PCB (nyomtatott áramkör), a kínai elnevezés nyomtatott áramköri lap, más néven nyomtatott áramkör, fontos elektronikai alkatrész, az elektronikai alkatrészek támasztéka és az elektronikus alkatrészek elektromos csatlakozásainak hordozója.Mivel elektronikus nyomtatással készül, „nyomtatott” áramköri lapnak nevezik.
1. Hogyan válasszunk PCB kártyát?
A nyomtatott áramköri lap kiválasztásánál egyensúlyt kell találni a tervezési követelmények teljesítése, a tömeggyártás és a költségek között.A tervezési követelmények elektromos és mechanikai alkatrészeket is tartalmaznak.Általában ez az anyagi kérdés sokkal fontosabb nagyon nagy sebességű (GHz-nél nagyobb frekvenciájú) NYÁK-kártyák tervezésekor.
Például előfordulhat, hogy a ma általánosan használt FR-4 anyag nem megfelelő, mert a több GHz-es frekvencián jelentkező dielektromos veszteség nagy hatással lesz a jel csillapítására.Ami az elektromosságot illeti, oda kell figyelni, hogy a dielektromos állandó (dielektromos állandó) és a dielektromos veszteség megfelelő-e a tervezett frekvenciához.
2. Hogyan lehet elkerülni a nagyfrekvenciás interferenciát?
A nagyfrekvenciás interferencia elkerülésének alapötlete a nagyfrekvenciás jelek elektromágneses mezőinek interferenciájának minimalizálása, ami az úgynevezett áthallás (Crosstalk).Növelheti a távolságot a nagysebességű jel és az analóg jel között, vagy földvédő/sönt nyomokat adhat az analóg jel mellé.Ügyeljen a digitális föld és az analóg föld zaj interferenciájára is.
3. Nagy sebességű tervezésben hogyan lehet megoldani a jel integritásának problémáját?
A jel integritása alapvetően impedancia illesztés kérdése.Az impedanciaillesztést befolyásoló tényezők közé tartozik a jelforrás szerkezete és kimeneti impedanciája, a nyomvonal karakterisztikus impedanciája, a terhelési vég jellemzői és a nyomvonal topológiája.A megoldás az, hogy a lezárásra hagyatkozik, és beállítja a vezetékezés topológiáját.
4. Hogyan valósul meg a differenciális elosztási módszer?
A differenciálpár huzalozásánál két pontra kell figyelni.Az egyik az, hogy a két vonal hossza a lehető leghosszabb legyen.Két párhuzamos út létezik, az egyik az, hogy a két vezeték ugyanazon a vezetékrétegen fut (egymás mellett), a másik pedig, hogy a két vonal a felső és az alsó szomszédos rétegen fut (over-under).Általában az előbbit egymás mellett (egymás mellett, egymás mellett) sokféleképpen használják.
5. Csak egy kimeneti csatlakozóval rendelkező órajel-vonal esetén hogyan kell megvalósítani a differenciálvezetékeket?
A differenciálvezetékek használatához csak annyi értelme van, hogy a jelforrás és a vevő egyaránt differenciáljelek legyenek.Tehát nem lehet differenciál huzalozást használni egy csak egy kimenettel rendelkező órajelhez.
6. Hozzáadható-e illesztő ellenállás a vevőoldali differenciálvonal párok közé?
A vevőoldali differenciálvonalpárok közötti illeszkedési ellenállást általában hozzáadják, és értékének meg kell egyeznie a differenciális impedancia értékével.Így a jel minősége jobb lesz.
7. Miért kell a differenciálpárok huzalozásának szorosnak és párhuzamosnak lennie?
A differenciálpárok útvonalának megfelelően közel és párhuzamosnak kell lennie.Az úgynevezett megfelelő közelség azért van, mert a távolság befolyásolja a differenciálimpedancia értékét, amely fontos paraméter a differenciálpár tervezésénél.A párhuzamosság szükségessége a differenciális impedancia konzisztenciájának megőrzésének igényéből is adódik.Ha a két vonal távol vagy közel van, a differenciális impedancia inkonzisztens lesz, ami befolyásolja a jel integritását (jelintegritás) és az időkésleltetést (időzítési késleltetés).
8. Hogyan kell kezelni néhány elméleti konfliktust a tényleges vezetékezésben
Alapvetően helyes az analóg/digitális földelés szétválasztása.Figyelembe kell venni, hogy a jelnyomok lehetőleg ne keresztezzék az osztott helyet (árkot), és a tápegység és a jel visszatérő áramútja (visszatérő áramút) ne legyen túl nagy.
A kristályoszcillátor egy analóg pozitív visszacsatolású oszcillációs áramkör.Ahhoz, hogy stabil oszcillációs jel legyen, meg kell felelnie a hurokerősítés és a fázis előírásainak.Ennek az analóg jelnek az oszcillációs specifikációja azonban könnyen megzavarható, és előfordulhat, hogy még a földvédő nyomok hozzáadásával sem lehet teljesen elkülöníteni az interferenciát.Ha pedig túl messze van, akkor az alapsíkon fellépő zaj is hatással lesz a pozitív visszacsatolású oszcillációs áramkörre.Ezért a kristályoszcillátor és a chip közötti távolságnak a lehető legközelebb kell lennie.
Valójában sok ellentmondás van a nagy sebességű útválasztás és az EMI-követelmények között.De az alapelv az, hogy az EMI miatt hozzáadott ellenállások és kondenzátorok vagy ferritgyöngyök nem okozhatják azt, hogy a jel egyes elektromos jellemzői nem felelnek meg az előírásoknak.Ezért a legjobb a vezetékezés és a nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésének technikáját használni az EMI-problémák megoldására vagy csökkentésére, például a nagy sebességű jelek továbbítására a belső rétegre.Végül használjon ellenállás-kondenzátort vagy ferritgyöngyöt, hogy csökkentse a jel károsodását.
9. Hogyan lehet feloldani az ellentmondást a kézi bekötés és a nagysebességű jelek automatikus bekötése között?
Az erősebb útválasztó szoftver legtöbb automatikus útválasztója megszorításokat állított be az útválasztási módszer és a VI-ok számának szabályozására.A tekercselési motorok képességeinek és kényszerfeltételeinek beállítási tételei a különböző EDA-cégeknél néha nagyon eltérőek.
Például van-e elég megkötés a kígyókígyók módjának szabályozásához, szabályozható-e a differenciálpárok távolsága stb.Ez befolyásolja, hogy az automatikus útválasztással kapott útválasztási módszer megfelel-e a tervező elképzelésének.
