Плата PCBA і PCB для электронных вырабаў

Падрабязная інфармацыя аб прадукце

Магчымасць працэсу PCB (PCB Assembly).

Канкрэтны працэс PCBA

1) Звычайны двухбаковы працэс і тэхналогія.

① Рэзка матэрыялу — свідраванне — гальванічнае нанясенне адтулін і поўная пласціна — перанос малюнка (фарміраванне плёнкі, экспазіцыя, праява) — тручэнне і выдаленне плёнкі — паяльная маска і сімвалы — HAL або OSP і г. д. — апрацоўка формы — праверка — гатовы прадукт
② Рэжучы матэрыял—свідраванне—адтулінаванне—перанос малюнка—гальванічнае пакрыццё—зачыстка плёнкі і тручэнне—выдаленне антыкаразійнай плёнкі (Sn, або Sn/pb)—заглушка для пакрыцця- —Паяльная маска і сімвалы—HAL або OSP і г.д.—апрацоўка формы —кантроль—гатовы прадукт

(2) Працэс і тэхналогія традыцыйнай шматслаёвай платы.

Рэзка матэрыялу—вытворчасць унутранага пласта—апрацоўка акісленнем—ламініраванне—свідраванне—пакрыццё адтулін (можна падзяліць на поўную дошку і пакрыццё з малюнкам)—вытворчасць вонкавага пласта—пакрыццё паверхні —апрацоўка формы—праверка—гатовы прадукт
(Заўвага 1): Вытворчасць унутранага пласта адносіцца да працэсу вытворчай дошкі пасля разразання матэрыялу—перанос малюнка (фарміраванне плёнкі, экспазіцыя, праява)—тручэнне і выдаленне плёнкі—праверка і г.д.
(Заўвага 2): выраб вонкавага пласта адносіцца да працэсу вырабу пласцін з дапамогай гальванічнага пакрыцця з адтулінамі — перанос малюнка (фарміраванне плёнкі, экспазіцыя, праява) — тручэнне і зняцце плёнкі.
(Заўвага 3): Пакрыццё паверхні (пакрыццё) азначае, што пасля вырабу вонкавага пласта — прыпойнай маскі і знакаў — наносіцца пласт (напрыклад, HAL, OSP, хімічны Ni/Au, хімічны Ag, хімічны Sn і г. д. Пачакайце ).

(3) Пахаваны/сляпы з дапамогай тэхналагічнага працэсу і тэхналогіі шматслойнай платы.

Звычайна выкарыстоўваюцца метады паслядоўнага ламінавання.які:
Рэзка матэрыялу — фарміраванне асноўнай дошкі (эквівалентна звычайнай двухбаковай або шматслаёвай дошцы) — ламінаванне — наступны працэс такі ж, як і для звычайнай шматслаёвай дошкі.
(Заўвага 1): Фарміраванне асноўнай дошкі адносіцца да фармавання шматслаёвай дошкі з заглыбленымі/глухімі адтулінамі ў адпаведнасці з канструктыўнымі патрабаваннямі пасля таго, як двухбаковая або шматслаёвая дошка будзе сфарміравана звычайнымі метадамі.Калі суадносіны бакоў адтуліны асноўнай платы вялікія, неабходна правесці апрацоўку блакіроўкі адтулін, каб забяспечыць яе надзейнасць.

(4) Працэс і тэхналогія ламінаванай шматслаёвай пліты.

Універсальнае рашэнне

Крамавая выстава

З'яўляючыся вядучым партнёрам па вытворчасці і зборцы друкаваных поплаткаў (PCBA), Evertop імкнецца падтрымліваць міжнародны малы і сярэдні бізнес з інжынерным вопытам у галіне электронных вытворчых паслуг (EMS) на працягу многіх гадоў.