PCBA jeung Majelis Board PCB pikeun Produk Electronics
Rincian produk
| Modél NO. | ETP-005 | Kaayaan | Anyar |
| Min Lacak Width / Spasi | 0,075 / 0,075mm | Ketebalan tambaga | 1 - 12 Oz |
| Modeu Majelis | SMT, DIP, ngaliwatan liang | Lapang Aplikasi | LED, Médis, Industri, Control Board |
| Sampel Run | Aya | Paket Angkutan | Bungkusan vakum / Blister / Plastik / Kartun |
PCB (Majelis PCB) Prosés Kamampuh
| Sarat Téknis | Profésional Surface-muatan na Ngaliwatan-liang soldering Téhnologi |
| Rupa-rupa ukuran kawas 1206.0805.0603 komponén téhnologi SMT | |
| Téknologi ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test). | |
| Majelis PCB Sareng UL, CE, FCC, Persetujuan Rohs | |
| téhnologi soldering reflow gas nitrogén pikeun SMT | |
| High Standar SMT & Solder Majelis Line | |
| Kapasitas téhnologi panempatan papan interconnected tinggi dénsitas tinggi | |
| Quote & Syarat Produksi | Gerber File atanapi PCB File pikeun bulistir Board PCB fabrikasi |
| Bom (Bill of Material) pikeun Majelis, PNP (Pick and Place file) sareng Posisi Komponen ogé diperyogikeun dina assembly | |
| Pikeun ngurangan waktu cutatan, mangga nyadiakeun kami jumlah bagian pinuh pikeun tiap komponén, Kuantitas per dewan ogé kuantitas pikeun pesenan. | |
| Pituduh Tés & Métode Tés Fungsi pikeun mastikeun kualitas ngahontal ampir 0% tingkat besi tua |
Prosés husus tina PCBA
1) Aliran prosés dua sisi konvensional sareng téknologi.
① Bahan motong-pangeboran-liang sarta plat pinuh electroplating-transfer pola (formasi pilem, paparan, ngembangkeun) -etching sarta ngaleupaskeun pilem-solder topeng jeung karakter-HAL atanapi OSP, jsb-bentuk processing-inspeksi-produk rengse
② Motong bahan-pangeboran-holeization-transper pola-electroplating-film stripping jeung etching-anti korosi panyabutan pilem (Sn, atawa Sn/pb)-plating plug- –Solder topeng jeung karakter-HAL atawa OSP, jsb-pangolah bentuk - inspeksi - produk rengse
(2) prosés jeung téhnologi dewan multi-lapisan konvensional.
Motong bahan - produksi lapisan jero - perlakuan oksidasi - lamination - pangeboran - plating liang (bisa dibagi kana papan pinuh sarta pola plating) - lapisan luar produksi - palapis permukaan - Wangun processing - Inspection - produk rengse
(Catetan 1): Produksi lapisan jero nujul kana prosés dewan di-prosés sanggeus bahan dipotong-transfer pola (formasi pilem, paparan, ngembangkeun) -etching sarta ngaleupaskeun pilem-inspeksi, jsb.
(Catetan 2): Fabrikasi lapisan luar nujul kana prosés nyieun piring via liang electroplating-transfer pola (formasi pilem, paparan, ngembangkeun) -etching na stripping pilem.
(Catetan 3): palapis Surface (plating) hartina sanggeus lapisan luar dijieun-solder topeng jeung karakter-palapis (plating) lapisan (kayaning HAL, OSP, kimia Ni / Au, kimia Ag, kimia Sn, jsb Antosan. ).
(3) Dikubur / buta via aliran prosés dewan multilayer jeung téhnologi.
Métode laminasi sequential umumna dianggo.nyaéta:
Bahan motong-ngabentuk dewan inti (sarua jeung dua kali sided konvensional atawa dewan multi-lapisan) -lamination-prosés handap sarua jeung dewan multi-lapisan konvensional.
(Catetan 1): Ngabentuk dewan inti nujul kana formasi dewan multi-lapisan kalawan dikubur / buta liang nurutkeun sarat struktural sanggeus dewan dua kali sided atawa multi-lapisan kabentuk ku métode konvensional.Lamun rasio aspék liang dewan inti badag, perlakuan blocking liang kudu dilaksanakeun pikeun mastikeun reliabiliti na.
(4) Aliran prosés sareng téknologi papan multi-lapisan laminated.
Hiji-eureun Solusi
Pameran Toko
Salaku pasangan manufaktur PCB jasa-ngarah jeung PCB assembly (PCBA), Evertop narékahan pikeun ngarojong bisnis leutik-sedeng internasional jeung pangalaman rékayasa di Electronic Manufaktur Services (EMS) pikeun taun.
