PCBA un PCB plates montāža elektronikas izstrādājumiem
Produkta informācija
| Modelis Nr. | ETP-005 | Stāvoklis | Jauns |
| Minimālais trases platums/atstarpe | 0,075/0,075 mm | Vara biezums | 1–12 oz |
| Montāžas režīmi | SMT, DIP, caururbums | Lietojumprogrammas lauks | LED, medicīnas, rūpniecības, vadības padome |
| Paraugu palaišana | Pieejams | Transporta pakotne | Vakuuma iepakojums / Blisteris / Plastmasa / Karikatūra |
PCB (PCB montāžas) procesa iespēja
| Tehniskā prasība | Profesionāla virsmas montāžas un caururbuma lodēšanas tehnoloģija |
| Dažādi izmēri, piemēram, 1206 0805 0603 komponenti SMT tehnoloģija | |
| ICT (in Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) tehnoloģija | |
| PCB montāža ar UL, CE, FCC, Rohs apstiprinājumu | |
| Slāpekļa gāzes reflow lodēšanas tehnoloģija SMT | |
| Augsta standarta SMT un lodēšanas montāžas līnija | |
| Augsta blīvuma savstarpēji savienotas dēļu izvietošanas tehnoloģijas jauda | |
| Cenas un ražošanas prasība | Gerber fails vai PCB fails tukšai PCB plātņu izgatavošanai |
| Montāžas korpuss (materiālu pavadzīme), PNP (izvēlieties un novietojiet failu) un komponentu pozīcija, kas nepieciešama arī montāžā | |
| Lai samazinātu piedāvājuma laiku, lūdzu, sniedziet mums pilnu katras sastāvdaļas daļas numuru, daudzumu uz kuģa, kā arī pasūtījumu daudzumu. | |
| Testēšanas rokasgrāmata un funkciju testēšanas metode, lai nodrošinātu kvalitāti, lai sasniegtu gandrīz 0% lūžņu līmeni |
Specifiskais PCBA process
1) Parastā divpusējā procesa plūsma un tehnoloģija.
① Materiāla griešana - urbšana - caurumu un pilnas plāksnes galvanizācija - raksta pārnešana (plēves veidošana, ekspozīcija, attīstīšana) - kodināšana un plēves noņemšana - lodēšanas maska un rakstzīmes - HAL vai OSP utt. - Formas apstrāde - Pārbaude - Gatavais produkts
② Griešanas materiāls - urbšana - caurumu veidošana - raksta pārnešana - galvanizācija - plēves noņemšana un kodināšana - pretkorozijas plēves noņemšana (Sn vai Sn/pb) - pārklājuma spraudnis - - Lodēšanas maska un rakstzīmes - HAL vai OSP utt. - Formas apstrāde — apskate — gatavais produkts
(2) Parastais daudzslāņu plātņu process un tehnoloģija.
Materiālu griešana - iekšējā slāņa ražošana - oksidācijas apstrāde - laminēšana - urbšana - caurumu apšuvums (var iedalīt pilnā plāksnē un raksta apšuvumā) - ārējā slāņa ražošana - virsmas pārklājums - Formas apstrāde - Pārbaude - Gatavais produkts
(1. piezīme): Iekšējā slāņa izgatavošana attiecas uz procesā esošās plātnes procesu pēc materiāla griešanas — raksta pārnešana (plēves veidošana, ekspozīcija, attīstība) — kodināšana un plēves noņemšana — pārbaude utt.
(2. piezīme): Ārējā slāņa izgatavošana attiecas uz plākšņu izgatavošanas procesu, izmantojot caurumu galvanizāciju — raksta pārnesi (plēves veidošanu, ekspozīciju, attīstīšanu) — kodināšanu un plēves noņemšanu.
(3. piezīme): Virsmas pārklājums (pārklāšana) nozīmē, ka pēc ārējā slāņa izgatavošanas — lodēšanas maska un rakstzīmes — pārklājuma (pārklājuma) slānis (piemēram, HAL, OSP, ķīmiskais Ni/Au, ķīmiskais Ag, ķīmiskais Sn utt.) Uzgaidiet. ).
(3) Apglabāts/akls, izmantojot daudzslāņu plātņu procesa plūsmu un tehnoloģiju.
Parasti tiek izmantotas secīgās laminēšanas metodes.kurš ir:
Materiāla griešana — serdes plātnes veidošana (līdzvērtīga parastajai abpusējai vai daudzslāņu plāksnei) — laminēšana — sekojošais process ir tāds pats kā parastajai daudzslāņu plāksnei.
(1. piezīme): Pamatnes plātnes veidošana attiecas uz daudzslāņu plātnes ar ieraktiem/aklo caurumiem veidošanu saskaņā ar konstrukcijas prasībām pēc tam, kad abpusēja vai daudzslāņu plātne ir izveidota ar tradicionālajām metodēm.Ja pamatplāksnes cauruma malu attiecība ir liela, ir jāveic caurumu bloķēšanas apstrāde, lai nodrošinātu tā uzticamību.
(4) Laminētas daudzslāņu plātnes procesa plūsma un tehnoloģija.
Vienas pieturas risinājums
Veikala izstāde
Kā pakalpojumu vadošais PCB ražošanas un PCB montāžas (PCBA) partneris Evertop cenšas atbalstīt starptautiskus mazos un vidējos uzņēmumus ar inženierzinātņu pieredzi Electronic Manufacturing Services (EMS) jomā gadiem ilgi.
