PCBA i PCB sklop ploča za elektroničke proizvode
detalji o proizvodu
| Model BR. | ETP-005 | Stanje | Novi |
| Min. širina traga/razmak | 0,075/0,075 mm | Debljina bakra | 1 – 12 oz |
| Načini sklapanja | SMT, DIP, kroz rupu | Polje primjene | LED, medicinska, industrijska, upravljačka ploča |
| Izvođenje uzoraka | Dostupno | Transportni paket | Vakuumsko pakiranje/blister/plastika/crtani film |
PCB (PCB sklop) Sposobnost procesa
| Tehnički zahtjev | Profesionalna tehnologija površinske montaže i lemljenja kroz rupu |
| Različite veličine poput 1206,0805,0603 komponenti SMT tehnologija | |
| ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) tehnologija | |
| PCB sklop s UL, CE, FCC, RoHS odobrenjem | |
| Tehnologija reflow lemljenja s plinom dušikom za SMT | |
| Montažna linija za SMT i lemljenje visokog standarda | |
| Tehnološki kapacitet međusobno povezanih ploča visoke gustoće | |
| Zahtjevi za ponudu i proizvodnju | Gerber datoteka ili PCB datoteka za izradu golih PCB ploča |
| Bom (Bill of Material) za sastavljanje, PNP (Pick and Place file) i položaj komponenti također je potreban za sastavljanje | |
| Kako biste skratili vrijeme ponude, dostavite nam puni broj dijela za svaku komponentu, količinu po ploči i količinu za narudžbe. | |
| Vodič za testiranje i funkcija Metoda testiranja kako bi se osigurala kvaliteta za postizanje stope otpada od gotovo 0%. |
Specifični proces PCBA
1) Konvencionalni dvostrani tijek procesa i tehnologija.
① Rezanje materijala—bušenje—galvanizacija rupa i pune ploče—prijenos uzorka (formiranje filma, izlaganje, razvijanje)—jetkanje i uklanjanje filma—maska za lem i znakovi—HAL ili OSP, itd.—obrada oblika—provjera—gotov proizvod
② Materijal za rezanje—bušenje—provrt—prijenos uzorka—galvanizacija—skidanje filma i jetkanje—uklanjanje antikorozivnog filma (Sn, ili Sn/pb)—utikač za oplatu-—Maska za lemljenje i znakovi—HAL ili OSP, itd.—obrada oblika — inspekcija — gotov proizvod
(2) Proces i tehnologija konvencionalnih višeslojnih ploča.
Rezanje materijala—proizvodnja unutarnjeg sloja—obrada oksidacijom—laminacija—bušenje—oplata rupa (može se podijeliti na punu ploču i oplatu s uzorkom)—proizvodnja vanjskog sloja—premazivanje površine —Obrada oblika—Inspekcija—Gotov proizvod
(Napomena 1): Proizvodnja unutarnjeg sloja odnosi se na proces ploče u procesu nakon rezanja materijala—prijenos uzorka (formiranje filma, izlaganje, razvijanje)—jetkanje i uklanjanje filma—provjera, itd.
(Napomena 2): Izrada vanjskog sloja odnosi se na proces izrade ploča galvaniziranjem s rupama—prijenos uzorka (formiranje filma, izlaganje, razvijanje)—jetkanje i skidanje filma.
(Napomena 3): Površinsko premazivanje (prevlačenje) znači da nakon što se napravi vanjski sloj — maska za lemljenje i znakovi — sloj prevlake (prevlake) (kao što je HAL, OSP, kemijski Ni/Au, kemijski Ag, kemijski Sn, itd. Pričekajte ).
(3) Ukopano/slijepo putem toka procesa i tehnologije višeslojne ploče.
Općenito se koriste metode sekvencijalne laminacije.koji je:
Rezanje materijala—formiranje ploče s jezgrom (ekvivalentno konvencionalnoj dvostranoj ili višeslojnoj ploči)—laminacija—sljedeći postupak je isti kao kod konvencionalne višeslojne ploče.
(Napomena 1): Oblikovanje ploče jezgre odnosi se na oblikovanje višeslojne ploče s ukopanim/slijepim rupama u skladu sa strukturnim zahtjevima nakon što je dvostrana ili višeslojna ploča oblikovana konvencionalnim metodama.Ako je omjer širine i visine rupe na ploči s jezgrom velik, treba izvršiti tretman za blokiranje rupa kako bi se osigurala njegova pouzdanost.
(4) Tijek procesa i tehnologija laminirane višeslojne ploče.
Rješenje na jednom mjestu
Trgovina Izložba
Kao partner koji je vodeći u pružanju usluga u proizvodnji PCB-a i sklapanju PCB-a (PCBA), Evertop godinama nastoji podržati međunarodne male i srednje tvrtke s inženjerskim iskustvom u uslugama elektroničke proizvodnje (EMS).
