ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കായുള്ള PCBA, PCB ബോർഡ് അസംബ്ലി

ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ വിവരം

പിസിബി (പിസിബി അസംബ്ലി) പ്രോസസ്സ് ശേഷി

പിസിബിഎയുടെ പ്രത്യേക പ്രക്രിയ

1) പരമ്പരാഗത ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്കും സാങ്കേതികവിദ്യയും.

① മെറ്റീരിയൽ കട്ടിംഗ്-ഡ്രില്ലിംഗ്-ഹോൾ, ഫുൾ പ്ലേറ്റ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്-പാറ്റേൺ ട്രാൻസ്ഫർ (ഫിലിം രൂപീകരണം, എക്സ്പോഷർ, വികസനം)-എച്ചിംഗും ഫിലിം നീക്കംചെയ്യലും-സോൾഡർ മാസ്കും പ്രതീകങ്ങളും-HAL അല്ലെങ്കിൽ OSP മുതലായവ.-ആകൃതിയിലുള്ള പ്രോസസ്സിംഗ്-പരിശോധന-പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നം
② കട്ടിംഗ് മെറ്റീരിയൽ-ഡ്രില്ലിംഗ്-ഹോളൈസേഷൻ-പാറ്റേൺ ട്രാൻസ്ഫർ-ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്-ഫിലിം സ്ട്രിപ്പിംഗും എച്ചിംഗും-ആന്റി-കൊറോഷൻ ഫിലിം റിമൂവൽ (Sn, അല്ലെങ്കിൽ Sn/pb)-പ്ലേറ്റിംഗ് പ്ലഗ്--സോൾഡർ മാസ്കും പ്രതീകങ്ങളും-HAL അല്ലെങ്കിൽ OSP, മുതലായവ-ആകൃതിയിലുള്ള പ്രോസസ്സിംഗ് - പരിശോധന - പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നം

(2) പരമ്പരാഗത മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് പ്രക്രിയയും സാങ്കേതികവിദ്യയും.

മെറ്റീരിയൽ കട്ടിംഗ്-അന്തർ പാളി ഉത്പാദനം-ഓക്‌സിഡേഷൻ ട്രീറ്റ്‌മെന്റ്-ലാമിനേഷൻ-ഡ്രില്ലിംഗ്-ഹോൾ പ്ലേറ്റിംഗ് (പൂർണ്ണ ബോർഡ്, പാറ്റേൺ പ്ലേറ്റിംഗ് എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം)-പുറം പാളി ഉത്പാദനം-ഉപരിതല കോട്ടിംഗ് - ഷേപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ്- പരിശോധന- പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നം
(കുറിപ്പ് 1): മെറ്റീരിയൽ മുറിച്ചതിന് ശേഷമുള്ള ഇൻ-പ്രോസസ് ബോർഡിന്റെ പ്രക്രിയയെ ആന്തരിക പാളി ഉൽപ്പാദനം സൂചിപ്പിക്കുന്നു-പാറ്റേൺ കൈമാറ്റം (ഫിലിം രൂപീകരണം, എക്സ്പോഷർ, വികസനം)-എച്ചിംഗ്, ഫിലിം നീക്കംചെയ്യൽ - പരിശോധന മുതലായവ.
(കുറിപ്പ് 2): ഹോൾ ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്-പാറ്റേൺ ട്രാൻസ്ഫർ (ഫിലിം രൂപീകരണം, എക്‌സ്‌പോഷർ, ഡെവലപ്‌മെന്റ്)-എച്ചിംഗ്, ഫിലിം സ്ട്രിപ്പിംഗ് വഴി പ്ലേറ്റ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയെയാണ് പുറം പാളി ഫാബ്രിക്കേഷൻ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
(കുറിപ്പ് 3): ഉപരിതല കോട്ടിംഗ് (പ്ലേറ്റിംഗ്) അർത്ഥമാക്കുന്നത് പുറം പാളി നിർമ്മിച്ചതിന് ശേഷം-സോൾഡർ മാസ്കും പ്രതീകങ്ങളും-കോട്ടിംഗ് (പ്ലേറ്റിംഗ്) പാളി (HAL, OSP, കെമിക്കൽ Ni/Au, കെമിക്കൽ Ag, കെമിക്കൽ Sn മുതലായവ. കാത്തിരിക്കുക. ).

(3) മൾട്ടിലെയർ ബോർഡ് പ്രോസസ്സ് ഫ്ലോയും ടെക്നോളജിയും വഴി കുഴിച്ചിട്ട/അന്ധൻ.

സീക്വൻഷ്യൽ ലാമിനേഷൻ രീതികൾ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഏതാണ്:
മെറ്റീരിയൽ കട്ടിംഗ്-ഫോർമിംഗ് കോർ ബോർഡ് (പരമ്പരാഗത ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള അല്ലെങ്കിൽ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡിന് തുല്യമാണ്) - ലാമിനേഷൻ- ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രക്രിയ പരമ്പരാഗത മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡിന് സമാനമാണ്.
(കുറിപ്പ് 1): കോർ ബോർഡ് രൂപീകരിക്കുന്നത്, പരമ്പരാഗത രീതികളിലൂടെ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള അല്ലെങ്കിൽ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് രൂപീകരിച്ചതിന് ശേഷം ഘടനാപരമായ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് കുഴിച്ചിട്ട/അന്ധമായ ദ്വാരങ്ങളുള്ള ഒരു മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡിന്റെ രൂപവത്കരണത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.കോർ ബോർഡിന്റെ ദ്വാരത്തിന്റെ വീക്ഷണാനുപാതം വലുതാണെങ്കിൽ, അതിന്റെ വിശ്വാസ്യത ഉറപ്പാക്കാൻ ദ്വാരം തടയുന്ന ചികിത്സ നടത്തണം.

(4) ലാമിനേറ്റഡ് മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡിന്റെ പ്രോസസ്സ് ഫ്ലോയും സാങ്കേതികവിദ്യയും.

ഒറ്റയടിക്ക് പരിഹാരം

ഷോപ്പ് എക്സിബിഷൻ

ഒരു സർവീസ്-ലീഡിംഗ് പിസിബി മാനുഫാക്ചറിംഗ് ആൻഡ് പിസിബി അസംബ്ലി (പിസിബിഎ) പങ്കാളി എന്ന നിലയിൽ, വർഷങ്ങളായി ഇലക്ട്രോണിക് മാനുഫാക്ചറിംഗ് സർവീസസിൽ (ഇഎംഎസ്) എഞ്ചിനീയറിംഗ് പരിചയമുള്ള അന്താരാഷ്ട്ര ചെറുകിട-ഇടത്തരം ബിസിനസിനെ പിന്തുണയ്ക്കാൻ എവർടോപ്പ് ശ്രമിക്കുന്നു.