PCBA ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦਾ ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਹੈ, ਭਾਵ, ਖਾਲੀ PCB ਬੋਰਡ SMT ਦੇ ਉੱਪਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ DIP ਪਲੱਗ-ਇਨ ਦੀ ਪੂਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਜਿਸਨੂੰ PCBA ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਚੀਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਤਰੀਕਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਯੂਰਪ ਅਤੇ ਅਮਰੀਕਾ ਵਿੱਚ ਮਿਆਰੀ ਢੰਗ ਹੈ PCB' A, "'" ਜੋੜੋ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਅਧਿਕਾਰਤ ਮੁਹਾਵਰੇ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ, ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਕਸਰ ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਸੰਖੇਪ ਪੀਸੀਬੀ (ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹੈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਸਪੋਰਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਸਰਕਟ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਦਾਤਾ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ "ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ" ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਦਿੱਖ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਵਿਚਕਾਰ ਆਪਸੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਇੱਕ ਪੂਰਨ ਸਰਕਟ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਸੀ।ਹੁਣ, ਸਰਕਟ ਪੈਨਲ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਪ੍ਰਯੋਗਾਤਮਕ ਸਾਧਨ ਵਜੋਂ ਮੌਜੂਦ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਪੂਰਨ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਸਥਿਤੀ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।20ਵੀਂ ਸਦੀ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਣ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੁਰਜ਼ਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਲੋਕਾਂ ਨੇ ਛਪਾਈ ਨਾਲ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਦੇ ਢੰਗ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤਾ।ਪਿਛਲੇ 30 ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਨੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲਈ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ 'ਤੇ ਮੈਟਲ ਕੰਡਕਟਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਦਾ ਲਗਾਤਾਰ ਪ੍ਰਸਤਾਵ ਕੀਤਾ ਹੈ।ਸਭ ਤੋਂ ਸਫਲ 1925 ਵਿੱਚ, ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਦੇ ਚਾਰਲਸ ਡੁਕਾਸ ਨੇ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ 'ਤੇ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਛਾਪੇ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲਈ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਕੰਡਕਟਰ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤੇ।
1936 ਤੱਕ, ਆਸਟ੍ਰੀਆ ਦੇ ਪਾਲ ਈਸਲਰ (ਪੌਲ ਆਈਸਲਰ) ਨੇ ਯੂਨਾਈਟਿਡ ਕਿੰਗਡਮ ਵਿੱਚ ਫੋਇਲ ਫਿਲਮ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤੀ।ਉਸਨੇ ਇੱਕ ਰੇਡੀਓ ਡਿਵਾਈਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ;ਫਲੋਇੰਗ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ (ਪੇਟੈਂਟ ਨੰਬਰ 119384) ਦੇ ਢੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਪੇਟੈਂਟ ਲਈ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਅਰਜ਼ੀ ਦਿੱਤੀ ਗਈ।ਦੋਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਪੌਲ ਆਈਸਲਰ ਦੀ ਵਿਧੀ ਅੱਜ ਦੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਦੀ ਜੁਲਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਘਟਾਓ ਵਿਧੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਬੇਲੋੜੀ ਧਾਤ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਹੈ;ਜਦੋਂ ਕਿ ਚਾਰਲਸ ਡੁਕਾਸ ਅਤੇ ਮਿਆਮੋਟੋ ਕਿਨੋਸੁਕੇ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਸਿਰਫ ਲੋੜੀਂਦੀ ਧਾਤੂ ਜੋੜਨਾ ਹੈ।ਵਾਇਰਿੰਗ ਨੂੰ ਐਡਿਟਿਵ ਵਿਧੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਫਿਰ ਵੀ, ਕਿਉਂਕਿ ਉਸ ਸਮੇਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਸਨ, ਦੋਵਾਂ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਵਰਤਣਾ ਔਖਾ ਸੀ, ਇਸ ਲਈ ਕੋਈ ਰਸਮੀ ਵਿਹਾਰਕ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਸੀ, ਪਰ ਇਸਨੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਵੀ ਇੱਕ ਕਦਮ ਅੱਗੇ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ।
ਇਤਿਹਾਸ
1941 ਵਿੱਚ, ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਨੇ ਨੇੜਤਾ ਵਾਲੇ ਫਿਊਜ਼ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਾਰਾਂ ਲਈ ਤਾਲਕ ਉੱਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਪੇਸਟ ਪੇਂਟ ਕੀਤਾ।
