Плата PCBA та PCB для електронних виробів

Деталі продукту

Можливість процесу PCB (PCB Assembly).

Специфічний процес PCBA

1) Звичайний двосторонній процес і технологія.

① Різання матеріалу — свердління — гальванічне покриття отворів і повної пластини — перенесення малюнка (утворення плівки, експонування, проявлення) — травлення та видалення плівки — паяльна маска та символи — HAL або OSP тощо — обробка форми — перевірка — готовий продукт
② Матеріал для різання—свердління—утворення отворів—перенесення малюнка—гальванічне покриття—зняття плівки та травлення—видалення антикорозійної плівки (Sn, або Sn/pb)—заглушка для нанесення покриття——Паяльна маска та символи—HAL або OSP тощо—обробка форми —інспекція—готовий продукт

(2) Процес і технологія звичайних багатошарових плат.

Різання матеріалу — виробництво внутрішнього шару — обробка оксидуванням — ламінування — свердління — нанесення отворів (можна розділити на повну плиту та нанесення шаблонів) — виробництво зовнішнього шару — покриття поверхні — Обробка форми — Перевірка — Готовий виріб
(Примітка 1): Виробництво внутрішнього шару відноситься до процесу виробничої плити після розрізання матеріалу — перенесення малюнка (утворення плівки, експонування, проявлення) — травлення та видалення плівки — перевірка тощо.
(Примітка 2): Виготовлення зовнішнього шару стосується процесу виготовлення пластини за допомогою гальванічного покриття з отворами — перенесення малюнка (утворення плівки, експонування, проявлення) — травлення та зняття плівки.
(Примітка 3): Покриття поверхні (покриття) означає, що після виготовлення зовнішнього шару — паяної маски та символів — шар покриття (покриття) (наприклад, HAL, OSP, хімічний Ni/Au, хімічний Ag, хімічний Sn тощо. Зачекайте ).

(3) Заглиблений/сліпий через процес і технологію багатошарової плати.

Зазвичай використовуються послідовні методи ламінування.який є:
Розрізання матеріалу — формування основної плити (еквівалентно звичайній двосторонній або багатошаровій плиті) — ламінування — наступний процес такий самий, як і для звичайної багатошарової плити.
(Примітка 1): Формування основної плити відноситься до формування багатошарової плити з заглибленими/глухими отворами відповідно до структурних вимог після формування двосторонньої або багатошарової плити звичайними методами.Якщо співвідношення сторін отвору основної плати велике, слід виконати обробку блокування отворів, щоб забезпечити його надійність.

(4) Потік процесу та технологія ламінованої багатошарової плити.

Універсальне рішення

Магазин Виставка

Як провідний партнер у сфері виробництва друкованих плат і монтажу друкованих плат (PCBA), Evertop прагне підтримувати міжнародний малий і середній бізнес, маючи багаторічний досвід інженерів у сфері електронних виробничих послуг (EMS).