Ezenkívül a vezetékek kézi beállításának nehézsége abszolút kapcsolatban áll a tekercsmotor képességével.Például a nyomvonalak tolhatósága, a vias-ok tolhatósága, sőt a nyomok rézre tolhatósága stb. Ezért a megoldás egy erős tekercselési motorképességű router választása.
10. A tesztszelvényekről.
A tesztszelvénnyel mérhető, hogy az előállított PCB karakterisztikus impedanciája megfelel-e a TDR (Time Domain Reflectometer) tervezési követelményeinek.Általában a szabályozandó impedanciának két esete van: egy vonal és egy differenciálpár.Ezért a tesztszelvényen a sorszélességnek és a sortávolságnak (ha vannak különbségpárok) meg kell egyeznie a vezérelendő sorokkal.
A mérésnél a legfontosabb a talajpont helyzete.A földelővezeték (földvezeték) induktivitás értékének csökkentése érdekében a TDR szonda (szonda) földelési helye általában nagyon közel van a jel mérési helyéhez (szonda csúcsa).Ezért a tesztszelvényen a jel mérési pontja és a talajpont közötti távolság és módszer A használt szondához igazodva
11. A nagysebességű NYÁK tervezésben a jelréteg üres területe lefedhető rézzel, de hogyan kell több jelréteg rezet elosztani a földelésen és a tápellátáson?
Általában az üres területen lévő réz nagy része földelt.Csak a nagysebességű jelvezeték melletti réz lerakásakor ügyeljen a réz és a jelvezeték közötti távolságra, mert a lerakódott réz kissé csökkenti a nyomvonal karakterisztikus impedanciáját.Ügyeljen arra is, hogy ne befolyásolja más rétegek jellemző impedanciáját, például a kettős szalagos vonal szerkezetében.
12. Lehetséges-e a mikroszalag vonalmodell segítségével kiszámítani a teljesítménysík feletti jelvezeték karakterisztikus impedanciáját?Kiszámítható-e a teljesítmény és az alaplap közötti jel szalagvonalas modellel?
Igen, a teljesítménysíkot és az alapsíkot is referenciasíknak kell tekinteni a jellemző impedancia számításakor.Például egy négyrétegű tábla: felső réteg - teljesítményréteg - alapréteg - alsó réteg.Jelenleg a felső réteg nyomvonalának karakterisztikus impedanciájának modellje a mikroszalag vonalmodell, amelynek referenciasíkja a teljesítménysík.
13. Általánosságban elmondható, hogy a tesztpontok automatikus generálása szoftverrel nagy sűrűségű nyomtatott táblákon megfelel-e a tömeggyártás vizsgálati követelményeinek?
Az, hogy az általános szoftver által automatikusan generált tesztpontok megfelelnek-e a vizsgálati követelményeknek, attól függ, hogy a tesztpontok hozzáadására vonatkozó előírások megfelelnek-e a vizsgálóberendezés követelményeinek.Ezen túlmenően, ha a vezetékek túl sűrűek, és a tesztpontok hozzáadására vonatkozó előírások viszonylag szigorúak, előfordulhat, hogy nem lehetséges automatikusan tesztpontokat hozzáadni a vonal minden szakaszához.Természetesen a vizsgálandó helyek manuális kitöltése szükséges.
14. A tesztpontok hozzáadása befolyásolja-e a nagy sebességű jelek minőségét?
Az, hogy ez befolyásolja-e a jel minőségét, a tesztpontok hozzáadásának módjától és a jel gyorsaságától függ.Alapvetően további vizsgálati pontokat lehet hozzáadni a vezetékhez, vagy ki lehet húzni a vonalból (nem használva a meglévő átmenő vagy DIP tűt tesztpontként).Az előbbi egy kis kondenzátor online hozzáadásával egyenértékű, míg az utóbbi egy extra ág.
Ez a két helyzet többé-kevésbé befolyásolja a nagy sebességű jelet, és a befolyás mértéke a jel frekvenciájához és a jel szélsebességéhez (élsebesség) kapcsolódik.A becsapódás mértéke szimulációval ismerhető meg.Elvileg minél kisebb a vizsgálati pont, annál jobb (természetesen meg kell felelnie a vizsgálóberendezés követelményeinek is).Minél rövidebb az ág, annál jobb.
15. Több NYÁK alkot egy rendszert, hogyan kell a táblák közötti földvezetékeket csatlakoztatni?
Ha a jel vagy a tápfeszültség a különböző PCB kártyák között össze van kötve, például az A kártyának van árama vagy a B kártyára küldött jelek, akkor a földrétegről azonos mennyiségű áramnak kell visszafolynia az A kártyára (ez a Kirchoff jelenlegi törvénye).
Az áram ezen a képződményen megtalálja azt a helyet, ahol a legkisebb ellenállású visszafolyik.Ezért az alaplaphoz rendelt érintkezők száma nem lehet túl kicsi az egyes interfészeken, függetlenül attól, hogy tápegységről vagy jelről van szó, hogy csökkenjen az impedancia, ami csökkentheti az alaplap zaját.
Ezen kívül lehetőség van a teljes áramhurok elemzésére is, különösen a nagy áramerősségű részre, és a formáció vagy a földelő vezeték csatlakoztatási módjának beállítására az áram áramlásának szabályozására (például valahol kis impedanciát hozunk létre, hogy az áram nagy része innen folyik), csökkenti a többi érzékenyebb jelre gyakorolt hatást.
16. Tudna bemutatni néhány külföldi szakkönyvet és adatot a nagysebességű PCB tervezésről?
Manapság a nagy sebességű digitális áramköröket olyan kapcsolódó területeken használják, mint a kommunikációs hálózatok és a számológépek.Kommunikációs hálózatokat tekintve a NYÁK kártya működési frekvenciája elérte a GHz-et, a halmozott rétegek száma pedig tudtommal 40 réteg.
A számológéppel kapcsolatos alkalmazások is a chipek fejlődésének köszönhetők.Legyen szó általános PC-ről vagy szerverről (Server), az alaplap maximális működési frekvenciája is elérte a 400 MHz-et (például Rambus).
A nagy sebességű és nagy sűrűségű útválasztási követelményekre válaszul fokozatosan növekszik az igény a vak/temetett átmenetek, a mircroviák és a felépítési folyamattechnológia iránt.Ezek a tervezési követelmények a gyártók tömeggyártásához állnak rendelkezésre.
17. Két gyakran hivatkozott karakterisztikus impedancia képlet:
Mikrocsík vonal (mikrocsík) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] ahol W a vonal szélessége, T a nyomvonal rézvastagsága, H pedig A nyomvonal és a referenciasík távolsága, Er a PCB anyag dielektromos állandója (dielektromos állandó).Ez a képlet csak akkor alkalmazható, ha 0,1≤(W/H)≤2,0 és 1≤(Er)≤15.