1943 ਵਿੱਚ, ਅਮਰੀਕੀਆਂ ਨੇ ਮਿਲਟਰੀ ਰੇਡੀਓ ਵਿੱਚ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ।
1947 ਵਿੱਚ, ਈਪੌਕਸੀ ਰੈਜ਼ਿਨ ਨੂੰ ਨਿਰਮਾਣ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਲੱਗਾ।ਉਸੇ ਸਮੇਂ, NBS ਨੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈਆਂ ਗਈਆਂ ਕੋਇਲਾਂ, ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਅਤੇ ਰੋਧਕਾਂ ਵਰਗੀਆਂ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤਾ।
1948 ਵਿੱਚ, ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਨੇ ਅਧਿਕਾਰਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਪਾਰਕ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਕਾਢ ਨੂੰ ਮਾਨਤਾ ਦਿੱਤੀ।
1950 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਤੋਂ, ਘੱਟ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰਾਂ ਨੇ ਵੈਕਿਊਮ ਟਿਊਬਾਂ ਨੂੰ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਬਦਲ ਦਿੱਤਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸਿਰਫ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਗਈ ਹੈ।ਉਸ ਸਮੇਂ, ਐਚਿੰਗ ਫੋਇਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਸੀ।
1950 ਵਿੱਚ, ਜਾਪਾਨ ਨੇ ਕੱਚ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਉੱਤੇ ਤਾਰਾਂ ਲਈ ਸਿਲਵਰ ਪੇਂਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ;ਅਤੇ ਫੀਨੋਲਿਕ ਰਾਲ ਦੇ ਬਣੇ ਪੇਪਰ ਫੀਨੋਲਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟਸ (CCL) 'ਤੇ ਤਾਰਾਂ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ।
1951 ਵਿੱਚ, ਪੌਲੀਮਾਈਡ ਦੀ ਦਿੱਖ ਨੇ ਰਾਲ ਦੇ ਤਾਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਇੱਕ ਕਦਮ ਹੋਰ ਅੱਗੇ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ, ਅਤੇ ਪੋਲੀਮਾਈਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵੀ ਬਣਾਏ ਗਏ।
1953 ਵਿੱਚ, ਮੋਟੋਰੋਲਾ ਨੇ ਇੱਕ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਪਲੇਟਿਡ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਵਿਧੀ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੀ।ਇਹ ਵਿਧੀ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ 'ਤੇ ਵੀ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
1960 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 10 ਸਾਲਾਂ ਲਈ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਸਦੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੋਰ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਪਰਿਪੱਕ ਹੁੰਦੀ ਗਈ।ਜਦੋਂ ਤੋਂ ਮੋਟੋਰੋਲਾ ਦਾ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਬੋਰਡ ਸਾਹਮਣੇ ਆਇਆ ਹੈ, ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਲੱਗੇ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਬਸਟਰੇਟ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਵਧ ਗਿਆ।
1960 ਵਿੱਚ, V. Dahlgreen ਨੇ ਇੱਕ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਰਕਟ ਨਾਲ ਛਾਪੀ ਇੱਕ ਧਾਤ ਦੀ ਫੋਇਲ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਚਿਪਕ ਕੇ ਇੱਕ ਲਚਕਦਾਰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਬਣਾਇਆ।
1961 ਵਿੱਚ, ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਦੀ ਹੇਜ਼ਲਟਾਈਨ ਕਾਰਪੋਰੇਸ਼ਨ ਨੇ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਥ੍ਰੂ-ਹੋਲ ਵਿਧੀ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੱਤਾ।
1967 ਵਿੱਚ, "ਪਲੇਟਡ-ਅੱਪ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ", ਜੋ ਕਿ ਲੇਅਰ-ਬਿਲਡਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ, ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।
1969 ਵਿੱਚ, FD-R ਨੇ ਪੌਲੀਮਾਈਡ ਨਾਲ ਲਚਕਦਾਰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਬਣਾਏ।
1979 ਵਿੱਚ, ਪੈਕਟੇਲ ਨੇ "ਪੈਕਟਲ ਵਿਧੀ" ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤੀ, ਪਰਤ ਜੋੜਨ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ।
1984 ਵਿੱਚ, NTT ਨੇ ਪਤਲੇ-ਫਿਲਮ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ "ਕਾਪਰ ਪੋਲੀਮਾਈਡ ਵਿਧੀ" ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੀ।
1988 ਵਿੱਚ, ਸੀਮੇਂਸ ਨੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵਾਇਰਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟ ਬਿਲਡ-ਅੱਪ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤਾ।
1990 ਵਿੱਚ, IBM ਨੇ "ਸਰਫੇਸ ਲੈਮਿਨਾਰ ਸਰਕਟ" (ਸਰਫੇਸ ਲੈਮਿਨਾਰ ਸਰਕਟ, SLC) ਬਿਲਡ-ਅੱਪ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤਾ।
1995 ਵਿੱਚ, ਮਾਤਸੁਸ਼ੀਤਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੇ ALIVH ਦਾ ਬਿਲਡ-ਅੱਪ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤਾ।
1996 ਵਿੱਚ, ਤੋਸ਼ੀਬਾ ਨੇ B2it ਦਾ ਬਿਲਡ-ਅੱਪ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤਾ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਫਰਵਰੀ-24-2023