PCBA- og PCB-kortsamling til elektronikprodukter
Produktdetaljer
| Model nr. | ETP-005 | Tilstand | Ny |
| Min. sporbredde/mellemrum | 0,075/0,075 mm | Kobber tykkelse | 1 – 12 Oz |
| Monteringstilstande | SMT, DIP, Gennemgående hul | Ansøgningsfelt | LED, medicinsk, industriel, kontrolpanel |
| Prøvekørsel | Ledig | Transportpakke | Vakuumpakning/blister/plastik/tegneserie |
PCB (PCB Assembly) proceskapacitet
| Tekniske krav | Professionel overflademontering og gennemgående loddeteknologi |
| Forskellige størrelser som 1206,0805,0603 komponenter SMT-teknologi | |
| ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) teknologi | |
| PCB-samling med UL, CE, FCC, Rohs-godkendelse | |
| Nitrogengas reflow loddeteknologi til SMT | |
| Høj standard SMT & lodde samlelinje | |
| Højdensitet sammenkoblet kortplaceringsteknologikapacitet | |
| Tilbud & Produktionskrav | Gerber-fil eller PCB-fil til fremstilling af bare printkort |
| Bom (materialeliste) til montering, PNP (Pick and Place-fil) og komponentposition er også nødvendig ved montering | |
| For at reducere tilbudstiden bedes du give os det fulde varenummer for hver komponent, mængde pr. bord og mængden for ordrer. | |
| Testvejledning og funktionstestmetode for at sikre, at kvaliteten når næsten 0% skrothastighed |
Den specifikke proces med PCBA
1) Konventionel dobbeltsidet procesflow og teknologi.
① Materialeskæring – boring – galvanisering af hul og fuld plade – mønsteroverførsel (filmdannelse, eksponering, fremkaldelse) – ætsning og filmfjernelse – loddemaske og tegn – HAL eller OSP osv. – formbehandling – inspektion – færdigt produkt
② Skæremateriale – boring – huldannelse – mønsteroverførsel – galvanisering – filmfjernelse og ætsning – fjernelse af anti-korrosionsfilm (Sn eller Sn/pb) – pletteringsprop – – Loddemaske og tegn – HAL eller OSP osv. – formbehandling —inspektion—færdigt produkt
(2) Konventionel flerlags pladeproces og teknologi.
Materialeskæring—fremstilling af inderlag—oxidationsbehandling—laminering—boring—hulplettering (kan opdeles i fuld board og mønsterplettering)—ydre lagproduktion—overfladebelægning—Formbearbejdning—Inspektion—Færdigt produkt
(Note 1): Produktionen af det indre lag refererer til processen med plade under proces efter materialet er skåret - mønsteroverførsel (filmdannelse, eksponering, fremkaldelse) - ætsning og filmfjernelse - inspektion osv.
(Note 2): Fremstilling af ydre lag refererer til processen med pladefremstilling via hulelektroplettering - mønsteroverførsel (filmdannelse, eksponering, fremkaldelse) - ætsning og filmstripping.
(Note 3): Overfladebelægning (plettering) betyder, at efter at det ydre lag er lavet - loddemaske og tegn - belægning (plettering) lag (såsom HAL, OSP, kemisk Ni/Au, kemisk Ag, kemisk Sn osv. Vent). ).
(3) Nedgravet/blindt via flerlagspladeprocesflow og teknologi.
Sekventielle lamineringsmetoder anvendes generelt.som er:
Materialeskæring - danner kerneplade (svarende til konventionel dobbeltsidet eller flerlagsplade) - laminering - følgende proces er den samme som konventionel flerlagsplade.
(Note 1): Dannelse af kernepladen henviser til dannelsen af en flerlagsplade med nedgravede/blinde huller i overensstemmelse med de strukturelle krav, efter at den dobbeltsidede eller flerlagede plade er dannet ved konventionelle metoder.Hvis størrelsesforholdet af hullet i kernepladen er stort, skal hulblokeringsbehandlingen udføres for at sikre dets pålidelighed.
(4) Procesflowet og teknologien for den laminerede flerlagsplade.
One-stop løsning
Butiksudstilling
Som en serviceførende PCB-produktions- og PCB-monteringspartner (PCBA) stræber Evertop efter at støtte internationale små og mellemstore virksomheder med ingeniørerfaring inden for Electronic Manufacturing Services (EMS) i årevis.
