Elektronika Məhsulları üçün PCBA və PCB Board Assambleyası
Məhsul Təfərrüatları
| Model NO. | ETP-005 | Vəziyyət | Yeni |
| Minimum İz Eni/Boşluq | 0,075/0,075 mm | Mis Qalınlığı | 1 - 12 oz |
| Montaj rejimləri | SMT, DIP, deşik vasitəsilə | Tətbiq sahəsi | LED, Tibbi, Sənaye, İdarəetmə Paneli |
| Nümunələr Run | Mövcuddur | Nəqliyyat Paketi | Vakuum Qablaşdırma/Blister/Plastik/Cizgi filmi |
PCB (PCB Assambleyası) Proses Qabiliyyəti
| Texniki Tələb | Peşəkar Səthə Montaj və Delikli Lehimləmə Texnologiyası |
| 1206,0805,0603 komponentləri SMT texnologiyası kimi müxtəlif ölçülər | |
| ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) texnologiyası | |
| UL, CE, FCC, Rohs təsdiqi ilə PCB montajı | |
| SMT üçün azot qazının təkrar lehimləmə texnologiyası | |
| Yüksək Standart SMT və Lehim Quraşdırma Xətti | |
| Yüksək sıxlıqlı bir-birinə bağlı lövhə yerləşdirmə texnologiyası qabiliyyəti | |
| Sitat və İstehsal Tələbləri | Çılpaq PCB lövhəsinin istehsalı üçün Gerber Faylı və ya PCB Faylı |
| Montaj üçün Bom (Material Sənədi), PNP (Seç və Yerləşdir faylı) və Komponentlərin Mövqeyi də montajda tələb olunur | |
| Kotirovka müddətini azaltmaq üçün bizə hər bir komponent üçün tam hissə nömrəsini, lövhəyə düşən miqdarı, həmçinin sifarişlərin miqdarını təqdim edin. | |
| Test Bələdçisi və Funksiya Keyfiyyətin təxminən 0% qırıntı dərəcəsinə çatmasını təmin etmək üçün Test üsulu |
PCBA-nın xüsusi prosesi
1) Adi ikitərəfli proses axını və texnologiyası.
① Materialın kəsilməsi—qazma—deşik və tam boşqab elektrokaplama—naxışın ötürülməsi (film əmələ gəlməsi, ekspozisiya, işlənmə)—aşınma və filmin çıxarılması—lehim maskası və simvollar—HAL və ya OSP və s.—forma emalı—təftiş—hazır məhsul
② Kəsmə materialı—qazma—deşikləşdirmə—naxışın ötürülməsi—qaplama—plyonkanın soyulması və aşındırılması—korroziyaya qarşı filmin çıxarılması (Sn və ya Sn/pb)—qaplama tıxacları—Lehim maskası və simvollar—HAL və ya OSP və s.—formaların işlənməsi — yoxlama—hazır məhsul
(2) Adi çoxqatlı lövhə prosesi və texnologiyası.
Materialın kəsilməsi - daxili təbəqənin istehsalı - oksidləşmə müalicəsi - laminasiya - qazma - deliklərin örtülməsi (tam taxta və naxışlı örtüklərə bölünə bilər) - xarici təbəqənin istehsalı - səth örtüyü - forma emalı - yoxlama - hazır məhsul
(Qeyd 1): Daxili təbəqənin istehsalı material kəsildikdən sonra texnoloji lövhənin prosesinə aiddir - nümunənin ötürülməsi (filmin formalaşması, ifşa edilməsi, inkişafı) - aşındırma və filmin çıxarılması - yoxlama və s.
(Qeyd 2): Xarici təbəqənin istehsalı deşiklərin elektrokaplanması - naxış ötürülməsi (film əmələ gəlməsi, ekspozisiya, inkişaf) - aşındırma və filmin soyulması yolu ilə lövhələrin hazırlanması prosesinə aiddir.
(Qeyd 3): Səthin örtülməsi (örtmə) o deməkdir ki, xarici təbəqə hazırlandıqdan sonra—lehim maskası və simvollar—örtmə (örtmə) təbəqəsi (məsələn, HAL, OSP, kimyəvi Ni/Au, kimyəvi Ag, kimyəvi Sn və s.) ).
(3) Çox qatlı lövhə proses axını və texnologiyası vasitəsilə basdırılmış/kor.
Ardıcıl laminasiya üsulları ümumiyyətlə istifadə olunur.olan:
Materialın kəsilməsi - əsas lövhənin formalaşdırılması (adi ikitərəfli və ya çox qatlı lövhəyə bərabərdir) - laminasiya - aşağıdakı proses adi çox qatlı lövhə ilə eynidir.
(Qeyd 1): Əsas lövhənin formalaşdırılması ikitərəfli və ya çoxqatlı lövhənin ənənəvi üsullarla formalaşmasından sonra struktur tələblərə uyğun olaraq basdırılmış/kor deşikli çox qatlı lövhənin formalaşmasına aiddir.Əsas lövhənin çuxurunun aspekt nisbəti böyükdürsə, onun etibarlılığını təmin etmək üçün çuxurun bloklanması müalicəsi aparılmalıdır.
(4) Laminatlı çox qatlı lövhənin proses axını və texnologiyası.
One-stop Solution
Mağaza sərgisi
Xidmət sahəsində aparıcı PCB istehsalı və PCB montajı (PCBA) tərəfdaşı kimi Evertop, illərdir Elektron İstehsalat Xidmətləri (EMS) sahəsində mühəndislik təcrübəsi ilə beynəlxalq kiçik-orta biznesi dəstəkləməyə çalışır.
