PCBA İngilis dilində Printed Circuit Board Assembly qısaltmasıdır, yəni boş PCB lövhəsi SMT yuxarı hissəsindən və ya PCBA adlanan bütün DIP plug-in prosesindən keçir.Bu, Çində çox istifadə edilən üsuldur, Avropa və Amerikada standart metod PCB' A olduğu halda, rəsmi deyim adlanan "'" əlavə edin.
Çaplı dövrə lövhəsi, çap dövrə lövhəsi, çap dövrə lövhəsi kimi də tanınır, tez-tez İngilis abbreviaturası olan PCB (Printed circuit board) istifadə edir, mühüm elektron komponent, elektron komponentlər üçün dəstək və elektron komponentlər üçün dövrə əlaqələri təminatçısıdır.Elektron çap üsullarından istifadə edildiyi üçün ona "çap edilmiş" dövrə lövhəsi deyilir.Çap dövrə lövhələrinin görünüşündən əvvəl, elektron komponentlər arasında qarşılıqlı əlaqə tam bir dövrə yaratmaq üçün tellərin birbaşa əlaqəsinə əsaslanırdı.İndi dövrə paneli yalnız effektiv eksperimental alət kimi mövcuddur və çap dövrə lövhəsi elektronika sənayesində mütləq dominant mövqeyə çevrilmişdir.20-ci əsrin əvvəllərində elektron maşınların istehsalını sadələşdirmək, elektron hissələr arasındakı naqilləri azaltmaq və istehsal xərclərini azaltmaq üçün insanlar naqillərin çap ilə əvəz edilməsi üsulunu öyrənməyə başladılar.Son 30 ildə mühəndislər davamlı olaraq naqillər üçün izolyasiya substratlarına metal keçiricilər əlavə etməyi təklif etdilər.Ən müvəffəqiyyətlisi 1925-ci ildə ABŞ-dan olan Çarlz Dukas izolyasiya substratlarında dövrə naxışlarını çap etdi və sonra elektrokaplama ilə naqillər üçün keçiriciləri uğurla qurdu.
1936-cı ilə qədər Avstriyalı Paul Eisler (Paul Eisler) Böyük Britaniyada folqa film texnologiyasını nəşr etdi.O, radio qurğusunda çap dövrə lövhəsindən istifadə edirdi;Üfürmə və məftil çəkmə üsulu üçün patent almaq üçün uğurla müraciət edilmişdir (Patent No. 119384).İkisi arasında Paul Eislerin metodu indiki çap dövrə lövhələrinə ən çox bənzəyir.Bu üsul, lazımsız metalı çıxarmaq olan çıxarma üsulu adlanır;Charles Ducas və Miyamoto Kinosuke metodu isə yalnız tələb olunan metalı əlavə etməkdir.Naqillərin çəkilməsi əlavə metod adlanır.Bununla belə, o dövrdə elektron komponentlər çox istilik yaratdığından, hər ikisinin substratlarını birlikdə istifadə etmək çətin idi, buna görə də rəsmi praktik istifadə yox idi, həm də çap sxemi texnologiyasını bir addım daha irəli apardı.
Tarix
1941-ci ildə Birləşmiş Ştatlar yaxınlıq qoruyucuları etmək üçün naqillər üçün talk üzərində mis pastası çəkdi.
1943-cü ildə amerikalılar bu texnologiyadan hərbi radiolarda geniş istifadə etdilər.
1947-ci ildə epoksi qatranları istehsal üçün substrat kimi istifadə olunmağa başladı.Eyni zamanda, NBS çap sxemi texnologiyası ilə yaradılmış rulonlar, kondansatörlər və rezistorlar kimi istehsal texnologiyalarını öyrənməyə başladı.
1948-ci ildə Birləşmiş Ştatlar kommersiya məqsədləri üçün ixtiranı rəsmi olaraq tanıdı.
1950-ci illərdən etibarən daha az istilik istehsal edən tranzistorlar əsasən vakuum borularını əvəz etdi və çap dövrə lövhəsi texnologiyası yalnız geniş istifadə olunmağa başladı.O dövrdə folqa ilə aşındırma texnologiyası əsas idi.
1950-ci ildə Yaponiya şüşə altlıqlara naqil çəkmək üçün gümüş boyadan istifadə etdi;və fenolik qatrandan hazırlanmış kağız fenolik substratlar (CCL) üzərində naqillər üçün mis folqa.
1951-ci ildə poliimidin görünüşü qatranın istiliyə davamlılığını bir addım daha artırdı və poliimid substratlar da istehsal edildi.
1953-cü ildə Motorola ikitərəfli örtüklü deşik-deşik üsulunu inkişaf etdirdi.Bu üsul sonrakı çox qatlı dövrə lövhələrinə də tətbiq edilir.
1960-cı illərdə çap dövrə lövhəsi 10 il ərzində geniş istifadə olunduqdan sonra onun texnologiyası getdikcə daha da yetkinləşdi.Motorola-nın ikitərəfli lövhəsi çıxdıqdan sonra çox qatlı çap dövrə lövhələri görünməyə başladı, bu da naqillərin substrat sahəsinə nisbətini artırdı.
1960-cı ildə V.Dahlgreen termoplastik plastikdə dövrə ilə çap olunmuş metal folqa plyonkasını yapışdıraraq çevik çaplı dövrə lövhəsi hazırladı.
1961-ci ildə ABŞ-ın Hazeltine korporasiyası çox qatlı lövhələr istehsal etmək üçün elektrokaplama üsulundan istifadə etdi.
1967-ci ildə təbəqə qurma üsullarından biri olan “Plated-up texnologiyası” nəşr olundu.
1969-cu ildə FD-R poliimidli çevik çap dövrə lövhələri istehsal etdi.
1979-cu ildə Pactel qat əlavə etmə üsullarından biri olan "Pactel metodunu" nəşr etdi.
1984-cü ildə NTT nazik təbəqəli sxemlər üçün “Mis Poliimid Metodunu” inkişaf etdirdi.
1988-ci ildə Siemens Microwiring Substrate quran çap dövrə lövhəsini inkişaf etdirdi.
1990-cı ildə IBM "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC) yığılmış çap dövrə lövhəsini inkişaf etdirdi.
1995-ci ildə Matsushita Electric ALIVH-nin yığılmış çap dövrə lövhəsini inkişaf etdirdi.
1996-cı ildə Toshiba B2it-in yığılmış çap dövrə lövhəsini inkişaf etdirdi.
Göndərmə vaxtı: 24 fevral 2023-cü il