PCBA ir PCB plokštės surinkimas elektronikos gaminiams

Produkto Aprašymas

PCB (PCB surinkimo) proceso galimybė

Specifinis PCBA procesas

1) Įprastas dvipusis proceso srautas ir technologija.

① Medžiagų pjovimas – gręžimas – skylių ir visos plokštelės galvanizavimas – raštų perkėlimas (plėvelės formavimas, eksponavimas, vystymas) – ėsdinimas ir plėvelės pašalinimas – litavimo kaukė ir simboliai – HAL arba OSP ir tt – formos apdorojimas – tikrinimas – gatavas produktas
② Pjovimo medžiaga – gręžimas – skylių darymas – raštų perkėlimas – galvanizavimas – plėvelės nuėmimas ir ėsdinimas – antikorozinės plėvelės pašalinimas (Sn arba Sn/pb) – dengimo kamštis – litavimo kaukė ir ženklai – HAL arba OSP ir tt – formos apdorojimas -patikra - gatavas produktas

(2) Įprastas daugiasluoksnės plokštės procesas ir technologija.

Medžiagų pjovimas – vidinio sluoksnio gamyba – oksidacijos apdorojimas – laminavimas – gręžimas – skylių dengimas (gali būti skirstomas į pilną plokštę ir raštinį dengimą) – išorinio sluoksnio gamyba – paviršiaus padengimas – Formos apdorojimas – Patikra – Gatavas produktas
(1 pastaba): Vidinio sluoksnio gamyba reiškia plokštės gamybos procesą po medžiagos pjovimo – rašto perkėlimas (plėvelės formavimas, eksponavimas, vystymas), ėsdinimas ir plėvelės pašalinimas – patikrinimas ir kt.
(2 pastaba): Išorinio sluoksnio gamyba reiškia plokščių gamybos procesą naudojant skylių galvanizavimą – rašto perkėlimą (plėvelės formavimas, eksponavimas, vystymas) – ėsdinimą ir plėvelės nuėmimą.
(3 pastaba): Paviršiaus dengimas (padengimas) reiškia, kad po išorinio sluoksnio pagaminimo – litavimo kaukės ir rašmenų – dangos (padengimo) sluoksnis (pvz., HAL, OSP, cheminis Ni/Au, cheminis Ag, cheminis Sn ir kt.) Palaukite ).

(3) Palaidotas / aklas naudojant daugiasluoksnės plokštės proceso eigą ir technologiją.

Paprastai naudojami nuoseklaus laminavimo metodai.kuris yra:
Medžiagos pjaustymas – šerdies plokštės formavimas (atitinka įprastą dvipusę arba daugiasluoksnę plokštę) – laminavimas – toks procesas yra toks pat kaip ir įprastos daugiasluoksnės plokštės.
(1 pastaba): Šerdies plokštės formavimas reiškia daugiasluoksnės plokštės su įkasti / aklinomis skylėmis formavimą pagal konstrukcinius reikalavimus po to, kai dvipusė arba daugiasluoksnė plokštė yra suformuota įprastais metodais.Jei šerdies plokštės angos kraštinių santykis yra didelis, norint užtikrinti jos patikimumą, reikia atlikti skylės blokavimo apdorojimą.

(4) Laminuotos daugiasluoksnės plokštės proceso eiga ir technologija.

Vieno langelio sprendimas

Parduotuvės paroda

Kaip paslaugų lyderis PCB gamybos ir PCB surinkimo (PCBA) partneris, Evertop siekia remti tarptautinį smulkųjį ir vidutinį verslą, turintį ilgametę inžinerinę patirtį elektroninės gamybos paslaugų (EMS) srityje.