Stripline (csíkvonal) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} ahol H a két referenciasík távolsága, és a nyom a sík közepén helyezkedik el. a két referenciasík .Ez a képlet csak akkor alkalmazható, ha W/H≤0,35 és T/H≤0,25.
18. Hozzáadható-e földelő vezeték a differenciál jelvezeték közepére?
Általában a földelővezetéket nem lehet a differenciáljel közepébe hozzáadni.Mert a differenciáljelek alkalmazási elvének legfontosabb pontja a differenciáljelek kölcsönös csatolásából (csatolásából) származó előnyök kihasználása, mint például a fluxuskioltás, zajtűrés stb. a csatolási hatás megsemmisül.
19. A merev-flex lapok tervezése igényel-e speciális tervező szoftvert és specifikációkat?
A rugalmas nyomtatott áramkör (FPC) általános nyomtatott áramkör-tervező szoftverrel tervezhető.Használja a Gerber formátumot az FPC gyártók számára történő gyártáshoz is.
20. Mi a NYÁK és a ház földelési pontjának megfelelő megválasztásának elve?
A NYÁK és a héj testpontjának kiválasztásának elve az, hogy az alváz földelését a visszatérő áram (visszatérő áram) alacsony impedanciájú útvonalának biztosítására és a visszatérő áram útjának szabályozására használják.Például általában a nagyfrekvenciás eszköz vagy az óragenerátor közelében a NYÁK alaprétegét rögzítőcsavarokkal össze lehet kötni a ház földelésével, hogy minimalizálják a teljes áramhurok területét, ezáltal csökkentve az elektromágneses sugárzást.
21. Milyen szempontokkal kezdjünk az áramköri DEBUG-nál?
Ami a digitális áramköröket illeti, először határozzon meg három dolgot egymás után:
1. Győződjön meg arról, hogy az összes készletérték a tervhez méretezett.Egyes több tápegységgel rendelkező rendszerek bizonyos előírásokat igényelhetnek bizonyos tápegységek sorrendjéhez és sebességéhez.
2. Ellenőrizze, hogy minden órajel-frekvencia megfelelően működik-e, és nincs-e nem monoton probléma a jel szélein.
3. Ellenőrizze, hogy a visszaállítási jel megfelel-e a specifikációs követelményeknek.Ha mindez normális, a chipnek ki kell küldenie az első ciklus (ciklus) jelét.Ezután végezze el a hibakeresést a rendszer működési elvének és a buszprotokollnak megfelelően.
22. Ha az áramköri lap mérete rögzített, és több funkciót kell beépíteni a tervezésbe, akkor gyakran meg kell növelni a NYÁK nyomsűrűségét, de ez a nyomvonalak fokozott kölcsönös interferenciájához vezethet, és ugyanakkor a nyomok túl vékonyak az impedancia növeléséhez.Nem lehet leengedni, kérem a szakértőket, mutassák be a nagysebességű (≥100MHz) nagysűrűségű PCB tervezés készségeit?
A nagy sebességű és nagy sűrűségű PCB-k tervezésekor az áthallás interferenciára különös figyelmet kell fordítani, mert nagy hatással van az időzítésre és a jel integritására.
Íme néhány dolog, amire figyelni kell:
Szabályozza a nyomkövetési karakterisztikus impedancia folytonosságát és illeszkedését.
A nyomtávolság mérete.Általában a gyakran látható térköz kétszerese a vonalszélességnek.A nyomtávolság időzítésre és jelintegritásra gyakorolt hatása szimulációval megismerhető, és megtudható a minimálisan elviselhető távolság.Az eredmények chipenként változhatnak.
Válassza ki a megfelelő megszüntetési módot.
Kerülje el, hogy a felső és az alsó szomszédos rétegek azonos irányú nyomai legyenek, vagy akár fedje át a felső és alsó nyomokat, mert ez a fajta áthallás nagyobb, mint az ugyanazon a rétegen lévő szomszédos nyomoké.
Használjon vak/temetett átvezetőket a nyomkövetési terület növeléséhez.De a PCB kártya gyártási költsége növekedni fog.Valóban nehéz elérni a teljes párhuzamosságot és az egyenlő hosszúságot a tényleges megvalósításban, de a lehető legtöbbet mégis meg kell tenni.
Ezenkívül a differenciális lezárás és a közös módú lezárás lefoglalható az időzítésre és a jel integritására gyakorolt hatás mérséklésére.
23. Az analóg tápegység szűrője gyakran LC áramkör.De miért szűr néha az LC kevésbé hatékonyan, mint az RC?
Az LC és RC szűrőhatások összehasonlításakor figyelembe kell venni, hogy a kiszűrendő frekvenciasáv és az induktivitásérték kiválasztása megfelelő-e.Mivel az induktor induktív reaktanciája (reaktanciája) összefügg az induktivitás értékével és a frekvenciával.
Ha a tápegység zajfrekvenciája alacsony és az induktivitás értéke nem elég nagy, előfordulhat, hogy a szűrőhatás nem lesz olyan jó, mint az RC.Az RC-szűrés használatának azonban az az ára, hogy maga az ellenállás disszipálja a teljesítményt, kevésbé hatékony, és odafigyel arra, hogy a kiválasztott ellenállás mekkora teljesítményt tud kezelni.
24. Milyen módszerrel választjuk ki az induktivitás és a kapacitás értékét szűréskor?
Az induktivitásérték kiválasztása a kiszűrni kívánt zajfrekvencia mellett a pillanatnyi áram válaszképességét is figyelembe veszi.Ha az LC kimeneti kapcsának lehetősége van azonnali nagy áram kiadására, a túl nagy induktivitás korlátozza az induktoron átfolyó nagy áram sebességét, és növeli a hullámzási zajt.A kapacitásérték a tolerálható hullámzaj-specifikációs érték méretéhez kapcsolódik.
Minél kisebb a hullámzaj érték követelménye, annál nagyobb a kondenzátor értéke.A kondenzátor ESR/ESL értéke is hatással lesz.Ezen túlmenően, ha az LC-t egy kapcsolási szabályozó teljesítmény kimenetére helyezzük, akkor arra is figyelni kell, hogy az LC által generált pólus/nulla milyen hatással van a negatív visszacsatolású vezérlőkör stabilitására..
25. Hogyan lehet a lehető legnagyobb mértékben megfelelni az EMC-követelményeknek anélkül, hogy túl nagy költségnyomást okoznánk?
