PCBA és PCB kártya összeállítás elektronikai termékekhez
termék leírás
| Model szám. | ETP-005 | Feltétel | Új |
| Minimális nyomszélesség/térköz | 0,075/0,075 mm | Rézvastagság | 1–12 Oz |
| Összeszerelési módok | SMT, DIP, átmenő lyuk | Alkalmazási mező | LED, Orvosi, Ipari, Vezérlőtábla |
| Mintafuttatás | Elérhető | Szállítási csomag | Vákuumos csomagolás/buborékfólia/műanyag/rajzfilm |
PCB (PCB Assembly) folyamatképesség
| Műszaki követelmény | Professzionális felületi szerelési és átmenő forrasztási technológia |
| Különböző méretek, például 1206 0805 0603 alkatrész SMT technológia | |
| ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) technológia | |
| PCB összeszerelés UL, CE, FCC, Rohs jóváhagyással | |
| Nitrogéngáz-visszafolyásos forrasztási technológia SMT-hez | |
| Magas színvonalú SMT és forrasztó összeszerelő sor | |
| Nagy sűrűségű összekapcsolt táblaelhelyezési technológiai kapacitás | |
| Árajánlat és gyártási követelmény | Gerber fájl vagy PCB fájl csupasz nyomtatott áramköri lapok gyártásához |
| Bom (anyagjegyzék) az összeszereléshez, PNP (Pick and Place fájl) és a komponensek pozíciója szintén szükséges az összeszereléshez | |
| Az árajánlat időtartamának csökkentése érdekében kérjük, adja meg az egyes alkatrészek teljes cikkszámát, a táblánkénti mennyiséget és a rendelések mennyiségét. | |
| Tesztelési útmutató és funkció Tesztelési módszer a közel 0%-os selejtezési arány eléréséhez |
A PCBA sajátos folyamata
1) Hagyományos kétoldalas folyamatfolyam és technológia.
① Anyagvágás – fúrás – furat és teljes lemez galvanizálása – mintaátvitel (filmképzés, expozíció, előhívás) – maratás és filmeltávolítás – forrasztómaszk és karakterek – HAL vagy OSP, stb. – alakfeldolgozás – ellenőrzés – késztermék
② Vágóanyag – fúrás – furatozás – mintaátvitel – galvanizálás – filmlehúzás és maratás – korróziógátló fólia eltávolítása (Sn, vagy Sn/pb) – bevonat dugó – – Forrasztómaszk és karakterek – HAL vagy OSP stb. – Formafeldolgozás —ellenőrzés — késztermék
(2) Hagyományos többrétegű tábla eljárás és technológia.
Anyagvágás – belső réteg gyártás – oxidációs kezelés – laminálás – fúrás – furatozás (teljes táblára és mintázatozásra osztható) – külső réteg gyártás – felületbevonás – Formafeldolgozás – Ellenőrzés – Késztermék
(1. megjegyzés): A belső réteg előállítása az anyag vágása utáni feldolgozási tábla folyamatára vonatkozik – mintaátvitel (filmképzés, expozíció, előhívás) – maratás és filmeltávolítás – ellenőrzés stb.
(2. megjegyzés): A külső réteg előállítása a lyukgalvanizálással – mintaátvitel (filmképzés, expozíció, előhívás) – a lemezkészítés folyamatára vonatkozik – maratással és filmleválasztással.
(3. megjegyzés): A felületi bevonat (bevonás) azt jelenti, hogy a külső réteg elkészítése után – forrasztómaszk és karakterek – bevonóréteg (például HAL, OSP, vegyi Ni/Au, vegyi Ag, kémiai Sn stb.) Várjon. ).
(3) Eltemetett/vak többrétegű táblafolyamat és technológia révén.
Általában szekvenciális laminálási módszereket alkalmaznak.ami:
Anyagvágás – maglemez formázása (egyenértékű a hagyományos kétoldalas vagy többrétegű lapokkal) – laminálás – a következő folyamat megegyezik a hagyományos többrétegű lapéval.
(1. megjegyzés): A maglap kialakítása a kétoldalas vagy többrétegű tábla hagyományos módszerekkel történő kialakítása után egy többrétegű, betemetett/zsákfuratú tábla kialakítását jelenti a szerkezeti követelményeknek megfelelően.Ha a maglemez furatának méretaránya nagy, a megbízhatóság biztosítása érdekében lyukzáró kezelést kell végezni.
(4) A laminált többrétegű lemez gyártási folyamata és technológiája.
Egyablakos megoldás
Bolt kiállítás
Szolgáltatásvezető PCB-gyártási és PCB-összeszerelési (PCBA) partnerként az Evertop arra törekszik, hogy támogassa a nemzetközi kis- és középvállalkozásokat az Electronic Manufacturing Services (EMS) területén évek óta szerzett mérnöki tapasztalattal.
