sunt îmbunătățite.sex.Topitură la cald, utilizată în mod obișnuit, glicerol topit la cald și topitură la cald în infraroșu.
(2) Nivelarea aerului cald.Cunoscută și sub denumirea de pulverizare cu staniu, placa de circuit imprimat acoperită cu mască de lipit este nivelată cu flux de aer fierbinte, apoi invadează bazinul de lipire topit și apoi trece între două cuțite de aer pentru a elimina excesul de lipire pentru a obține un aspect luminos, uniform și neted. acoperire de lipire.În general, temperatura băii de lipit este controlată la 230 ~ 235, temperatura cuțitului de aer este controlată la peste 176, timpul de sudare prin imersare este de 5 ~ 8 s, iar grosimea acoperirii este controlată la 6 ~ 10 microni.
Placă de circuit imprimat cu două fețe
Dacă placa de circuite PCB cu două fețe este casată, nu poate fi reciclată, iar calitatea sa de fabricație va afecta în mod direct calitatea și costul produsului final.
Spectacol de fabrică