A nyomtatott áramköri lap EMC miatti megnövekedett költsége általában az árnyékoló hatás fokozása érdekében a talajrétegek számának növekedéséből, valamint a ferritgyöngy, fojtó és más nagyfrekvenciás harmonikus elnyomó eszközök hozzáadásának köszönhető.Ezenkívül általában más mechanizmusok árnyékoló szerkezeteivel is együtt kell működni, hogy a teljes rendszer megfeleljen az EMC követelményeknek.Az alábbiakban csak néhány NYÁK kártya tervezési tippet adunk az áramkör által keltett elektromágneses sugárzás csökkentésére.
A jel által generált nagyfrekvenciás komponensek csökkentése érdekében lehetőleg lassabb fordulatszámú eszközt válasszunk.
Ügyeljen a nagyfrekvenciás alkatrészek elhelyezésére, ne legyen túl közel a külső csatlakozókhoz.
A nagyfrekvenciás visszaverődés és sugárzás csökkentése érdekében ügyeljen a nagy sebességű jelek impedanciaillesztésére, a kábelezési rétegre és annak visszatérő áramútjára (visszaáramútra).
Helyezzen elegendő és megfelelő leválasztó kondenzátort az egyes eszközök tápcsatlakozóihoz, hogy mérsékelje a zajt a táp- és a földi síkon.Különös figyelmet kell fordítani arra, hogy a kondenzátor frekvenciamenete és hőmérsékleti jellemzői megfelelnek-e a tervezési követelményeknek.
A külső csatlakozó közelében lévő földelés megfelelően elválasztható a formációtól, a csatlakozó földjét pedig a közeli ház földeléséhez kell csatlakoztatni.
Megfelelően használjon földvédő/söntnyomokat néhány különösen nagy sebességű jelzés mellett.De ügyeljen a védő/sönt nyomok hatására a nyom karakterisztikus impedanciájára.
Az erőréteg 20H-kal befelé van, mint a képződmény, H pedig a távolság az erőréteg és a képződmény között.
26. Ha több digitális/analóg funkcióblokk van egy NYÁK-kártyán, az általános gyakorlat a digitális/analóg földelés szétválasztása.Mi az ok?
A digitális/analóg földelés elválasztásának oka, hogy a digitális áramkör zajt kelt a tápegységen és a földön, amikor magas és alacsony potenciál között vált.A zaj nagysága összefügg a jel sebességével és az áram nagyságával.Ha az alapsík nincs felosztva, és az áramkör által keltett zaj a digitális területen nagy, és az analóg területen lévő áramkör nagyon közel van, akkor még ha a digitális és analóg jelek nem is keresztezik egymást, az analóg jel továbbra is zavart lesz. a talajzajtól.Ez azt jelenti, hogy a digitális és analóg földelés el nem osztásának módszere csak akkor használható, ha az analóg áramkör területe messze van a nagy zajt generáló digitális áramkör területétől.
27. Egy másik megközelítés annak biztosítása, hogy a digitális/analóg külön elrendezés és a digitális/analóg jelvonalak ne keresztezzék egymást, a teljes NYÁK kártya ne legyen felosztva, és a digitális/analóg földelés ehhez az alaplaphoz legyen csatlakoztatva.Mi az értelme?
Az a követelmény, hogy a digitális-analóg jelnyomok nem keresztezhetik egymást, mert a valamivel gyorsabb digitális jel visszatérő áramútja (visszatérő áramút) megpróbál visszafolyni a digitális jel forrásához a nyomvonal aljához közeli talaj mentén.keresztben, a visszatérő áram által keltett zaj megjelenik az analóg áramkör területén.
28. Hogyan kell figyelembe venni az impedancia illesztési problémát a nagy sebességű PCB tervezés sematikus diagramjának megtervezésekor?
A nagysebességű PCB áramkörök tervezésekor az impedancia illesztés az egyik tervezési elem.Az impedancia érték abszolút kapcsolatban áll az útválasztási módszerrel, mint például a felületi rétegen (mikrocsík) vagy a belső rétegen (szalagvonal/dupla szalagvonal) való járás, a referenciarétegtől való távolság (teljesítményréteg vagy alapréteg), nyomszélesség, PCB anyag stb. Mindkettő befolyásolja a nyomvonal jellemző impedancia értékét.
Azaz az impedancia értéke csak bekötés után határozható meg.Az általános szimulációs szoftver a vonalmodell vagy az alkalmazott matematikai algoritmus korlátai miatt nem tud figyelembe venni bizonyos, nem folytonos impedanciájú huzalozási feltételeket.A kapcsolási rajzon jelenleg csak néhány lezáró (végződés), például soros ellenállások foglalhatók le.a nyomkövetési impedancia diszkontinuitások hatásának mérséklésére.A probléma valódi alapvető megoldása az, hogy megpróbáljuk elkerülni az impedancia folytonosságát a vezetékezés során.
29. Hol tudok pontosabb IBIS modellkönyvtárat biztosítani?
Az IBIS modell pontossága közvetlenül befolyásolja a szimulációs eredményeket.Az IBIS alapvetően a tényleges chip I/O puffer ekvivalens áramkörének elektromos jellemző adatának tekinthető, amely általában a SPICE modell átalakításával nyerhető, és a SPICE adatai abszolút kapcsolatban állnak a chipgyártással, így ugyanazt az eszközt különböző chipgyártók biztosítják.A SPICE-ben lévő adatok eltérőek, és ennek megfelelően az átalakított IBIS-modell adatai is eltérőek lesznek.
Azaz, ha az A gyártó készülékeit használják, csak ők tudnak pontos modelladatokat szolgáltatni a készülékeikről, mert náluk jobban senki sem tudja, hogy milyen folyamatból készülnek a készülékeik.Ha a gyártó által megadott IBIS pontatlan, az egyetlen megoldás, ha folyamatosan kérik a gyártótól a javítást.
30. A nagysebességű PCB-k tervezése során milyen szempontok szerint kell a tervezőknek figyelembe venniük az EMC és az EMI szabályait?
Általánosságban elmondható, hogy az EMI/EMC tervezésénél figyelembe kell venni mind a sugárzási, mind az átvezetési szempontokat.Az előbbi a magasabb frekvenciájú részhez (≥30MHz), az utóbbi pedig az alacsonyabb frekvenciás részhez (≤30MHz) tartozik.
Tehát nem lehet csak a magas frekvenciára figyelni, és figyelmen kívül hagyni az alacsony frekvenciájú részt.A jó EMI/EMC tervezésnél már az elrendezés elején figyelembe kell venni az eszköz helyzetét, a PCB-verem elrendezését, a fontos bekötések módját, az eszköz kiválasztását stb.Ha nincs előre jobb elrendezés, utólag megoldható. Feleannyi erőfeszítéssel kétszer jobb eredményt érünk el, és megnövelik a költségeket.
