Circuito stampato PCB multistrato in oro ad immersione con SMT e DIP

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Ulteriori informazioni correlate

1.SMT è uno dei componenti di base dei componenti elettronici.Si chiama tecnologia a montaggio superficiale (o tecnologia a montaggio superficiale).È diviso in nessun lead o lead brevi.È un gruppo di circuiti che viene assemblato mediante saldatura a rifusione o saldatura a immersione.La tecnologia è anche la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico.
Caratteristiche: i nostri substrati possono essere utilizzati per l'alimentazione, la trasmissione del segnale, la dissipazione del calore e la fornitura di strutture.
Caratteristiche: può resistere alla temperatura e al tempo di indurimento e saldatura.
La planarità soddisfa i requisiti del processo di fabbricazione.
Adatto per lavori di rilavorazione.
Adatto per il processo di fabbricazione del substrato.
Basso numero dielettrico e alta resistenza.
I materiali comunemente usati per i substrati dei nostri prodotti sono resine epossidiche e resine fenoliche sane ed ecologiche, che hanno buone proprietà ignifughe, proprietà di temperatura, proprietà meccaniche e dielettriche e basso costo.
Quanto detto sopra è che il substrato rigido è allo stato solido.
I nostri prodotti hanno anche substrati flessibili, che possono essere utilizzati per risparmiare spazio, piegare o girare, spostare e sono realizzati con fogli isolanti molto sottili con buone prestazioni ad alta frequenza.
Lo svantaggio è che il processo di assemblaggio è difficile e non è adatto per applicazioni a passo ridotto.
Penso che le caratteristiche del substrato siano piccoli cavi e spaziatura, grande spessore e area, migliore conduttività termica, proprietà meccaniche più tenaci e migliore stabilità.Penso che la tecnologia di posizionamento sul substrato sia la prestazione elettrica, ci sono affidabilità, parti standard.
Non solo abbiamo un funzionamento completamente automatico e integrato, ma abbiamo anche la doppia garanzia di audit manuale e audit della macchina, e il tasso di successo dei prodotti arriva fino al 99,98%.
2.Il PCB è il componente elettronico più importante e non c'è nessuno.Solitamente viene chiamato circuito stampato un pattern conduttivo costituito da circuiti stampati, componenti stampati o una combinazione dei due sul materiale isolante secondo un disegno prestabilito.Il modello conduttivo che fornisce la connessione elettrica tra i componenti sul substrato isolante è chiamato circuito stampato (o circuito stampato), che è un supporto importante per i componenti elettronici e un supporto che può trasportare componenti.
Penso che di solito apriamo la tastiera del computer per vedere un film morbido (substrato isolante flessibile) stampato con grafica conduttiva bianco-argento (pasta d'argento) e grafica di posizionamento.Poiché questo tipo di motivo è ottenuto con il metodo di serigrafia generale, chiamiamo questo circuito stampato circuito stampato flessibile in pasta d'argento.I circuiti stampati su varie schede madri di computer, schede grafiche, schede di rete, modem, schede audio ed elettrodomestici che vediamo nella città dei computer sono diversi.
Il materiale di base che utilizza è costituito da base in carta (solitamente utilizzata per singolo lato) o base in tessuto di vetro (solitamente utilizzata per bifacciale e multistrato), resina fenolica o epossidica preimpregnata, un lato o entrambi i lati della superficie viene incollato con rivestimento in rame e quindi laminato e polimerizzato.Questo tipo di foglio rivestito di rame per circuiti stampati lo chiamiamo scheda rigida.Dopo aver realizzato un circuito stampato, lo chiamiamo circuito stampato rigido.
Un circuito stampato con un motivo a circuito stampato su un lato è chiamato circuito stampato a singola faccia, un circuito stampato con un motivo a circuito stampato su entrambi i lati e un circuito stampato formato dall'interconnessione a doppia faccia attraverso la metallizzazione di i fori, la chiamiamo una tavola a doppia faccia.Se viene utilizzato un circuito stampato con strato interno a doppia faccia, due strati esterni a una faccia o due strati interni a doppia faccia e due strati esterni a una faccia, il sistema di posizionamento e il materiale isolante vengono alternati insieme e il circuito stampato la scheda con il modello conduttivo interconnesso secondo i requisiti di progettazione diventa un circuito stampato a quattro e sei strati, noto anche come circuito stampato multistrato.
3.PCBA è uno dei componenti di base dei componenti elettronici.Il PCB passa attraverso l'intero processo della tecnologia a montaggio superficiale (SMT) e l'inserimento di plug-in DIP, che è chiamato processo PCBA.In realtà, è un PCB con un pezzo attaccato.Una è la tavola finita e l'altra è la tavola nuda.
