Ansamblu de placă PCBA și PCB pentru produse electronice
Detalii produs
| Numarul modelului. | ETP-005 | Condiție | Nou |
| Lățime/Spațiu min | 0,075/0,075 mm | Grosimea cuprului | 1 – 12 oz |
| Moduri de asamblare | SMT, DIP, orificiu traversant | Câmp de aplicare | LED, medical, industrial, panou de control |
| Samples Run | Disponibil | Pachet de transport | Ambalare sub vid/Blister/Plastic/Desen animat |
Capacitate de proces PCB (ansamblu PCB).
| Cerință tehnică | Tehnologie profesională de montare la suprafață și lipire prin orificii |
| Diferite dimensiuni, cum ar fi 1206,0805,0603 componente tehnologia SMT | |
| Tehnologia ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test). | |
| Ansamblu PCB cu aprobare UL, CE, FCC, Rohs | |
| Tehnologia de lipire prin reflow cu azot pentru SMT | |
| Linie de asamblare SMT și lipire de standard înalt | |
| Capacitate de tehnologie de plasare a plăcilor interconectate de înaltă densitate | |
| Cotație și cerințe de producție | Fișier Gerber sau Fișier PCB pentru fabricarea plăcii PCB goale |
| Bom (Bill of Material) pentru asamblare, PNP (Pick and Place file) și Poziția componentelor necesare de asemenea la asamblare | |
| Pentru a reduce timpul de cotare, vă rugăm să ne furnizați numărul complet al piesei pentru fiecare componentă, cantitatea pe placă și cantitatea pentru comenzi. | |
| Ghid de testare și metodă de testare a funcției pentru a se asigura că calitatea ajunge la aproape 0% rata deșeurilor |
Procesul specific al PCBA
1) Flux de proces și tehnologie convențională pe două fețe.
① Tăierea materialului — găurire — galvanizare a găurii și a plăcii pline — transfer de model (formare, expunere, dezvoltare a peliculei) — gravare și îndepărtare a peliculei — mască de lipit și caractere — HAL sau OSP etc. — procesare forme — inspecție — produs finit
② Material de tăiere — găurire — găurire — transfer de model — galvanizare — decapare și gravare a peliculei — îndepărtarea peliculei anticorozive (Sn sau Sn/pb) — dop de placare - – Mască de lipit și caractere — HAL sau OSP etc. — procesare forme —inspecție—produs finit
(2) Proces și tehnologie convențională a plăcilor multistrat.
Tăierea materialului—producția stratului interior—tratamentul de oxidare—laminare—găurire—placarea găurilor (poate fi împărțită în placă completă și placare cu model)—producția stratului exterior—acoperire de suprafață —Prelucrare a formei—Inspecție—Produs finit
(Nota 1): Producția stratului interior se referă la procesul plăcii în proces după tăierea materialului - transferul modelului (formarea filmului, expunerea, dezvoltarea) - gravarea și îndepărtarea peliculei - inspecție etc.
(Nota 2): Fabricarea stratului exterior se referă la procesul de fabricare a plăcilor prin galvanizare prin găuri - transfer de model (formare, expunere, dezvoltare a filmului) - gravare și decapare a peliculei.
(Nota 3): Acoperirea de suprafață (placare) înseamnă că după ce stratul exterior este realizat - mască de lipit și caractere - strat de acoperire (placare) (cum ar fi HAL, OSP, Ni/Au chimic, Ag chimic, Sn chimic etc. Așteptați ).
(3) Îngropat/orb prin fluxul și tehnologia procesului de placă multistrat.
Metodele de laminare secvenţială sunt în general utilizate.care este:
Tăierea materialului - formarea plăcii de bază (echivalentă plăcii convenționale cu două fețe sau multistrat) - laminare - următorul proces este același cu placa convențională multistrat.
(Nota 1): Formarea plăcii de bază se referă la formarea unei plăci multistrat cu găuri îngropate/oarbe în conformitate cu cerințele structurale după ce placa cu două fețe sau cu mai multe straturi este formată prin metode convenționale.Dacă raportul de aspect al orificiului plăcii de bază este mare, tratamentul de blocare a orificiilor trebuie efectuat pentru a asigura fiabilitatea acestuia.
(4) Fluxul procesului și tehnologia plăcii laminate multistrat.
Soluție unică
Expoziție de magazin
În calitate de partener lider în producția de PCB și asamblarea PCB (PCBA), Evertop se străduiește să sprijine afacerile internaționale mici-medii cu experiență în inginerie în servicii de fabricație electronică (EMS) de ani de zile.