Például az órajelgenerátor helyzete ne legyen a lehető legközelebb a külső csatlakozóhoz, a nagy sebességű jel a lehető legmesszebb menjen a belső rétegbe és ügyeljen a karakterisztikus impedancia illesztés folytonosságára és a referenciaréteg a visszaverődés csökkentése érdekében, és az eszköz által nyomott jel meredeksége (elfordulási sebessége) a lehető legkisebb legyen, hogy csökkentse a magas A lecsatoló/bypass kondenzátor kiválasztásakor ügyeljen arra, hogy annak frekvenciamenete megfelel-e a csökkentésre vonatkozó követelményeknek. erőgép zaj.
Ezenkívül ügyeljen a nagyfrekvenciás jeláram visszatérési útjára, hogy a hurok területe a lehető legkisebb legyen (vagyis a hurok impedanciája a lehető legkisebb legyen), hogy csökkentse a sugárzást.A nagyfrekvenciás zajok tartományának szabályozása is lehetséges a formáció felosztásával.Végül megfelelően válassza ki a PCB és a ház földelési pontját (vázföldelés).
31. Hogyan válasszunk EDA eszközöket?
A jelenlegi NYÁK-tervező szoftverben a hőelemzés nem erős oldala, ezért használata nem javasolt.A többi 1.3.4-es funkcióhoz PADS vagy Cadence választható, a teljesítmény és az ár aránya jó.A PLD-tervezésben kezdők használhatják a PLD chipgyártók által biztosított integrált környezetet, az egypontos eszközöket pedig több mint egymillió kapu tervezésekor.
32. Kérjük, ajánljon egy EDA szoftvert, amely alkalmas nagy sebességű jelfeldolgozásra és -átvitelre.
A hagyományos áramköri tervezéshez az INNOVEDA PADS-ei nagyon jók, és vannak hozzáillő szimulációs szoftverek, és ez a fajta kialakítás az alkalmazások 70%-át teszi ki.A nagy sebességű áramkörök tervezéséhez, analóg és digitális vegyes áramkörökhöz a Cadence megoldásnak jobb teljesítményű és árú szoftvernek kell lennie.Természetesen a Mentor teljesítménye továbbra is nagyon jó, különösen a tervezési folyamatkezelésnek kell a legjobbnak lennie.
33. A nyomtatott áramköri lap egyes rétegeinek jelentésének magyarázata
Topoverlay — a legfelső szintű eszköz neve, más néven felső szitanyomás vagy felső komponens jelmagyarázat, például R1 C5,
IC10.bottomoverlay-hasonlóan többrétegű--Ha 4 rétegű táblát tervezel, szabad pad-ot vagy via-t helyezel, multilay-nek definiálod, akkor a padja automatikusan megjelenik a 4 rétegen, ha csak felső rétegként határozod meg, akkor a párnája csak a felső rétegen jelenik meg.
34. Milyen szempontokra kell figyelni a 2G feletti nagyfrekvenciás PCB-k tervezésénél, irányításánál és elrendezésénél?
A 2G feletti nagyfrekvenciás PCB-k a rádiófrekvenciás áramkörök tervezésébe tartoznak, és nem tartoznak a nagy sebességű digitális áramkörök tervezésének tárgykörébe.Az RF áramkör elrendezését és útválasztását a sematikus diagrammal együtt kell figyelembe venni, mert az elrendezés és az útválasztás elosztási hatásokat okoz.
Ezenkívül néhány passzív eszköz az RF-áramkör tervezésében paraméteres definíción és speciális alakú rézfólián keresztül valósul meg.Ezért EDA-eszközök szükségesek a parametrikus eszközök biztosításához és a speciális alakú rézfólia szerkesztéséhez.
A Mentor's Boardstation rendelkezik egy dedikált RF tervezési modullal, amely megfelel ezeknek a követelményeknek.Sőt, az általános rádiófrekvenciás tervezéshez speciális rádiófrekvenciás áramkör-elemző eszközökre van szükség, a szakmában a leghíresebb az agilent eesoft, amely jó interfésszel rendelkezik a Mentor eszközeivel.
35. A 2G feletti nagyfrekvenciás PCB-tervezésnél milyen szabályokat kell betartani a mikroszalagos tervezésnél?
A rádiófrekvenciás mikroszalagos vonalak tervezéséhez 3D térelemző eszközök használata szükséges a távvezeték-paraméterek kinyerésére.Ebben a mezőkivonó eszközben minden szabályt meg kell adni.
36. Az összes digitális jelet tartalmazó NYÁK-hoz van egy 80 MHz-es órajelforrás a kártyán.A drótháló (földelés) mellett milyen áramkört kell használni a védelemhez a megfelelő vezetési képesség biztosítása érdekében?
Az óra vezetési képességének biztosítása érdekében nem szabad védelemmel megvalósítani.Általában az órát használják a chip meghajtására.Az órameghajtó képességével kapcsolatos általános aggodalmat a többszörös óraterhelés okozza.Egy óra meghajtó chipet használnak egy órajel többé alakítására, és pont-pont kapcsolatot alkalmaznak.A meghajtó chip kiválasztásánál amellett, hogy alapvetően illeszkedjen a terheléshez és a jelél megfeleljen a követelményeknek (általában az óra él-effektív jel), a rendszer időzítésének számításakor az óra késése a meghajtóban chipet kell figyelembe venni.
37. Ha külön órajel kártyát használnak, akkor általában milyen interfészt használnak annak biztosítására, hogy az órajel átvitelét kevésbé befolyásolja?
Minél rövidebb az órajel, annál kisebb az átviteli vonal hatása.Egy külön órajel-tábla használata növeli a jeltovábbítási hosszt.És a tábla földi tápellátása is gondot okoz.Nagy távolságra történő átvitelhez differenciáljelek használata javasolt.Az L méret megfelel a meghajtó kapacitás követelményeinek, de az órája nem túl gyors, nem szükséges.
38, 27M, SDRAM órajelsor (80M-90M), ezeknek az óravonalaknak a második és harmadik felharmonikusa éppen a VHF sávban van, és az interferencia nagyon nagy a nagyfrekvencia vételi oldalról való belépése után.A vonal hosszának lerövidítésén kívül milyen jó módszerek vannak még?
Ha a harmadik felharmonikus nagy és a második felharmonikus kicsi, ez azért lehet, mert a jel terhelhetősége 50%, mivel ebben az esetben a jelnek nincsenek páros felharmonikusai.Ekkor módosítani kell a jel munkaciklusát.Ezen túlmenően, ha az órajel egyirányú, általában a forrásvégsorozat illesztést használják.Ez elnyomja a másodlagos visszaverődést anélkül, hogy befolyásolná az órajel sebességét.A forrás végén lévő egyező érték az alábbi ábra képletével kapható meg.