Il PCBA può essere inteso come un circuito stampato finito, ovvero, dopo che tutti i processi del circuito stampato sono stati completati, è possibile contare il PCBA.A causa della continua miniaturizzazione e perfezionamento dei prodotti elettronici, la maggior parte delle attuali schede di circuito sono fissate con resist di incisione (laminazione o rivestimento).Dopo l'esposizione e lo sviluppo, i circuiti stampati vengono realizzati mediante incisione.
In passato, la comprensione della pulizia non era sufficiente perché la densità di assemblaggio di PCBA non era elevata e si riteneva inoltre che il residuo di flusso non fosse conduttivo e benigno e non avrebbe influenzato le prestazioni elettriche.
Gli assemblaggi elettronici di oggi tendono ad essere miniaturizzati, dispositivi ancora più piccoli o passi più piccoli.I perni e i pad si stanno avvicinando sempre di più.Gli spazi di oggi stanno diventando sempre più piccoli e anche i contaminanti possono rimanere bloccati negli spazi, il che significa che particelle relativamente piccole, se rimangono tra i due spazi, possono anche essere un cattivo fenomeno causato da un cortocircuito.
Negli ultimi anni, l'industria dell'assemblaggio elettronico è diventata sempre più consapevole ed esplicita riguardo alla pulizia, non solo per i requisiti del prodotto, ma anche per i requisiti ambientali e la protezione della salute umana.Pertanto, ci sono molti fornitori di attrezzature e soluzioni per la pulizia e la pulizia è diventata anche uno dei principali contenuti degli scambi tecnici e delle discussioni nel settore dell'assemblaggio elettronico.
4. DIP è uno dei componenti di base dei componenti elettronici.Si chiama tecnologia dual in-line packaging, che si riferisce ai circuiti integrati confezionati in dual in-line packaging.Questa forma di confezionamento è utilizzata anche nella maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni., il numero di pin generalmente non supera i 100.
Il chip CPU della tecnologia di packaging DIP ha due file di pin, che devono essere inseriti nello zoccolo del chip con struttura DIP.
Naturalmente, può anche essere inserito direttamente in un circuito stampato con lo stesso numero di fori di saldatura e disposizione geometrica per la saldatura.
La tecnologia di packaging DIP dovrebbe prestare particolare attenzione durante l'inserimento e lo scollegamento dal socket del chip per evitare danni ai pin.
Le caratteristiche sono: DIP DIP in ceramica multistrato, DIP DIP in ceramica monostrato, DIP con telaio in piombo (incluso il tipo di tenuta in vetroceramica, il tipo di struttura dell'imballaggio in plastica, il tipo di imballaggio in vetro ceramico a basso punto di fusione) e così via.
Il plug-in DIP è un collegamento nel processo di produzione elettronica, ci sono plug-in manuali, ma anche plug-in di macchine AI.Inserire il materiale specificato nella posizione specificata.I plug-in manuali devono anche passare attraverso la saldatura ad onda per saldare i componenti elettronici sulla scheda.Per i componenti inseriti è necessario verificare se sono inseriti in modo errato o mancante.
La post-saldatura del plug-in DIP è un processo molto importante nell'elaborazione della patch pcba e la sua qualità di elaborazione influisce direttamente sulla funzione della scheda pcba, la sua importanza è molto importante.Poi la post-saldatura, perché alcuni componenti, a causa delle limitazioni del processo e dei materiali, non possono essere saldati da una saldatrice ad onda, e possono essere eseguiti solo a mano.
Ciò riflette anche l'importanza dei plug-in DIP nei componenti elettronici.Solo prestando attenzione ai dettagli può essere completamente indistinguibile.
In questi quattro principali componenti elettronici, ognuno ha i propri vantaggi, ma si completano a vicenda per formare questa serie di processi produttivi.Solo controllando la qualità dei prodotti di produzione una vasta gamma di utenti e clienti può realizzare le nostre intenzioni.

Soluzione completa

Esposizione di fabbrica

In qualità di partner leader nei servizi per la produzione di PCB e l'assemblaggio di PCB (PCBA), Evertop si impegna a supportare le piccole e medie imprese internazionali con esperienza ingegneristica nei servizi di produzione elettronica (EMS) per anni.

FAQ

Q1: Come si fa a garantire la qualità dei PCB?
A1: I nostri PCB sono tutti testati al 100%, inclusi Flying Probe Test, E-test o AOI.

Q2: Posso ottenere il miglior prezzo?
R2: Sì.Aiutare i clienti a controllare i costi è ciò che cerchiamo sempre di fare.I nostri ingegneri forniranno il miglior design per risparmiare materiale PCB.

Q3: Posso ottenere un campione gratuito?
A3: Sì, benvenuto per provare il nostro servizio e la nostra qualità. Devi prima effettuare il pagamento e ti restituiremo il costo del campione quando il tuo prossimo ordine all'ingrosso.