Склоп ПЦБА и ПЦБ плоче за електронске производе
детаљи о производу
| Модел бр. | ЕТП-005 | Стање | Нова |
| Минимална ширина трага/размак | 0,075/0,075 мм | Цоппер Тхицкнесс | 1 – 12 оз |
| Начини склапања | СМТ, ДИП, кроз рупу | Поље апликације | ЛЕД, медицинска, индустријска, контролна табла |
| Самплес Рун | Доступан | Транспортни пакет | Вакуумско паковање/блистер/пластика/цртани филм |
Могућност процеса ПЦБ (ПЦБ Ассембли).
| Тецхницал Рекуиремент | Професионална технологија површинске монтаже и лемљења кроз рупе |
| Различите величине попут 1206,0805,0603 компоненти СМТ технологије | |
| ИЦТ (Ин Цирцуит Тест), ФЦТ (Фунцтионал Цирцуит Тест) технологија | |
| Монтажа ПЦБ-а са УЛ, ЦЕ, ФЦЦ, Рохс одобрењем | |
| Технологија лемљења рефлов гасом азота за СМТ | |
| Висок стандард СМТ и линија за монтажу лемљења | |
| Капацитет технологије за постављање плоча високе густине међусобно повезаних | |
| Захтеви за понуду и производњу | Гербер датотека или ПЦБ датотека за производњу голих ПЦБ плоча |
| Бом (Билл оф Материал) за монтажу, ПНП (Пицк анд Плаце филе) и позиција компоненти такође је потребна у склапању | |
| Да бисте смањили време понуде, доставите нам пун број дела за сваку компоненту, количину по плочи и количину за наруџбине. | |
| Водич за тестирање и функција Метода тестирања како би се осигурало да квалитет достиже скоро 0% стопе отпада |
Специфичан процес ПЦБА
1) Конвенционални двострани ток процеса и технологија.
① Сечење материјала — бушење — галванизација рупа и пуна плоча — пренос узорка (формирање филма, експозиција, развој) — гравирање и уклањање филма — маска за лемљење и знакови — ХАЛ или ОСП, итд. — обрада облика — инспекција — готов производ
② Материјал за сечење—бушење—пробијање рупа—пренос узорка—галванизација—окидање филма и нагризање—уклањање антикорозивног филма (Сн, или Сн/пб)—чеп за облагање—Маска за лемљење и знакови—ХАЛ или ОСП, итд.—обрада облика —инспекција—готов производ
(2) Конвенционални процес и технологија вишеслојних плоча.
Сечење материјала—производња унутрашњег слоја—оксидациона обрада—ламинација—бушење—полагање рупа (може се поделити на пуну плочу и облагање шаблона)—израда спољашњег слоја—површински премаз —Обрада облика—Инспекција—Готов производ
(Напомена 1): Производња унутрашњег слоја се односи на процес плоче у процесу након сечења материјала—пренос узорка (формирање филма, експозиција, развијање)—једкање и уклањање филма—инспекција, итд.
(Напомена 2): Израда спољашњег слоја се односи на процес прављења плоча путем галванизације рупа—пренос узорка (формирање филма, експозиција, развијање)—јеткање и скидање филма.
(Напомена 3): Површински премаз (превлачење) значи да након што је направљен спољни слој — маска за лемљење и знакови — слој за облагање (као што је ХАЛ, ОСП, хемикалија Ни/Ау, хемикалија Аг, хемикалија Сн, итд. ).
(3) Закопани/слепи путем тока процеса и технологије вишеслојних плоча.
Обично се користе методе секвенцијалног ламинирања.која је:
Сечење материјала—формирање плоче са језгром (еквивалентно конвенционалној двостраној или вишеслојној плочи)—ламинација—следећи процес је исти као код конвенционалне вишеслојне плоче.
(Напомена 1): Формирање плоче са језгром се односи на формирање вишеслојне плоче са укопаним/слепим рупама у складу са структурним захтевима након што се двострана или вишеслојна плоча формира конвенционалним методама.Ако је однос ширине и висине отвора на плочи са језгром велики, потребно је извршити третман блокирања рупа како би се осигурала његова поузданост.
(4) Ток процеса и технологија ламиниране вишеслојне плоче.
Решење на једном месту
Схоп Екхибитион
Као водећи партнер у производњи ПЦБ-а и монтажи ПЦБ-а (ПЦБА), Евертоп тежи да годинама подржи међународна мала и средња предузећа са инжењерским искуством у услугама електронске производње (ЕМС).