39. Mi a vezetékezés topológiája?
Topológia, néhányat útválasztási sorrendnek is neveznek.A többportos csatlakoztatott hálózat bekötési sorrendjéhez.
40. Hogyan állítsuk be a vezetékek topológiáját a jel integritásának javítása érdekében?
Ez a fajta hálózati jelirány bonyolultabb, mert az egyirányú, kétirányú jelek és a különböző szintű jelek esetében a topológia eltérő hatással van, és nehéz megmondani, hogy melyik topológia előnyös a jelminőség szempontjából.Sőt, az előszimuláció során, hogy melyik topológia használata nagyon megterhelő a mérnökök számára, és megköveteli az áramköri elvek, a jeltípusok és még a bekötési nehézségek megértését is.
41. Hogyan csökkenthetjük az EMI-problémákat a stackup rendezésével?
Először is az EMI-t kell figyelembe venni a rendszerből, és a PCB önmagában nem tudja megoldani a problémát.Az EMI esetében úgy gondolom, hogy a halmozás elsősorban a jel legrövidebb visszatérési útvonalának biztosítására, a csatolási terület csökkentésére és a differenciális módú interferenciák elnyomására szolgál.Ezenkívül az alapréteg és a teljesítményréteg szorosan össze van kötve, és a kiterjesztés megfelelően nagyobb, mint a teljesítményréteg, ami jó a közös módú interferencia elnyomására.
42. Miért rakják le a rezet?
Általában több oka is van a réz lerakásának.
1. EMC.Nagy felületű földelő vagy tápréz esetében árnyékoló szerepet tölt be, néhány speciális, például PGND pedig védő szerepet tölt be.
2. A PCB folyamat követelményei.Általában a galvanizálás vagy laminálás deformáció nélküli hatásának biztosítása érdekében a NYÁK-rétegre rezet helyeznek, kevesebb huzalozással.
3. Jelintegritási követelmények, a nagyfrekvenciás digitális jeleknek teljes visszatérési utat biztosítanak, és csökkentik az egyenáramú hálózat huzalozását.Természetesen a hőleadásnak is megvannak az okai, a speciális készülék telepítéséhez rézfektetés szükséges, stb.
43. Egy rendszerben a dsp és a pld is benne van, milyen problémákra kell figyelni a bekötésnél?
Nézze meg a jelátviteli sebesség és a vezeték hosszának arányát.Ha a jel késleltetése az átviteli vonalon összemérhető a jelváltoztatási él idejével, akkor figyelembe kell venni a jel integritásának problémáját.Ezenkívül több DSP esetén az órajel- és adatjel-útválasztási topológia a jel minőségét és időzítését is befolyásolja, ami figyelmet igényel.
44. A protel szerszám vezetékezésén kívül vannak még jó eszközök?
Ami a szerszámokat illeti, a PROTEL mellett számos bekötési eszköz létezik, mint például a MENTOR WG2000, EN2000 sorozata és powerpcb, Cadence allegro, zuken cadstar, cr5000 stb., mindegyiknek megvan a maga erőssége.
45. Mi az a „jel-visszatérési út”?
Jel visszatérési út, azaz visszatérő áram.Nagysebességű digitális jel továbbításakor a jel a meghajtótól a NYÁK átviteli vonalán a terhelésig áramlik, majd a terhelés a legrövidebb úton, a talajon vagy a tápegységen keresztül visszatér a vezetőoldalra.
Ezt a visszatérő jelet a földön vagy a tápegységen jel visszatérési útnak nevezzük.Dr.Johnson kifejtette könyvében, hogy a nagyfrekvenciás jelátvitel valójában az átviteli vonal és az egyenáramú réteg közé szendvicsezett dielektromos kapacitás feltöltésének folyamata.Az SI elemzi ennek a háznak az elektromágneses tulajdonságait és a köztük lévő kapcsolatot.
46. Hogyan végezzünk SI elemzést a csatlakozókon?
Az IBIS3.2 specifikációban található a csatlakozómodell leírása.Általában az EBD modellt használja.Ha ez egy speciális tábla, például egy hátlap, akkor SPICE modell szükséges.Használhat többkártyás szimulációs szoftvert is (HYPERLYNX vagy IS_multiboard).Többkártyás rendszer építésénél adja meg a csatlakozók elosztási paramétereit, amelyeket általában a csatlakozók kézikönyvéből kapunk.Természetesen ez a módszer nem lesz elég pontos, de addig, amíg az elfogadható tartományon belül van.
47. Melyek a felmondás módjai?
Megszakítás (terminál), más néven egyeztetés.Általában az illesztési pozíció szerint aktív végillesztésre és terminálillesztésre oszlik.Ezek közül a forrásillesztés általában az ellenállássor illesztése, a terminálillesztés pedig általában a párhuzamos illesztés.Számos módja van, beleértve az ellenállás felhúzását, az ellenállás lehúzását, a Thevenin illesztést, az AC illesztést és a Schottky dióda illesztést.
48. Milyen tényezők határozzák meg a felmondás (illesztés) módját?
Az illesztési módszert általában a PUFFER jellemzői, a topológia feltételei, a szinttípusok és a döntési módszerek határozzák meg, valamint figyelembe kell venni a jel terhelhetőségét és a rendszer energiafogyasztását is.
49. Milyen szabályok vonatkoznak a felmondás (egyeztetés) módjára?
A digitális áramkörök legkritikusabb problémája az időzítési probléma.Az illesztés hozzáadásának célja a jel minőségének javítása és az ítélet pillanatában meghatározható jel beszerzése.Szint-effektív jelek esetén a jel minősége stabil a létrehozási és tartási idő biztosítása mellett;késleltetett effektív jeleknél a jelkésleltetési monotonitás biztosítása mellett a jelváltás késleltetési sebessége megfelel a követelményeknek.A Mentor ICX terméktankönyvében található néhány anyag a párosításról.
Ezenkívül a „High Speed Digital design a handbook of blackmagic” című fejezetnek van egy fejezete a terminálnak, amely leírja a jelintegritásra vonatkozó illesztés szerepét az elektromágneses hullámok elve alapján, amely referenciaként használható.
50. Használhatom az eszköz IBIS modelljét az eszköz logikai funkciójának szimulálására?Ha nem, hogyan lehet végrehajtani az áramkör kártyaszintű és rendszerszintű szimulációit?
Az IBIS modellek viselkedési szintű modellek, és nem használhatók funkcionális szimulációra.A funkcionális szimulációhoz SPICE modellekre vagy más szerkezeti szintű modellekre van szükség.
