PCBA kaj PCB-Estraro-Asembleo por Elektronikaj Produktoj
Produktaj Detaloj
| Modelo NO. | ETP-005 | Kondiĉo | Nova |
| Min Trace Larĝo/Spaco | 0.075/0.075mm | Kupro dikeco | 1 – 12 Oz |
| Kunvenaj Reĝimoj | SMT, DIP, Tra Truo | Aplika Kampo | LED, Medicina, Industria, Kontrola Tabulo |
| Specimenoj Kuru | Disponebla | Transporta Pako | Vakua Pakado/Vesiko/Plasto/Karikatura |
PCB (PCB-Asembleo) Proceza Kapablo
| Teknika Postulo | Profesia Surfaca-muntado kaj Tra-trua Lutado Teknologio |
| Diversaj grandecoj kiel 1206,0805,0603 komponantoj SMT-teknologio | |
| ICT (En Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) teknologio | |
| PCB-Asembleo Kun UL, CE, FCC, Rohs Aprobado | |
| Nitrogena gasa reflua lutteknologio por SMT | |
| Alta Norma SMT&Solder Munta Linio | |
| Alta denseco interkonektita tabullokiga teknologiokapacito | |
| Citaĵo&Produktada Postulo | Gerber File aŭ PCB File por Bare PCB Board Fabrication |
| Bom (Materialeĝo) por Asembleo, PNP (Pick and Place-dosiero) kaj Komponentoj Pozicio ankaŭ bezonataj en asembleo | |
| Por redukti la citaĵotempon, bonvolu provizi al ni la plenan partnumeron por ĉiu komponantoj, Kvanto por tabulo ankaŭ la kvanton por mendoj. | |
| Testa Gvidilo kaj Funkcia Testa metodo por certigi, ke la kvalito atingu preskaŭ 0% forĵetan indicon |
La specifa procezo de PCBA
1) Konvencia duflanka procezo fluo kaj teknologio.
① Materialtranĉado—borado—truo kaj plena platplato—ŝablona translokigo (filmformado, malkovro, disvolviĝo)—akvaforto kaj filmforigo—luta masko kaj karakteroj—HAL aŭ OSP, ktp.—formpretigo—inspektado—preta produkto
② Tranĉa materialo—borado—truigo—ŝablona translokigo—elektroplatado—filma nudigado kaj akvaforto—kontraŭkoroda filmforigo (Sn, aŭ Sn/pb)—tega ŝtopilo- –Lutmasko kaj karakteroj—HAL aŭ OSP, ktp.—formpretigo —inspektado—preta produkto
(2) Procezo kaj teknologio de konvencia plurtavola tabulo.
Materialtranĉado—produktado de interna tavolo—traktado de oksidado—laminado—borado—trua tegaĵo (povas esti dividita en plenan tabulon kaj ŝablonan tegaĵon)—produktado de ekstera tavolo—surfaca tegaĵo —Forma prilaborado—inspektado—preta produkto
(Noto 1): La interna tavola produktado rilatas al la procezo de la enproceza tabulo post kiam la materialo estas tranĉita - ŝablona translokigo (filmformado, malkovro, disvolviĝo) - akvaforto kaj filmforigo - inspektado ktp.
(Noto 2): Ekstera tavolfabrikado rilatas al la procezo de plat-kreado per trua elektroplatado - ŝablona translokigo (filmformado, malkovro, evoluo) - akvaforto kaj filma nudigado.
(Noto 3): Surfaca tegaĵo (tegaĵo) signifas, ke post kiam la ekstera tavolo estas farita—lutmasko kaj karakteroj—tegaĵo (tegaĵo) tavolo (kiel ekzemple HAL, OSP, kemia Ni/Au, kemia Ag, kemia Sn, ktp. Atendu. ).
(3) Entombigita/blinda per multitavola tabulproceza fluo kaj teknologio.
Sinsekvaj lamenigmetodoj estas ĝenerale uzitaj.kiu estas:
Materiala tranĉo-formanta kerna tabulo (ekvivalenta al konvencia duobla aŭ plurtavola tabulo) - laminado - la sekva procezo estas la sama kiel konvencia plurtavola tabulo.
(Noto 1): Formado de la kerna tabulo rilatas al la formado de plurtavola tabulo kun entombigitaj/blindaj truoj laŭ la strukturaj postuloj post kiam la duobla aŭ plurtavola tabulo estas formita per konvenciaj metodoj.Se la proporcio de la truo de la kerna tabulo estas granda, la truo-bloka traktado devas esti efektivigita por certigi ĝian fidindecon.
(4) La proceza fluo kaj teknologio de la lamenigita plurtavola tabulo.
Unu-halta Solvo
Butiko-Ekspozicio
Kiel servo-gvida PCB-fabrikado kaj PCB-asembleo (PCBA) partnero, Evertop strebas subteni internacian malgrandan-mezan komercon kun inĝenieristiko sperto en Elektronika Produktado Servoj (EMS) dum jaroj.
