PCBA är en förkortning av Printed Circuit Board Assembly på engelska, det vill säga, det tomma PCB-kortet passerar genom SMT-överdelen, eller hela processen med DIP-plugin, kallad PCBA.Detta är en vanlig metod i Kina, medan standardmetoden i Europa och Amerika är PCB' A, lägg till "'", vilket kallas det officiella formspråket.
Printed circuit board, även känt som printed circuit board, printed circuit board, använder ofta den engelska förkortningen PCB (Printed circuit board), är en viktig elektronisk komponent, ett stöd för elektroniska komponenter, och en leverantör av kretsanslutningar för elektroniska komponenter.Eftersom det är gjort med hjälp av elektroniska trycktekniker kallas det ett "tryckt" kretskort.Före uppkomsten av tryckta kretskort förlitade sig sammankopplingen mellan elektroniska komponenter på direkt anslutning av ledningar för att bilda en komplett krets.Nu finns kretspanelen bara som ett effektivt experimentellt verktyg, och kretskortet har blivit en absolut dominerande ställning inom elektronikindustrin.I början av 1900-talet, för att förenkla produktionen av elektroniska maskiner, minska ledningarna mellan elektroniska delar och minska produktionskostnaderna, började man studera metoden att ersätta ledningar med utskrift.Under de senaste 30 åren har ingenjörer kontinuerligt föreslagit att lägga till metallledare på isolerande substrat för ledningar.Den mest framgångsrika var 1925, Charles Ducas från USA tryckte kretsmönster på isolerande substrat och etablerade sedan framgångsrikt ledare för ledningar genom elektroplätering.
Fram till 1936 publicerade österrikaren Paul Eisler (Paul Eisler) foliefilmstekniken i Storbritannien.Han använde ett kretskort i en radioenhet;Framgångsrikt ansökt om patent för metoden för blåsning och kabeldragning (patent nr 119384).Bland de två är Paul Eislers metod mest lik dagens kretskort.Denna metod kallas för subtraktionsmetoden, vilket är att ta bort onödig metall;medan Charles Ducas och Miyamoto Kinosukes metod är att bara lägga till den metall som krävs.Kabeldragning kallas för additiv metod.Trots det, eftersom de elektroniska komponenterna vid den tiden genererade mycket värme, var substraten för de två svåra att använda tillsammans, så det fanns ingen formell praktisk användning, men det gjorde också den tryckta kretstekniken ett steg längre.
Historia
1941 målade USA kopparpasta på talk för ledningar för att göra närsäkringar.
1943 använde amerikaner denna teknik i stor utsträckning i militära radioapparater.
1947 började epoxihartser användas som tillverkningssubstrat.Samtidigt började NBS studera tillverkningsteknologier som spolar, kondensatorer och motstånd som bildas av tryckta kretsteknik.
1948 erkände USA officiellt uppfinningen för kommersiellt bruk.
Sedan 1950-talet har transistorer med lägre värmealstring till stor del ersatt vakuumrör, och kretskortstekniken har bara börjat få stor användning.På den tiden var etsfolieteknik huvudströmmen.
1950 använde Japan silverfärg för ledningar på glassubstrat;och kopparfolie för ledningar på pappersfenolsubstrat (CCL) gjorda av fenolharts.
1951 gjorde utseendet av polyimid hartsets värmebeständighet ett steg längre, och polyimidsubstrat tillverkades också.
1953 utvecklade Motorola en dubbelsidig pläterad genomgående hålmetod.Denna metod tillämpas även på senare flerskiktskretskort.
På 1960-talet, efter att det tryckta kretskortet använts allmänt i 10 år, blev dess teknik mer och mer mogen.Sedan Motorolas dubbelsidiga kort kom ut började flerskiktiga kretskort dyka upp, vilket ökade förhållandet mellan kablarna och substratytan.
1960 tillverkade V. Dahlgreen ett flexibelt kretskort genom att klistra en metallfoliefilm tryckt med en krets i en termoplastisk plast.
År 1961 hänvisade Hazeltine Corporation i USA till metoden för galvanisering genom hål för att producera flerskiktskort.
1967 publicerades "Plated-up technology", en av skiktbyggande metoderna.
1969 tillverkade FD-R flexibla kretskort med polyimid.
1979 publicerade Pactel "Pactel-metoden", en av metoderna för att lägga till lager.
1984 utvecklade NTT "kopparpolyimidmetoden" för tunnfilmskretsar.
1988 utvecklade Siemens det tryckta kretskortet Microwiring Substrate build-up.
1990 utvecklade IBM det uppbyggda tryckta kretskortet "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC).
1995 utvecklade Matsushita Electric ALIVHs uppbyggda kretskort.
1996 utvecklade Toshiba B2its uppbyggda kretskort.
Posttid: 24-2-2023