51. Egy olyan rendszerben, ahol a digitális és az analóg párhuzamosan létezik, két feldolgozási módszer létezik.Az egyik a digitális föld és az analóg föld elválasztása.A gyöngyök csatlakoztatva vannak, de a tápegység nincs szétválasztva;a másik, hogy az analóg tápegység és a digitális tápegység el van választva és FB-vel van összekötve, a föld pedig egységes földelés.Szeretném megkérdezni Li urat, hogy a két módszer hatása megegyezik-e?
Azt kell mondani, hogy elvileg ugyanaz.Mivel a teljesítmény és a föld egyenértékű a nagyfrekvenciás jelekkel.
Az analóg és a digitális részek megkülönböztetésének célja az interferencia elhárítása, elsősorban a digitális áramkörök interferenciája az analóg áramkörökkel.A szegmentálás azonban hiányos jel-visszatérési útvonalat eredményezhet, ami befolyásolja a digitális jel jelminőségét és befolyásolja a rendszer EMC minőségét.
Ezért függetlenül attól, hogy melyik síkot osztjuk fel, attól függ, hogy a jel visszatérési útja megnagyobbodik-e, és a visszatérő jel mennyire zavarja a normál működési jelet.Mostanában vannak vegyes kialakítások is, függetlenül a tápellátástól és a földeléstől, az elrendezésnél válassza el az elrendezést és a vezetékeket a digitális és az analóg rész szerint, hogy elkerülje a régiók közötti jeleket.
52. Biztonsági előírások: Mi az FCC és az EMC konkrét jelentése?
FCC: Szövetségi Kommunikációs Bizottság, Amerikai Kommunikációs Bizottság
EMC: elektromágneses kompatibilitás elektromágneses kompatibilitás
Az FCC szabványügyi szervezet, az EMC szabvány.A szabványok kihirdetésének megfelelő okai, szabványai és vizsgálati módszerei vannak.
53. Mi a differenciális eloszlás?
A differenciáljelek, amelyek némelyikét differenciáljelnek is nevezik, két azonos, ellentétes polaritású jelet használnak egy adatcsatorna továbbítására, és a két jel szintkülönbségére támaszkodnak az értékeléshez.Annak érdekében, hogy a két jel teljesen konzisztens legyen, a bekötés során párhuzamosan kell tartani őket, és a vonalszélesség és a sortávolság változatlan marad.
54. Mik azok a PCB szimulációs szoftverek?
Sokféle szimuláció létezik, a nagy sebességű digitális áramkör jelintegritás-elemző szimulációs analízis (SI) általánosan használt szoftverei az icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest stb. Néhányan a Hspice-t is használják.
55. Hogyan hajtja végre a PCB szimulációs szoftver a LAYOUT szimulációt?
A nagy sebességű digitális áramkörökben a jelminőség javítása és a vezetékezés nehézségeinek csökkentése érdekében általában többrétegű kártyákat használnak speciális teljesítmény- és földrétegek hozzárendelésére.
56. Hogyan kell kezelni az elrendezést és a vezetékezést az 50M feletti jelek stabilitásának biztosítása érdekében
A nagy sebességű digitális jelkábelezés kulcsa az átviteli vonalak jelminőségre gyakorolt hatásának csökkentése.Ezért a 100M feletti nagysebességű jelek elrendezése megköveteli, hogy a jelnyomok a lehető legrövidebbek legyenek.A digitális áramkörökben a nagy sebességű jeleket a jelemelkedési késleltetési idő határozza meg.Ezen túlmenően a különböző jeltípusok (mint például a TTL, GTL, LVTTL) eltérő módszerekkel biztosítják a jelminőséget.
57. A kültéri egység rádiófrekvenciás része, a közbenső frekvenciájú része, és még a kültéri egységet felügyelő alacsony frekvenciájú áramköri része is gyakran ugyanazon a PCB-n található.Milyen követelmények vonatkoznak egy ilyen NYÁK anyagára?Hogyan lehet megakadályozni, hogy az RF, IF és még az alacsony frekvenciájú áramkörök zavarják egymást?
A hibrid áramkörök tervezése nagy probléma.Nehéz tökéletes megoldást találni.
Általában a rádiófrekvenciás áramkör egy független táblaként van kihelyezve és bekötve a rendszerben, és van még egy speciális árnyékoló üreg is.Ezen túlmenően, az RF áramkör általában egyoldalas vagy kétoldalas, és az áramkör viszonylag egyszerű, amelyek mindegyike csökkenti az RF áramkör elosztási paramétereire gyakorolt hatást és javítja az RF rendszer konzisztenciáját.
Az általános FR4 anyaggal összehasonlítva az RF áramköri lapok általában nagy Q szubsztrátokat használnak.Ennek az anyagnak a dielektromos állandója viszonylag kicsi, az átviteli vonal elosztott kapacitása kicsi, az impedancia nagy, és a jelátviteli késleltetés kicsi.A hibrid áramköri tervezésben, bár az RF és a digitális áramkörök ugyanarra a PCB-re épülnek, általában RF áramköri területre és digitális áramköri területre vannak osztva, amelyek külön vannak elhelyezve és vezetékezve.Használjon földelt átvezetőket és árnyékoló dobozokat közöttük.
58. Az RF résznél a középfrekvenciás rész és a kisfrekvenciás áramkör rész ugyanazon a NYÁK-on van telepítve, milyen megoldása van a mentornak?
A Mentor táblaszintű rendszertervező szoftvere az alapvető áramkör-tervezési funkciók mellett dedikált RF tervező modullal is rendelkezik.Az RF sematikus tervezési modulban egy paraméterezett eszközmodell található, valamint egy kétirányú interfész RF áramkör-elemző és szimulációs eszközökkel, mint például az EESOFT;az RF LAYOUT modulban egy speciálisan az RF áramkörök elrendezésére és bekötésére használt mintaszerkesztő funkciót biztosítunk, és van még egy A kétirányú interfész az RF áramkör-elemző és szimulációs eszközök, mint például az EESOFT, képes az elemzések eredményeit megfordítani, ill. szimuláció vissza a sematikus diagramra és a PCB-re.
Ugyanakkor a Mentor szoftver tervezésmenedzsment funkciójával könnyen megvalósítható a tervezés újrafelhasználása, a tervezési levezetés és a kollaboratív tervezés.Nagymértékben felgyorsítja a hibrid áramkör tervezési folyamatát.A mobiltelefon-kártya tipikus vegyes áramkörű kialakítás, és sok nagy mobiltelefon-gyártó a Mentor plus Angelon eesoft-ját használja tervezési platformként.
59. Milyen a Mentor termékstruktúrája?
A Mentor Graphics PCB eszközei közé tartozik a WG (korábban veribest) sorozat és az Enterprise (boardstation) sorozat.
