Kaabo si oju opo wẹẹbu wa.

Kini PCBA ati itan idagbasoke rẹ pato

PCBA ni abbreviation ti Printed Circuit Board Apejọ ni English, ti o ni lati sọ, awọn sofo PCB ọkọ koja SMT apa oke, tabi gbogbo ilana ti DIP plug-in, tọka si bi PCBA.Eyi jẹ ọna ti o wọpọ ni Ilu China, lakoko ti ọna boṣewa ni Yuroopu ati Amẹrika jẹ PCB' A, ṣafikun “'”, eyiti a pe ni idiom osise.

PCBA

Igbimọ Circuit ti a tẹjade, ti a tun mọ ni igbimọ Circuit ti a tẹjade, igbimọ Circuit ti a tẹjade, nigbagbogbo nlo abbreviation Gẹẹsi PCB (Printed Circuit Board), jẹ paati itanna pataki, atilẹyin fun awọn paati itanna, ati olupese ti awọn asopọ iyika fun awọn paati itanna.Nitoripe o ṣe ni lilo awọn ilana titẹ sita itanna, a pe ni igbimọ Circuit “ti a tẹjade”.Ṣaaju hihan awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade, isọpọ laarin awọn paati itanna gbarale asopọ taara ti awọn onirin lati ṣe iyipo pipe.Bayi, nronu Circuit nikan wa bi ohun elo esiperimenta ti o munadoko, ati pe igbimọ Circuit ti a tẹjade ti di ipo ti o ga julọ ni ile-iṣẹ itanna.Ni ibere ti awọn 20 orundun, ni ibere lati simplify isejade ti awọn ẹrọ itanna, din awọn onirin laarin awọn ẹya ara ẹrọ itanna, ati ki o din gbóògì iye owo, eniyan bẹrẹ lati iwadi awọn ọna ti rirọpo onirin pẹlu titẹ sita.Ni awọn ọdun 30 sẹhin, awọn onimọ-ẹrọ ti daba nigbagbogbo lati ṣafikun awọn oludari irin lori awọn sobusitireti idabobo fun wiwọ.Aṣeyọri julọ julọ ni ọdun 1925, Charles Ducas ti Orilẹ Amẹrika ti tẹ awọn ilana iyika lori awọn sobusitireti idabobo, ati lẹhinna ṣaṣeyọri iṣeto awọn oludari fun wirin nipasẹ itanna eletiriki.

Titi di ọdun 1936, ọmọ ilu Ọstrelia Paul Eisler (Paul Eisler) ṣe atẹjade imọ-ẹrọ fiimu foil ni United Kingdom.Ó lo pátákó àyíká tí a tẹ̀ sínú ẹ̀rọ rédíò;Aṣeyọri ti a lo fun itọsi kan fun ọna ti fifun ati sisọ (Patent No. 119384).Lara awọn meji, ọna Paul Eisler jẹ iru julọ si awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade loni.Ọna yii ni a pe ni ọna iyokuro, eyiti o jẹ lati yọ irin ti ko wulo;lakoko ti ọna ti Charles Ducas ati Miyamoto Kinosuke ni lati ṣafikun nikan irin ti a beere.Wiring ni a npe ni ọna aropo.Paapaa nitorinaa, nitori awọn paati itanna ni akoko yẹn ṣe ipilẹṣẹ ooru pupọ, awọn sobusitireti ti awọn mejeeji nira lati lo papọ, nitorinaa ko si lilo iṣe deede, ṣugbọn o tun jẹ ki imọ-ẹrọ Circuit titẹ siwaju ni igbesẹ siwaju.

Itan
Ni ọdun 1941, Amẹrika ya lẹẹ idẹ lori talc fun wiwọ lati ṣe awọn fiusi isunmọ.
Ni ọdun 1943, awọn ara ilu Amẹrika lo imọ-ẹrọ yii lọpọlọpọ ni awọn redio ologun.
Ni ọdun 1947, awọn resini epoxy bẹrẹ lati ṣee lo bi awọn sobusitireti iṣelọpọ.Ni akoko kanna, NBS bẹrẹ lati ṣe iwadi awọn imọ-ẹrọ iṣelọpọ gẹgẹbi awọn coils, capacitors, ati resistors ti o ṣẹda nipasẹ imọ-ẹrọ Circuit ti a tẹjade.
Ni ọdun 1948, Amẹrika ṣe idanimọ idasilẹ fun lilo iṣowo.
Lati awọn ọdun 1950, awọn transistors pẹlu iran ooru kekere ti rọpo pupọ awọn tubes igbale, ati pe imọ-ẹrọ igbimọ Circuit ti a tẹjade ti bẹrẹ lati ni lilo pupọ.Ni akoko yẹn, imọ-ẹrọ bankanje etching jẹ ojulowo.
Ni ọdun 1950, Japan lo awọ fadaka fun wiwọ lori awọn sobusitireti gilasi;ati bankanje Ejò fun onirin lori iwe phenolic sobsitireti (CCL) ṣe ti phenolic resini.
Ni ọdun 1951, ifarahan ti polyimide ṣe itọju ooru ti resini ni igbesẹ siwaju sii, ati pe awọn sobusitireti polyimide tun ṣe.
Ni ọdun 1953, Motorola ṣe agbekalẹ ọna ti o ni apa meji ti a fi awọ ṣe.Yi ọna ti wa ni tun loo si nigbamii olona-Layer Circuit lọọgan.
Ni awọn ọdun 1960, lẹhin igbimọ Circuit ti a tẹjade ni lilo pupọ fun ọdun 10, imọ-ẹrọ rẹ ti dagba siwaju ati siwaju sii.Niwọn igba ti igbimọ oloju meji ti Motorola ti jade, awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade multilayer bẹrẹ si han, eyiti o pọ si ipin ti onirin si agbegbe sobusitireti.

Ni ọdun 1960, V. Dahlgreen ṣe igbimọ iyipo ti o ni irọrun ti o ni irọrun nipasẹ sisẹ fiimu bankanje irin ti a tẹ pẹlu Circuit kan ninu ṣiṣu thermoplastic.
Ni ọdun 1961, Hazeltine Corporation ti Orilẹ Amẹrika tọka si ọna itanna nipasẹ iho lati ṣe agbejade awọn igbimọ ọpọ-Layer.
Ni ọdun 1967, “imọ-ẹrọ Plated-up”, ọkan ninu awọn ọna ile-ipin, ni a tẹjade.
Ni ọdun 1969, FD-R ṣelọpọ awọn igbimọ atẹwe ti o rọ pẹlu polyimide.
Ni ọdun 1979, Pactel ṣe atẹjade “Ọna Pactel”, ọkan ninu awọn ọna fifi-pipe.
Ni ọdun 1984, NTT ṣe agbekalẹ “Ọna Polyimide Copper” fun awọn iyika fiimu tinrin.
Ni ọdun 1988, Siemens ṣe agbekalẹ igbimọ Circuit titẹ ti a tẹjade Substrate Microwiring.
Ni ọdun 1990, IBM ṣe agbekalẹ “Surface Laminar Circuit” (Surface Laminar Circuit, SLC) kọ-soke igbimọ Circuit titẹ.
Ni ọdun 1995, Matsushita Electric ṣe agbekalẹ igbimọ Circuit titẹ ti ALIVH.
Ni ọdun 1996, Toshiba ṣe agbekalẹ igbimọ Circuit titẹ titẹ B2it.


Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kejila-24-2023