PCBA - Инглиз телендә Басылган Схема Советы Ассамблеясенең кыскартылышы, ягъни буш PCB такта SMT өске өлеше аша уза, яки PCBA дип аталган DIP плагинының бөтен процессы.Бу Кытайда еш кулланыла торган ысул, ә Европада һәм Америкада стандарт ысул PCB 'A, рәсми идиома дип аталган "'" өстәргә.
Басылган схема тактасы, шулай ук басылган схема тактасы, басылган схема тактасы, еш кына инглизчә кыскарту PCB (Басылган схема тактасы) куллана, мөһим электрон компонент, электрон компонентларга таяныч, электрон компонентлар өчен челтәр элемтәсе тәэмин итүчесе.Электрон полиграфия техникасы ярдәмендә ясалганга, ул "басылган" схема тактасы дип атала.Басылган схема такталары барлыкка килгәнче, электрон компонентлар арасындагы үзара бәйләнеш тулы чылбыр формалаштыру өчен чыбыкларның туры тоташуына таянган.Хәзер, схема панели эффектив эксперимент коралы буларак кына бар, һәм басылган схема электроника өлкәсендә абсолют доминант позициягә әйләнде.ХХ гасыр башында, электрон машиналар җитештерүне гадиләштерү, электрон детальләр арасындагы чыбыкларны киметү һәм җитештерү бәясен киметү өчен, кешеләр чыбыкны бастыру белән алыштыру ысулын өйрәнә башладылар.Соңгы 30 елда, инженерлар чыбык өчен изоляцион субстратларга металл үткәргечләр өстәргә өзлексез тәкъдим итәләр.Иң уңышлысы 1925-нче елда АКШ-тан Чарльз Дукас субстратларны изоляцияләү буенча схема үрнәкләрен бастырды, аннары электроплатинг ярдәмендә чыбык үткәрү өчен уңышлы үткәргечләр булдырды.
1936 елга кадәр Австрияле Пол Эйзлер (Пол Эйзлер) Бөек Британиядә фольга кино технологиясен бастырып чыгарды.Ул радио җайланмасында басылган схема тактасын кулланган;Сызу һәм чыбыклау ысулы өчен патент алу өчен уңышлы гариза бирделәр (патент No. 119384).Икесе арасында Пол Эйзлер ысулы бүгенге басма схемаларга охшаган.Бу ысул алу ысулы дип атала, ул кирәксез металлны чыгару;ә Чарльз Дукас һәм Миямото Киносуке ысулы кирәкле металлны гына өстәргә тиеш.Чылбыр өстәмә ысул дип атала.Шулай да, ул вакытта электрон компонентлар күп җылылык тудырганга, икесенең субстратларын бергә куллану кыен иде, шуңа күрә практик куллану юк иде, ләкин ул шулай ук басма челтәр технологиясен алга таба бер адым ясады.
Тарих
1941-нче елда АКШ якынрак сыгылмалар ясау өчен чыбык өчен талга бакыр пастасы буяды.
1943-нче елда америкалылар бу технологияне хәрби радиоларда киң кулландылар.
1947-нче елда эпокси резиналар җитештерү субстратлары буларак кулланыла башлады.Шул ук вакытта, NBS кәтүк, конденсатор, резисторлар кебек җитештерү технологияләрен бастырылган схема технологиясе белән өйрәнә башлады.
1948 елда АКШ коммерция куллану өчен уйлап табуны рәсми рәвештә таныды.
1950-нче еллардан башлап, түбән җылылык җитештерүче транзисторлар вакуум торбаларны алыштырдылар, һәм басма схема технологиясе киң кулланыла башлады.Ул вакытта фольга технологиясе төп агым иде.
1950 елда Япония пыяла субстратларда чыбык өчен көмеш буяу кулланган;һәм фенолик резиналардан ясалган кәгазь фенолик субстратларга (CCL) чыбык өчен бакыр фольга.
1951-нче елда полимимид күренеше резинаның җылылыкка каршы торуын бер адым алга җибәрде, һәм полимимид субстратлары да җитештерелде.
1953-нче елда Motorola ике яклы капланган тишек ысулы эшләде.Бу ысул соңрак күп катлы схема такталарында да кулланыла.
1960-нчы елларда, басылган схема тактасы 10 ел киң кулланылганнан соң, аның технологиясе көннән-көн җитлеккән.Мотороланың ике яклы тактасы чыкканнан бирле, күпкатлы басма схемалар пәйда була башлады, бу чыбыкларның субстрат өлкәсенә мөнәсәбәтен арттырды.
1960-нчы елда В.Дальгрин термопластик пластмассада чылбыр белән басылган металл фольга пленкасын ябыштырып, сыгылмалы басма схема ясады.
1961-нче елда АКШның Хазелтин Корпорациясе күп катламлы такталар чыгару өчен тишек аша электроплатлау ысулына мөрәҗәгать итә.
1967-нче елда катлам төзү ысулларының берсе булган "Плит-up технологиясе" дөнья күрә.
1969-нчы елда FD-R полимимидлы сыгылмалы басма такталар җитештерде.
1979-нчы елда Пактель катлам өстәү ысулларының берсе булган "Пактель ысулы" н бастырды.
1984-нче елда НТТ нечкә пленка схемалары өчен "Бакыр полимимид методы" эшләде.
1988-нче елда Siemens микродулкынлы субстрат төзү басма схемасын эшләде.
1990-нчы елда IBM "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC) бастырылган схема тактасын эшләде.
1995-нче елда, Мацушита Электрик ALIVH-ның басылган схема тактасын эшләде.
1996-нчы елда Тошиба B2it-ның бастырылган схема тактасын эшләде.
Пост вакыты: 24-2023 февраль