60. Hogyan támogatja a Mentor PCB tervező szoftvere a BGA, PGA, COB és egyéb csomagokat?
A Mentor autoaktív RE-je, amelyet a Veribest felvásárlásából fejlesztettek ki, az iparág első rács nélküli, bármilyen szögű routere.Mint mindannyian tudjuk, a golyós rácstömböknél a COB eszközök, a rács nélküli és tetszőleges szögű útválasztók jelentik a kulcsot az útválasztási sebesség megoldásához.A legújabb autoaktív RE-ben olyan funkciókat adtak hozzá, mint a tolónyílások, rézfólia, REROUTE stb., hogy kényelmesebb legyen az alkalmazás.Ezen túlmenően támogatja a nagysebességű útválasztást, beleértve a jelútválasztást és a differenciálpáros útválasztást időkésleltetési követelményekkel.
61. Hogyan kezeli a Mentor PCB tervező szoftvere a differenciálvonal párokat?
Miután a Mentor szoftver meghatározta a differenciálpár tulajdonságait, a két differenciálpár egymáshoz vezethető, és a differenciálpár vonalszélessége, távolsága és hossza szigorúan garantált.Akadályba ütközéskor automatikusan szétválaszthatók, rétegváltáskor pedig a via módszer választható.
62. Egy 12 rétegű NYÁK-kártyán három tápegységréteg található: 2,2 V, 3,3 V, 5 V, és a három tápegység mindegyike egy rétegen található.Hogyan kell kezelni a földelő vezetéket?
Általánosságban elmondható, hogy a három tápegység rendre a harmadik emeleten van elhelyezve, ami jobb a jelminőség szempontjából.Mert nem valószínű, hogy a jel síkrétegekre oszlik.A keresztszegmentáció a jel minőségét befolyásoló kritikus tényező, amelyet a szimulációs szoftver általában figyelmen kívül hagy.A teljesítménysíkok és a földi síkok esetében ez egyenértékű a nagyfrekvenciás jelekkel.A gyakorlatban a jelminőség figyelembe vétele mellett a teljesítménysík csatolása (a szomszédos alapsík használata a teljesítménysík váltakozó áramú impedanciájának csökkentésére) és a halmozási szimmetria mind olyan tényezők, amelyeket figyelembe kell venni.
63. Hogyan ellenőrizhető, hogy a NYÁK megfelel-e a tervezési folyamat követelményeinek, amikor elhagyja a gyárat?
Sok NYÁK-gyártónak át kell esnie a bekapcsolási hálózat folytonossági tesztjén, mielőtt a PCB-feldolgozás befejeződik, hogy megbizonyosodjon arról, hogy minden csatlakozás megfelelő.Ugyanakkor egyre több gyártó alkalmaz röntgenvizsgálatot is a maratás vagy laminálás során előforduló hibák ellenőrzésére.
A foltfeldolgozás után a kész táblánál általában ICT-tesztellenőrzést alkalmaznak, amely ICT-vizsgálati pontok hozzáadását igényli a NYÁK tervezése során.Probléma esetén speciális röntgen-ellenőrző berendezéssel is ki lehet zárni, hogy a hibát feldolgozás okozza-e.
64. A „mechanizmus védelme” a burkolat védelme?
Igen.A burkolatnak a lehető legszorosabbnak kell lennie, kevesebb vagy egyáltalán nem kell vezető anyagot használni, és a lehető legjobban földelni kell.
65. A chip kiválasztásakor figyelembe kell venni magának a chipnek az esd problémáját?
Legyen szó kétrétegű vagy többrétegű tábláról, a talaj területét a lehető legnagyobb mértékben növelni kell.A chip kiválasztásakor figyelembe kell venni magának a chipnek az ESD jellemzőit.Ezek általában szerepelnek a chipleírásban, és még a különböző gyártók ugyanazon chipjének teljesítménye is eltérő lesz.
Fordítson nagyobb figyelmet a tervezésre és gondolja át átfogóbban, és az áramköri lap teljesítménye bizonyos mértékig garantált lesz.De az ESD probléma továbbra is megjelenhet, így a szervezet védelme is nagyon fontos az ESD védelme szempontjából.
66. Nyákkártya készítésénél az interferencia csökkentése érdekében a földelő vezeték zárt formát kell-e alkotnia?
A nyomtatott áramköri lapok készítésekor általában csökkenteni kell a hurok területét az interferencia csökkentése érdekében.A földelővezeték fektetésekor nem zárt formában, hanem dendrites alakban kell lefektetni.A föld területe.
67. Ha az emulátor egy tápegységet használ, a NYÁK kártya pedig egy tápegységet, akkor a két tápegység földelését össze kell kötni?
Jobb lenne, ha külön tápegységet lehetne használni, mert nem könnyű interferenciát okozni a tápegységek között, de a legtöbb berendezésnek speciális követelményei vannak.Mivel az emulátor és a PCB kártya két tápegységet használ, nem hiszem, hogy ugyanazon a földön kellene osztozniuk.
68. Egy áramkör több NYÁK kártyából áll.Meg kell osztaniuk a földet?
Egy áramkör több NYÁK-ból áll, amelyek többsége közös földelést igényel, mert nem célszerű több tápegységet egy áramkörben használni.De ha konkrét feltételek vannak, akkor más tápegységet is használhatsz, természetesen kisebb lesz az interferencia.
69. Tervezz egy kézi terméket LCD-vel és fém héjjal!Az ESD tesztelésekor nem megy át az ICE-1000-4-2 teszten, a CONTACT csak 1100V-ot, az AIR pedig 6000V-ot.Az ESD csatolási tesztben a vízszintes csak 3000 V-ot, a függőleges pedig 4000 V-ot képes átengedni.A processzor frekvenciája 33 MHz.Van valami mód az ESD teszt átadására?
A kézi termékek fém burkolatúak, ezért az ESD-problémáknak nyilvánvalóbbnak kell lenniük, és az LCD-knél is előfordulhatnak kedvezőtlenebb jelenségek.Ha nincs mód a meglévő fémanyag cseréjére, ajánlatos anti-elektromos anyagot hozzáadni a mechanizmus belsejébe, hogy megerősítsék a PCB talaját, és ezzel egyidejűleg megtalálják a módját az LCD földelésének.Természetesen a működés módja az adott helyzettől függ.
70. Milyen szempontokat kell figyelembe venni egy DSP-t és PLD-t tartalmazó rendszer tervezésekor?
Ami az általános rendszert illeti, elsősorban az emberi testtel közvetlenül érintkező részeket kell figyelembe venni, és megfelelő védelmet kell végezni az áramkörön és a mechanizmuson.Az, hogy az ESD mekkora hatással lesz a rendszerre, különböző helyzetektől függ.
Feladás időpontja: 2023. március 19