Dvipusės standžios SMT PCB surinkimo plokštės

Trumpas aprašymas:

Produkto detalė

Produkto etiketės

Produkto Aprašymas

Citatos ir gamybos reikalavimas	Gerber failas arba PCB failas, skirtas plikoms PCB plokštėms gaminti
	Surinkimo metu taip pat reikia surinkimo medžiagos (medžiagos lapo), PNP (pasirinkti ir įdėti failą) ir komponentų padėties
	Norėdami sutrumpinti pasiūlymo laiką, pateikite mums visą kiekvieno komponento dalies numerį, kiekį vienoje plokštėje ir užsakymų kiekį.
	Testavimo vadovas ir funkcijos Bandymo metodas, užtikrinantis kokybę, kad būtų pasiektas beveik 0% laužo procentas
OEM/ODM/EMS paslaugos	PCBA, PCB surinkimas: SMT ir PTH ir BGA
	PCBA ir korpuso dizainas
	Komponentų tiekimas ir pirkimas
	Greitas prototipų kūrimas
	Plastikinis įpurškimas
	Metalo lakštų štampavimas
	Galutinis surinkimas
	Testas: AOI, grandinės testas (ICT), funkcinis testas (FCT)
	Muitinės įforminimas medžiagų importui ir produktų eksportui

Mūsų procesas

1. Panardinamasis aukso procesas: Panardinamojo aukso proceso tikslas yra padengti nikelio-aukso dangą, turinčią stabilią spalvą, gerą ryškumą, lygią dangą ir gerą litavimą ant PCB paviršiaus, kurį iš esmės galima suskirstyti į keturis etapus: išankstinis apdorojimas. ( Riebalų šalinimas, mikroėsdinimas, aktyvinimas, panardinimas), panardinamasis nikelis, panardinamasis auksas, tolesnis apdorojimas (aukso plovimas, plovimas DI, džiovinimas).

2. Švinu išpurkštas alavas: švino turinčio eutektikos temperatūra yra žemesnė nei bešvinio lydinio.Konkretus kiekis priklauso nuo bešvinio lydinio sudėties.Pavyzdžiui, SNAGCU eutektika yra 217 laipsnių.Litavimo temperatūra yra eutektinė temperatūra plius 30-50 laipsnių, priklausomai nuo sudėties.Faktinis reguliavimas, švino eutektika yra 183 laipsniai.Mechaninis stiprumas, ryškumas ir kt. švinas yra geresnis nei bešvinis.

3. Alavo purškimas be švino: švinas pagerins alavo vielos aktyvumą suvirinimo procese.Švino alavo vielą naudoti lengviau nei bešvinę alavo vielą, tačiau švinas yra nuodingas, o ilgai naudojamas nenaudingas žmogaus organizmui.O bešvinės skardos lydymosi temperatūra bus aukštesnė nei švino alavo, todėl litavimo jungtys yra daug tvirtesnės.

Specifinis PCB dvipusės plokštės gamybos procesas
1. CNC gręžimas
Siekiant padidinti surinkimo tankį, PCB dvipusės plokštės skylės vis mažėja.Paprastai dvipusės PCB plokštės yra gręžiamos CNC gręžimo staklėmis, kad būtų užtikrintas tikslumas.
2. Skylės galvanizavimo procesas
Dengtos skylės procesas, taip pat žinomas kaip metalizuota skylė, yra procesas, kurio metu visa skylės sienelė padengiama metalu, kad laidūs raštai tarp dvipusės spausdintinės plokštės vidinio ir išorinio sluoksnių gali būti elektra sujungti.
3. Šilkografija
Specialios spausdinimo medžiagos naudojamos šilkografijos grandinės raštams, litavimo kaukių raštams, simbolių ženklų raštams ir kt.
4. Galvaninis alavo ir švino lydinys
Alavo ir švino lydinių galvanizavimas atlieka dvi funkcijas: pirma, kaip antikorozinis apsauginis sluoksnis galvanizavimo ir ėsdinimo metu;antra, kaip lituojama danga gatavai plokštei.Galvanizuojantys alavo ir švino lydiniai turi griežtai kontroliuoti vonios ir proceso sąlygas.Alavo ir švino lydinio dengimo sluoksnio storis turi būti didesnis nei 8 mikronai, o skylės sienelė – ne mažesnė kaip 2,5 mikrono.
spausdintinė plokštė
5. Ofortas
Naudojant alavo ir švino lydinį kaip atsparų sluoksnį dvipusei plokštei gaminti naudojant raštuotą galvanizavimo ėsdinimo metodą, negalima naudoti rūgštinio vario chlorido ėsdinimo tirpalo ir geležies chlorido ėsdinimo tirpalo, nes jie taip pat korozuoja alavo ir švino lydinį.ėsdinimo procese „išgraviravimas iš šono“ ir dangos išplėtimas yra veiksniai, turintys įtakos ėsdinimui: kokybei
(1) Šoninė korozija.Šoninė korozija yra laidininko briaunų įdubimas arba įdubimas dėl ėsdinimo.Šoninės korozijos mastas yra susijęs su ėsdinimo tirpalu, įranga ir proceso sąlygomis.Kuo mažesnė šoninė korozija, tuo geriau.
(2) Danga paplatinta.Danga išplatėja dėl dangos sustorėjimo, todėl vienos vielos pusės plotis viršija gatavos dugno plokštės plotį.
6. Auksavimas
Auksinis dengimas pasižymi puikiu elektros laidumu, mažu ir stabiliu kontaktiniu atsparumu ir puikiu atsparumu dilimui, ir yra geriausia spausdintinių plokščių kištukų dengimo medžiaga.Tuo pačiu metu jis pasižymi puikiu cheminiu stabilumu ir litavimu, taip pat gali būti naudojamas kaip korozijai atspari, lituojama ir apsauginė danga ant paviršiaus montuojamų PCB.
7. Karšto lydalo ir karšto oro išlyginimas
(1) Karštas lydalas.PCB, padengtas Sn-Pb lydiniu, kaitinamas iki aukštesnės nei Sn-Pb lydinio lydymosi temperatūros, kad Sn-Pb ir Cu sudarytų metalo junginį, kad Sn-Pb danga būtų tanki, šviesi ir be skylučių, ir pagerėja dangos atsparumas korozijai ir litavimas.seksas.Karšto lydalo dažniausiai naudojamas glicerolis karšto lydalo ir infraraudonųjų spindulių karšto lydalo.
(2) Karšto oro išlyginimas.Taip pat žinomas kaip alavo purškimas, litavimo kauke dengta spausdintinė plokštė yra išlyginama karštu oru srautu, tada patenka į išlydyto lydmetalio baseiną, o tada praeina tarp dviejų oro peilių, kad nupūstų lydmetalio perteklių ir gautųsi šviesus, vienodas, lygus. litavimo danga.Paprastai litavimo vonios temperatūra reguliuojama 230–235, oro peilio temperatūra viršija 176, panardinimo suvirinimo laikas yra 5–8 s, o dangos storis – 6–10 mikronų.
Dvipusė spausdintinė plokštė
Jei PCB dvipusė plokštė bus pašalinta, ji negali būti perdirbta, o jos gamybos kokybė tiesiogiai paveiks galutinio produkto kokybę ir kainą.