Conjunt de plaques PCBA i PCB per a productes electrònics

Detalls del producte

Capacitat de procés de PCB (conjunt de PCB).

El procés específic de PCBA

1) Flux i tecnologia de procés convencional de doble cara.

① Tall de material - perforació - galvanoplastia de forats i plaques completes - transferència de patrons (formació de pel·lícules, exposició, desenvolupament) - gravat i eliminació de pel·lícules - màscara i personatges de soldadura - HAL o OSP, etc. - processament de formes - inspecció - producte acabat
② Material de tall: perforació, perforació, transferència de patrons, galvanoplastia, decapament i gravat de pel·lícules, eliminació de pel·lícules anticorrosió (Sn o Sn/pb), endoll de xapat, màscara i caràcters de soldadura, HAL o OSP, etc., processament de formes. —inspecció—producte acabat

(2) Procés i tecnologia de taulers multicapa convencionals.

Tall de material: producció de capa interna, tractament d'oxidació, laminació, perforació, xapat de forats (es pot dividir en placa completa i xapa de patró) producció de capa exterior recobriment de superfícies Processament de formes Inspecció Producte acabat
(Nota 1): la producció de la capa interna es refereix al procés del tauler en procés després del tall del material: transferència de patró (formació de pel·lícules, exposició, desenvolupament), gravat i eliminació de pel·lícules, inspecció, etc.
(Nota 2): la fabricació de la capa exterior es refereix al procés de fabricació de plaques mitjançant galvanoplastia de forats: transferència de patró (formació de pel·lícules, exposició, desenvolupament), gravat i pel·lícula.
(Nota 3): el recobriment superficial (revestiment) significa que després de fer la capa exterior, màscara de soldadura i caràcters, capa de recobriment (com ara HAL, OSP, Ni/Au químic, Ag químic, Sn químic, etc. Espereu). ).

(3) Enterrat/cec mitjançant el flux i la tecnologia del procés de placa multicapa.

Generalment s'utilitzen mètodes de laminació seqüencial.el qual és:
Tall de material: formació de taulers de nucli (equivalent a taulers convencionals de doble cara o multicapa), laminació: el procés següent és el mateix que el tauler multicapa convencional.
(Nota 1): La formació del tauler central es refereix a la formació d'un tauler multicapa amb forats enterrats/cecs segons els requisits estructurals després que el tauler de doble cara o multicapa s'hagi format per mètodes convencionals.Si la relació d'aspecte del forat del tauler central és gran, s'ha de dur a terme el tractament de bloqueig del forat per garantir la seva fiabilitat.

(4) El flux de procés i la tecnologia del tauler multicapa laminat.

Solució única

Botiga Exposició

Com a soci líder en fabricació de PCB i muntatge de PCB (PCBA), Evertop s'esforça per donar suport a les petites i mitjanes empreses internacionals amb experiència en enginyeria en serveis de fabricació electrònica (EMS) durant anys.